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重磅!华为再投半导体公司!

发布人:旺材芯片 时间:2020-07-12 来源:工程师 发布文章
日前,华为旗下哈勃科技投资有限公司投资苏州东微半导体有限公司。东微半导体官网资料显示,公司已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊。


天眼查数据显示,近日,苏州东微半导体有限公司发生一系列工商变更,投资人新增由华为投资控股有限公司全资持股的哈勃科技投资有限公司。同时,该公司注册资本由此前的约4425.14万人民币,新增至约4758.22万人民币,增幅达7.53%。


苏州东微半导体有限公司成立于2008年9月,法定代表人为龚轶,公司经营范围包括半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务等。其工商披露的股东中,第一大股东为王鹏飞,持股比例为17.08%,第二大股东为苏州工业园区原点创业投资有限公司,持股比例16.12%,第三大股东为龚轶,持股比例为14.10%。此外,该公司的股东中,还包括了中小企业发展基金(深圳有限合伙)等。

据苏州东微半导体有限公司官网,其为一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。
天眼查数据显示,就在不久前,哈勃科技投资有限公司还入股了常州纵慧芯光半导体科技有限公司。


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