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SMT贴片加工的焊点拉尖会对电路板有什么影响?

发布人:长科顺科技 时间:2020-09-10 来源:工程师 发布文章

PCBA加工中焊接是最重要的一种工艺,今天我们来了解一下焊接中焊点的拉尖问题。

拉尖是指电路板铜箔电路终端的焊点上钎料尖角凸起,有明显的尖端,这种情况被称为焊点拉尖。

焊点拉尖产生的因素有哪些?

1. 可能在进行手工焊接时,操作人员手上的烙铁头在钎料未完全融化固定时,过早移开烙铁头。

2. 焊接时温度太低造成的。但多数原因是焰铁头移开太迟、焊接时间过长、钎剂被汽化产生的,也就是说拉尖与温度和操作有关。

焊点拉尖对电路板有哪些影响呢?(长科顺www.smt-dip.com)

除了电路板的焊点外观不美佳以外,焊点拉尖超过允许长度时使得焊点间的绝缘距离减小,容易造成桥连现象。在高频、高压电路中会造成打火现象,特别要注意。

解决方法:焊接时间不宜过长。一旦发生拉尖现象只要加钎剂重焊即可。在自动焊接中要注意印制电路板离开钎料液面的角度。

焊接中的各种问题都可能会影响PCBA加工质量,电子加工厂都需要特别重视。


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