北京时间1月15日早间消息，电信设备商诺基亚本周二表示，今年准备在芬兰裁员约180人，与此同时，公司还会向5G技术、数字化技术投入更多资金。

在芬兰，诺基亚有员工约6000人；裁员与Oulu及其它地方的5G产品开发团队无关。因为落后爱立信、华为，诺基亚正在努力恢复投资信心。因为5G投资加大，去年10月时诺基亚曾经下调2019年、2020年业绩预期，这一消息导致股价下跌近三分之一。

在周二的声明中，诺基亚再度重申三季度声明，在22020年底之前将成本节约目标降至5亿欧元(5.57亿美元)。诺基亚移动网络负责人汤米·伊图（Tommi Uitto）在声明中表示：“我们之前曾说节约成本的目标是7亿欧元，后来降到5亿美元，之所以调低，主要是因为我们要向5G和数字化投入更多资金。”

2019年，诺基亚在芬兰增加约370名员工。

近日，中国移动采购与招标网公告显示，中移物联网有限公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购海思Balong 711套片，框架数量200万片。

（图片来源：中国移动采购与招标网）

资料显示，中移物联网有限公司成立于2012年，是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司。该公司围绕“物联网业务服务的支撑者、专用模组和芯片的提供者、物联网专用产品的推动者”的战略定位，形成管（OneLink）、云（OneNET）、芯片模组（OneMO）、智能硬件和行业应用等五大业务板块。

上海海思技术有限公司（以下简称为“上海海思”）则为华为技术有限公司全资子公司，成立于2018年6月，注册资本8000万元，董事长赵明路、总经理熊伟。众所周知，华为旗下海思半导体总部位于深圳，媒体报道称，上海海思实则为海思半导体的外销芯片业务部，主要负责对外销售芯片。

2019年10月，华为麒麟微信公众号对外宣布，上海海思向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711，这是华为海思首次公开对外销售旗下基带芯片。

根据资料，Balong 711套片包含了基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559三颗芯片，自2014年发布以来承载了海量发货应用，目前已大量应用于各行各业，全球累计出货量约1亿套，主要面向物联网行业。

官方介绍称，Balong 711芯片是最早开发的4G Modem芯片之一，已完成全球超过100家主流运营商的认证，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式；支持Open CPU，降低整机开发难度，加速整机产品上市时间，提升客户整机产品竞争力；可与视频、TV、AI、WiFi等芯片搭配使用，提供4G+视频/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi等不同的解决方案满足场景需求等。

值得一提的是，除了1月9日发布的这次采购信息外，中国移动采购与招标网曾分别于2019年12月15日、2019年12月23日发布海思Balong 711套片采购项目信息，采购人均为中移物联网有限公司，供应商均为上海海思，需求数量均为200万片。

（图片来源：中国移动采购与招标网）

而在更早的时候，中国移动采购与招标网还分别于2019年2月19日、2019年14日发布海思芯片Hi2115采购项目信息，采购人亦均为中移物联网有限公司，需求数量分别为500万片、800万片，不过前一次的供应商为深圳海思半导体、后一次为上海海思。据了解，海Hi2115是一款NB-IoT芯片。

目前，华为已公开亮相的自研芯片包括麒麟系列、昇腾系列、鲲鹏系列、5G系列（巴龙与天罡）、凌霄系列、鸿鹄系列等。其中，麒麟系列为手机SoC芯片，昇腾系列定位于AI芯片，鲲鹏系列主要用于泰山系列服务器，5G系列则包括终端基带芯片（巴龙）和****核心芯片（天罡芯片），凌霄系列主要用于家庭接入类的产品，鸿鹄系列则主要为显示芯片。

据了解，海思半导体的视频解码芯片、电视芯片、机顶盒芯片等此前就已对外销售，且已在这些领域取得不俗的成绩，但基带芯片此前基本仅供华为自用。然而，2019年10月上海海思对外推出Balong 711，近期中国移动三次发布海思Balong 711采购项目信息，可见华为正在加快海思芯片对外的开放力度。

不过，上述提及的Hi2115及Balong 711都是面向物联网领域，Balong 711虽为基带芯片，但早于2014年就已发布。至于新近发布的5G基带芯片及手机SoC芯片，业界认为为了维持自身竞争优势，华为暂时应该还不会轻易对外销售。

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