高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了发布3款重要的手机处理器，大会第三天也发表两款Connect PC（常时连网电脑）处理器，骁龙8c与7c（Snapdragon 8c/7c）。此两款处理器为Qualcomm Snapdragon Summit 2018发表之8cx延续性系列产品，瞄准高端与中低端机种，而8cx则锁定旗舰级机种。

Connect PC市况未明，高通仍有高度积极性

当Intel正式宣布与联发科在Connect PC开始合作后，高通显然也准备相应的武器回击，尽管Intel与高通发表相关讯息的时间点相当接近，但就两大阵营先后喊话的情况来看，进入5G时代后，电信厂商对Connect PC的态度将是极关键的观察指标。

自2018年底高通发布骁龙8cx，市场上并未看到太多OEM厂商采用，但2019下半年微软发表的Surface Pro X确定搭载高通定制化处理器后，对高通无疑是相当重要的强心针。或许也因为如此，高通打算趁胜追击，持续深化Connect PC领域的经营，所以一次祭出骁龙8c/7c两款专用处理器。

就高通说法，这两款处理器锁定的产品价格带，分别是500~700美元及300~500美元；换言之，消费者极有机会可用1万元新台币不到的价格（电信资费另计），就能购买一台Connect PC产品，若电信厂商认为Connect PC产品对本身营收有帮助，考量到成本结构合理情况，像是骁龙8c/7c等产品线，确实有利高通在Connect PC市场的版图拓展。

不过以现今态势而言，仍看不到有利于Connect PC大幅成长的契机，但高通仍执意推出系列产品，在未见明确的投资回报情况下，此一举动仍见高度积极性。

7c整合RFFE，暗示高通未来4G手机布局

至于8c/7c主要规格，除了CPU与DSP方面差异不大，其他硬体规格则有不小落差。

CPU方面，高通虽然未揭露太多具体细节，但就CPU型号名称来看，考量到成本不应太高的前提下，应是沿用A76与A55的大小核配置；DSP方面，则采用2018年发表的第四代AI引擎；至于GPU、ISP与4G LTE方面，8c/7c的差异就较大。值得一提的是，高通于第一天特别提出“模组化平台”概念，在骁龙7c方案实现，高通表示，7c除了整合4G LTE Modem，也整合RFFE（射频前端）方案在同一封装。

呼应前述所提，为了扩大市场话语权，在芯片规格并未特别动用最新的运算架构，加上7c又整合RFFE，有利于系统面积缩减，零组件成本亦可有效降低，不难想见高通在完成RF360的股权收购后，提升RFFE掌握度，加上与台湾封测厂商有深入合作，对于高通在系统成本的控制能力，其实有不小增进。

就7c整合RFFE来看，另一个观察重点或许是高通在未来4G手机产品策略，是否也会沿用同样做法，毕竟4G手机已经进入高度成熟的发展阶段，在兼顾效能前提下，零组件成本控制将是十分重要的关键。高度整合的零组件产品，其实有利OEM厂商的成本控制，而此策略或许也有机会阻断其他竞争对手的价格竞争。

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