专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 目标检测新框架CBNet | 多Backbone网络结构用于目标检测(附源码下载)

目标检测新框架CBNet | 多Backbone网络结构用于目标检测(附源码下载)

发布人:CV研究院 时间:2020-12-22 来源:工程师 发布文章

前言  在现有的基于CNN的检测器中,骨干网络是基本特征提取的重要组成部分,检测器的性能在很大程度上取决于它。 

在今天分享中,作者的目标是通过建立一个更强大的骨干网络,如ResNet和ResNeXt,以获得更好的检测性能。具体来说,提出了一种新的策略,通过相邻骨干之间的复合连接来组装多个相同的骨干,以形成一个更强大的骨干称为复合骨干网络(CBNet)。 通过这种方式,CBNet迭代地将前一个骨干的输出特征,即高级特征,作为输入特征的一部分,以逐阶段的方式提供给后续骨干,最后使用最后一个骨干的特征映射(称为领导骨干)进行目标检测。 最后证明CBNet可以非常容易地集成到大多数先进的检测器中,并显著提高它们的性能。

17.jpg

CBNet通过相邻骨干的并行阶段之间的复合连接组合多个相同的骨干(助理骨干和领导骨干)。通过这种方式,CBNet以一种逐阶段的方式迭代地将骨干的输出特征作为输入特征的一部分反馈给后续骨干,最后输出最后一个骨干的特征,即用于对象检测的领导骨干。红色箭头表示复合连接。

背景

Recurrent Convolution Neural Network:

16.jpg

如上图所示,所提出的复合骨干网络体系结构与未展开的递归卷积神经网络(RCNN)体系结构有点相似。然而,所提出的CBNet与该网络有很大的不同。

首先,如上图所示,CBNet的体系结构实际上是完全不同的,特别是对于并行阶段之间的连接。第二,在RCNN中,不同时间步骤的并行阶段共享参数,而在所提出的CBNet中,骨干的并行阶段不共享参数。

此外,如果我们使用RCNN作为检测器的主干,我们需要在Image Net上对其进行预训练。然而,当我们使用CBNet时,我们不需要对其进行预训练。

Architecture of CBNet

15.png

所提出的CBNet的体系结构由K个相同的骨干(K≥2)组成)。特别是,为了简单起见,将K=2的情况(如上图a所示)称为双骨干(DB),K=3的情况称为三骨干(TB)。如下图所示,CBNet体系结构包含两种类型的骨干:领导骨干BK和助理骨干B1、B2、...、BK−1。每个骨干包括L级(一般为L级=5级),每个级由几个具有相同大小特征映射的卷积层组成。骨干的第l阶段实现了一个非线性变换Fl(·)。

14.png

在传统的只有一个骨干的卷积网络中,第l阶段以前一个l−第1阶段的输出(表示为xl−1)作为输入,可以表示为:

13.jpg

CBNet就不完全于此:

12.jpg

 此外,CBNet中的B1、B2、...、BK−1可以采用各种骨干结构,并且可以直接从预先训练好的模型中初始化单个骨干。

Other possible composite styles

11.png10.png9.png8.png

实验 

7.png6.png5.png4.png3.png2.png

CBNet (Dual-ResNet101) 与ResNet101可视化比较

1.png

COCO数据集上检测器的mAP增加了约1.5%至3%,通过简单地将CBNet集成到Cascade Mask R-CNN基线中,在COCO上获得了一个新的最先进的结果,mAP为53.3。

同时,实验结果表明,提高实例分割性能也是非常有效的。额外的研究进一步证明了所提出的结构和复合连接模块的有效性。

/End.

专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词:

相关推荐

2025年前三季度全球腕戴设备市场同比增长10%

消费电子 2025-12-17

芯片设计快要离不开AI了,可代价是什么?

智能计算 2025-12-17

请指点

luden 2005-08-23

模拟芯视界 | 选择电机控制中的位置传感器

婚后时间计时 —— 电子纸时钟

嵌入式系统 2025-12-17

高速I/o-从铜到光I/O的演进

视频 2011-03-24

25G光纤互连技术

视频 2011-03-24

激光照亮先进包装的路线图

PCB面积越来越不够用?这有一个节省的好办法

EDA/PCB 2025-12-17

技术干货 | 为什么 TI DLP® 技术的彩虹效应正在逐渐消失

消费电子 2025-12-17

感知变革:智能工业自动化趋势

技术干货 | 利用 CC2340R5 启用 Apple® Find My® Network 功能

日本强震 电子制造业压力倍增

视频 2011-03-21

非凡表现的新一代高速连接器及其卓越验证的技术

视频 2011-03-24

在铁路苛刻环境下的连接器应用

视频 2011-03-24

在下一代硅介质体中实现高性能集成的扩展TSV

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区