据经济日报报道，业界传出，某老牌晶圆代工厂近期提前将明年第2季的部分8英寸代工产能，以竞标方式分配产能，若客户要求更多产能，也都以竞标方式争取。

据了解，竞标以片为单位，每片晶圆价格因此拉高30%—40%。这些拉高的价格，都属晶圆厂利润，将陆续反映在毛利率上。

业内人士表示，2017年至2018年的被动元件缺货热潮是竞标抢货的典型案例，当时不少厂商因无法满足所有客户需求，只能以竞拍方式进行。这次8英寸晶圆代工采取这种方式实数罕见，更突显IC设计业抢产能火爆的盛况。

IC设计厂商透露，针对明年晶圆代工产能分配，某老牌晶圆代工厂的做法是，根据今年的下单量先打九折，例如：IC设计客户今年投片量下10万片，明年只能分配到9万片，而且也会从明年1月1日起调涨价格，幅度约10%左右。

此外，依照不同利用制程、不同厂区，一片8英寸晶圆代工价格大约从300美元到600多美元不等，在这次竞标中，传出的加价幅度约在100至300美元之间。

业内人士表示，会参加晶圆产能竞标，主要有几个考量，一是竞标的额度，占整体投片量的比重并不高，但如果产品供应不足，客户会跑掉。虽然加价会增加成本，但有一部分可以转嫁给客户。另外，由于自身毛利率够高，成本增加尚在可以承受的范围。

据集微网报道，用于电脑、智能手机和汽车等终端的零部件正呈现出前所未有的“缺货”景象，而抢夺供应遍及各个领域——从玻璃基板等基础材料、到显示器等半成品部件。

中国台湾金宝电子的首席执行官Andrew Chen表示，“我们已经很久没有见过如此大规模的零部件短缺了”。他进一步指出，某些芯片的交货时间长达12个月。而许多零部件，如果现在订购，也需要等待6到8个月。

产能满载，台积电变相涨价

晶圆代工产能全面吃紧，台积电先前虽宣布不跟进调涨报价，不过法人圈传出，台积电将取消12寸晶圆的接单折让，等同于变相涨价，且一路从7奈米到55奈米的12寸晶圆代工价格皆然，将自2021年开始生效，代表台积电2021年业绩将会明显成长。

晶圆代工产能从今年下半年开始全面吃紧，不论8寸、12寸晶圆产能都被各大IC设计厂及国际IDM大厂挤爆，联电、世界先进都已陆续宣布要在2021年涨价，台积电则宣布不跟进报价上涨。

不过，法人圈传出，台积电将在2021年取消12寸晶圆代工的接单折让，且影响制程包含7奈米、10奈米、28奈米、40奈米及55奈米制程等，等同于变相对客户涨价，针对此讯息，台积电不评论市场传闻及价格问题。

据了解，台积电过往皆会对客户代工报价折让，折让价格落在3％以内。供应链指出，由于代工良率高及产能大，因此台积电晶圆代工价格皆较业界平均还高，本次虽然取消价格折让，但也因为台积电晶圆代工质量较为优良，即便取消折让，也不影响台积电接单状况。

法人表示，台积电目前在晶圆代工产能状况，一路从7奈米到55奈米制程全面满载，主要受惠于电源管理IC及逻辑芯片等终端需求旺盛，不论12寸、8寸晶圆代工产能皆有九成以上水平。

台积电公告的11月合并营收达1,248.65亿元、月增4.7％，改写单月历史次高，相较2019年同期成长15.7％。累计2020年前11月合并营收达1.22兆元、年增26.4％，创下历史同期新高。法人预期，台积电2020年全年合并营收将在1.33～1.34兆元左右。

此外，台积电传出被苹果下修订单，不过法人认为，由于苹果下订的晶圆皆会在2020年底前逐步进入传统淡季，之所以台积电会传出货量下修，实为季节性库存调整。进入2021年后，5奈米制程订单可望被其他客户补上，加上6奈米制程步入量产，7奈米制程持续满载，台积电2021年营运将会持续成长。

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