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盛群发言人蔡荣宗指出,由于晶圆代工与封测成本持续上扬,继4月调涨全产品价格后,预计在下半年再展开新一波涨价动作。
昨日(26日),中国台湾地区MCU大厂盛群召开法说会,发言人蔡荣宗指出,由于晶圆代工与封测成本持续上扬,继4月调涨全产品价格后,预计在下半年再展开新一波涨价动作。
根据蔡荣宗所说,最近正与晶圆代工厂讨论新产能与价格。目前公司产品交期长达6个月,较以往增加约1倍时间,为避免客户重复下单,若预约明年度订单,必须先收30%订金。
同时,考量到客户若签明年订单恐造成客户资金负担,所以公司先暂停2022年的接单,等到晶圆代工厂相关产能与价格确定后,5月中旬左右再继续接单,目前明年预约订单金额已经占营收逾20%。
需要指出的是,就在上周,盛群曾发布通知称,即日起暂停2022年订单,2023年交期订单预计2022年5月晶圆厂提供2023年产能后才会开放接单。但蔡荣宗表示,考虑到“仍有客户捧钱要来预订”,预计下半年还会再调涨价格。
另据盛群昨日公布的一季度财报,该季度实现合并营收14.6亿元,年增42%,季减11.5%,营业毛利为7.5亿元,年增46.1%,季减9.8%,营业净利3.2亿元,年增91.7%,季减14.4%,每股盈余1.54元。
展望后续市况,蔡荣宗强调,今年看好安全防护市场成长实力,相关产品出货可望较去年2600万颗倍增;直流无刷马达应用产品出货也有望倍增,去年马达控制产品出货量为110万颗,目前已有大客户预订明年高达200万颗订单;医疗保健市场有望成长60%。
据了解,得益于汽车电子、物联网和消费电子等应用需求的持续提升,近年来MCU市场稳步增长。根据IC Insight数据,2021年全球MCU市场规模有望达223亿美元,同比增长7.21%。
然而,一方面AIoT、汽车电子需求强劲,另一方面晶圆代工、封测端产能吃紧,再加上得州暴雪、瑞萨大火等影响,在本轮“缺芯荒”中,MCU成为“重灾区”,市场供需失衡情况愈演愈烈,导致下游汽车、小家电市场陷入缺货危机。
盛群之外,另一MCU大厂松翰上周也宣布暂停接受交期为2022年的订单。义隆、凌阳、九齐、新唐等已宣布涨价。虽然英飞凌、恩智浦工厂已于三月下旬着手复工,但由于此前因停工延迟交付的订单挤压,短期内供给吃紧或将延续。
华泰证券胡剑团队25日报告指出,在海外疫情出现反复、地缘政治因素影响下,供应链稳定的国内MCU厂商或迎来发展新机遇,重申推荐国产MCU标的中颖电子、芯海科技、兆易创新。
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