Q：

“为什么晶圆不是方的？”

“方形晶圆不是更加节省空间吗？”

A：

因为晶圆比晶方好听啊！

 晶圆是圆形的，而我们见过的 IC 芯片都是方形的，那么，把晶圆做成圆形岂不是浪费材料吗？如上图所示，晶圆周围的一圈黑色区域完全没有办法利用到。

其实，晶圆并不是严格意义上的圆形，它可以是基于圆形的很多种形状。

首先要从晶圆的制作工艺说起，因为提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed)上旋转生长出来的。多晶硅被融化后放入一个坩埚(Quartz Crucible)中，再将子晶放入坩埚中匀速转动并且向上提拉，则熔融的硅会沿着子晶向长成一个圆柱体的硅锭(ingot)。这种方法就是现在一直在用的CZ法(Czochralski)，也叫单晶直拉法。

然后，硅锭在经过线切割变成硅片：

 再经过打磨等工艺后就可以进行后续的工序了。

单晶直拉法工艺中的旋转提拉决定了硅锭的圆柱形，从而决定了晶圆的形状。

为什么后来又不圆了呢？

晶圆不圆的过程叫做Flat/Notch Grinning。

这个步骤在硅锭做出来之后就要进行了。在 200mm 以下的硅锭上切割一个平角，叫做 Flat；在 200mm（含）以上的规定上，为了减少浪费，就只裁剪一个小口，叫做 Notch。在完成切割后，晶圆就会变成上面的样子。

如果你仔细找一下，在本文的第一幅图中，也可以看到一个小豁口。

为什么要这样做呢？

因为这个小豁口十分靠近边缘，而且很小，在制作 Die 时是注定没有用的，但是这样做可以帮助后续工序确定 Wafer 的摆放位置，便于切割、测试。

结论

严格来讲，所有的 Wafer 都不是圆形的，如果忽略 Flat/Notch，那它的形状就是有生产工艺来决定的。

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