IGBT的开关过程主要是由栅极电压VGE控制的,由于栅极和****极之间存在着寄生电容艮,因此IGBT的开通与关断就相当于对CGE进行充电与放电。假设IGBT初始状态为关断状态,即VGE为负压VGC-,后级输出为阻感性负载,带有续流二极管。
由于寄生参数以及负载特性的影响,IGBT的实际开通与关断过程比较复杂,如图1为IGBT的开通关断过程示意图,图中栅极驱动波形较为理想化,集电极电流以及集电极-****极电压的波形大致上是实际波形,只有细节被理想化。

表1中列出了IGBT开关时间的定义,之后是对IGBT开关各个阶段的具体介绍。

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开通时间ton
开通时间还可以分为两个部分:开通延迟时间td(on)与上升时间tr,在此时间内IGBT主要工作在主动区域。
当栅极和****极之向被加上一个阶跃式的正向驱动电压后,便对CGE开始充电,VGE开始上升,上升过程的时间常数由CGE和栅极驱动网路的电阻所决定,一旦VGE达到开启电压VGE(th)后,集电极电流IC则开始上升。从VGE上升至VGE(th)开始,到IC上升至负载电流IL的10%为止,这段时间被定义为开通延迟时间td(on)。此后,集电极电流IC持续上升,到IC上升至负载电流IL的90%的时候,这段时间称为上升时间tr。开通延迟时间td(on)与上升时间tr之和被为开通时间ton。在整个开通时间内,可以看出电流逐渐上升而集电极—****极之间的压降仍然十分可观,因此主要的开通损耗产生于这一时间内。
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IGBT导通
IGBT导通时,主要工作在饱和区域。IGBT开通后,集电极电流Ic仍然会继续上彝,并产生一个开通电流峰值,这个峰值是由阻感性负载及续流二极管共同产生的,峰值电流过大可能会损耗IGBT。IC在达到峰值之后会逐步下降至负载电流IC的水平,与此同时,VCE也下降至饱和压降水平,IGBT进入相对稳定的导通阶段。在这个阶段中的主要参数是由负载确定的通态电流IL以及一个较低的饱和压降VCEsat,可以看出,工作在饱和区的IGBT的损耗并不是特别大。3
关断时间toff
同开通时间ton一样,关断时间toff也可以分为两段:关断延迟时间td(off),以及下降时间tf。
当栅极和****极之间的正向电压被突然撤销并同时被加上一个负压后,VCE便开始下降。下降过程的时间常数仍然由输入电容CGE和栅极驱动回路的电阻所决定。同时,VCE开始上升。但只要VCE小于VCC,则续流二极管处于截止状态且不能接续电流。所以,IGBT的集电极电流IC在此期间并没有明显的下降。因此,从栅极—****极电压VCE降落到其开通值的90%开始,直到集电极电流下降至负载电流的90%为止;这一段时间被定义为关断延迟时间td(off)。
一旦上升的IGBT的集电极—****极电压超过工作电压VCC时,续流二极管便处于正向偏置的状态下,负载电流便可以换流至续流二极管,集电极电流也因此下降口从集电极电流IC由负载电流k的90%下降至10%之间的时间称为下降时间tf。从图1中可以看出,在IC下降的同时,VCE会产生一个大大超过工作电压Vcc的峰值,这主要是由负载电感引起的,其幅度与IGBT的关断速度呈线性关系。峰值电籮过高可能会造成IGBT的损坏。
关断延迟时间,与下降时间tf之和称为关断时间toff。
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拖尾时间、拖尾电流
相比于MOSFET,IGBT采用一种新的方式降低了通态损耗,但是这一设计同时引发了拖尾电流It,拖尾电流持续衰减至关断状态漏电流的时间称为拖尾时间tt,拖尾电流严重的影响了关断损耗,因为在这段时间里,VCE已经上升至工作电压VCC以上。拖尾电流的产生也告诉我们,即使在栅极给出了关断信号,IGBT也不能及时的完全关断,这是值得注意的,在设计驱动时要保证两个桥臂的驱动波形有足够的死区。
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