XC7A75T-1FGG484C包含三个新的FPGA系列，可满足完整的系统要求，范围从低成本，小尺寸，对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽，逻辑容量和信号处理最苛刻的高性能应用程序的功能。主要特征：

　　1.具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM，用于片上数据缓冲。

　　2.高性能SelectIO™技术，支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。

　　3.基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

　　4.用于PCIExpress®(PCIe)的集成模块，最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。

　　5.用户可配置的模拟接口(XADC)，将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。

　　6.具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加器的DSP Slice，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。

　　7.强大的时钟管理块(CMT)，结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，可实现高精度和低抖动。

　　8.多种配置选项，包括对商品存储器的支持，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。

　　9.专为高性能和最低功耗而设计，具有28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压处理技术和0.9V核心电压选件，以实现更低的功耗。

　　10.低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅，而选定的软件包为Pb选项。

　　11.内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s，最高可达28.05 Gb / s，提供了针对芯片间接口进行了优化的特殊低功耗模式。

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