台积电（TSMC）目前已经同意加快生产汽车芯片，这一决定很大程度上是世界各地车企的诉求，甚至幕后有各国政府参与。全球汽车芯片的短缺开始成为许多国家经济复苏的绊脚石，不少国家的汽车制造商都受到了影响。

在上周召开了一次有德国政府代表、台积电等参加的会议，讨论短缺问题以及德国和其他国家及地区如何协助，以换取加快汽车芯片的生产。在这次会议上甚至还提出，可以通过帮助采购新冠疫苗来实现。据Wccftech报道，台积电已同意合作，以优先布局生产汽车芯片换取各国供应新冠疫苗。

为了尽快实现目标，台积电还启动了“Super Hot Run”的生产方法临时插单，以求提高生产速度，不过最快也要三个月后才能出货。这是台积电极其罕见的做法，“Super Hot Run”是目前三种常见的生产方法里最激进的。大多数晶圆代厂都不会轻易这么做，因为“Super Hot Run”存在比较大的风险，包括设备容易损坏、良率下降、需要其他协作厂商一起分摊成本，最终导致拉高生产成本，客户通常要报价提高非常多才能让晶圆代工厂同意。

考虑到汽车芯片绝大多数都使用成熟工艺，比较少会使用先进工艺来制造，暂时苹果或AMD等企业的订单不需要担心。不过启动这次生产需要不少资金注入，而且台积电会调整优先级，必要时原材料等物资调配还是会有侧重，加上车企背后的各国政府会深入参与这一决定因素，只怕真忙起来难免会分心。

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