株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 (1)（以下简称“本资料”）。 本资料提出了村田面向 AI 服务器的电源供给网络效率化解决方案，有助于实现数...

在半导体行业迎来 “超级周期”、三星电子与 SK 海力士两大企业创下营收纪录的背景下，这两家韩国芯片龙头企业正大幅扩大应届生招聘规模。随着全球人工智能竞赛推动半导体需求持续攀升，各大企业新产线建设稳步推进，芯片行业的用工...

高速PCB设计指南第16篇-实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点...

高通技术公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，与多家行业领先合作伙伴建立全新的发展联盟，共同推动6G的开发与全球部署。该合作于世界移动通信大会（MWC）上宣布，确立了一条基于明确里程碑的清晰路线图，致力于自2029年...

Nordic Semiconductor 正式推出新一代产品组合，涵盖 Cat 1 bis、卫星非地面网络(NTN)、集成边缘 AI 的增强版 LTE‑M/NB‑IoT，并明确迈向 5G eRedCap，为数十亿物联网设...

高速PCB设计指南第15篇-掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能...

AI爆发带动内存紧缺远超过传统供需模式，俨然成为无限扩张的「需求黑洞」。内存供应链指出，现货价与合约价的价差，已经高达40~50%，将促使内存原厂持续调涨合约价的走势，逐渐向与现货市场的价差靠拢。近期传出，两大韩厂提前预...

2026 年 1 月 6 日，美国内华达州拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES）上，英伟达首席执行官黄仁勋发表演讲。展会期间，西门子与英伟达宣布扩大战略合作，携手研发工业及物理人工智能解决方案，推动人工智能创新落地工业...

核心要点晶圆厂工艺正围绕洁净度、平坦度、高键合质量进行优化。纳米孪晶铜与 **SiCN 物理气相沉积（PVD）** 可实现适用于 HBM 的更低退火与沉积温度。一层薄保护层有助于在严苛工艺中保护铜 / 介质界面。半导体制...

杜克大学工程师证实，测试二维器件的常规器件架构，会将其性能预期高估多达 6 倍近二十年来，二维半导体一直被视作硅基晶体管的补充甚至潜在替代方案，这类材料有望打造出尺寸更小、运行更快、能效更高的处理器。为简化二维半导体的生...

康奈尔大学研究团队首次借助高分辨率 3D 成像技术观测到芯片中原子级缺陷，此类缺陷会影响芯片性能该成像技术由康奈尔大学与台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）、先进半导体材料公司（ASM）联合研发，未来或可应用于各类现代...

高速PCB设计指南第3篇-高速PCB设计...

高速PCB设计指南第13篇-信号隔离技术...

美国半导体行业协会（SIA）今日发布协会总裁兼首席执行官约翰・纽弗的声明，明确反对《芯片安全法案》（参议院第 1705 号法案 / 众议院第 3447 号法案）。声明内容如下：“半导体行业协会会员企业始终恪守出口管制相关...

高速PCB设计指南第7篇-PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法...