汽车芯片的燃眉之急迎来及时雨，但其他芯片何处再寻产能，仍是半导体业内仍亟待解决的问题。

据《电子时报》报道，全球晶圆龙头台积电近期开始统筹分配2021年第二季度投片产能，以5G、高速运算（HPC）、车用电子相关芯片订单为主，业内多预计联发科及国外车用芯片大厂将可成功争取到更多晶圆代工产能。

值得一提的是，上个月，面对车用“芯片荒”时，台积电就曾作出承诺，将优先安排产能。对于当前仍然受困于缺芯的汽车行业来说，台积电的“青睐”可谓是雪中送炭。从近日情况来看，从去年第四季度延续至今的汽车缺芯问题并未得到缓解：

继特斯拉本月月初被曝出加州Model 3生产线停产两周，通用在2月宣称最严峻时期后，近日却再度宣布延长北美三座工厂停工时间，巴西工厂也将在4月加入停产行列。在此情形下，各大整车大厂也主动和晶圆厂沟通，希望能够增加产能。

以台积电为例，车规级MCU是在28/40nm制程完成，主要客户包括 NXP、瑞萨、TI 和英飞凌，近期有望得到更多的产能支持缓解产能瓶颈。即使如此，兴业证券谢恒团队2月28日报告仍认为，中长期角度还是需要晶圆厂加快扩产进度。

据IHS Markit预估，芯片短缺或致2021年第一季度全球减产近100万辆轻型汽车。另据咨询公司艾睿铂预计，今年芯片短缺将使全球汽车行业的营收减少606亿美元。这一估计数据覆盖了整个供应链——包括经销商、汽车制造商和不同规模的供应商等。

台积电此番救急，对于汽车行业来说无疑是最大助力。然而，一家欢喜一家愁，《电子时报》报道指出，投片量将延后出厂的其他IC设计厂商，短期内除了排队等候外，只能另寻办法，希望在台积电以外的晶圆代工厂找到更多的产能支援。

根据《科创板日报》近日报道，除了汽车行业外，“缺芯”已波及手机产业链。小米中国区总裁卢伟冰2月就曾表示2021年芯片供应非常紧张，所以不能保证“不缺货”，随后还发文表示今年缺“芯”：“不是缺，而是极缺。”

业内人士分析称，手机缺芯背后的主要原因是由于骁龙888的“紧缺”，波及了多家手机厂商，首发骁龙888的小米11首当其冲。《科创板日报》记者注意到，不论是小米官网或是京东自营平台，小米均无货状态，购买需要预约。

一位接近ODM龙头公司人士向M《科创板日报》记者表示，今年情况特殊，“晶圆厂的产能不足，目前8英寸和12英寸都是全球性紧张，三季度之前整个CPU都是短缺的状态。”

汽车芯片的燃眉之急迎来及时雨，但手机芯片、或是别的芯片何处再寻产能，仍是半导体业内仍亟待解决的问题。

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