专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 三星代工高通5G处理器出包,将有助联发科站稳市场

三星代工高通5G处理器出包,将有助联发科站稳市场

发布人:芯电易 时间:2019-10-21 来源:工程师 发布文章

晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示,2019年对半导体及全球产业都充满挑战,对世界先进来说,虽然大环境不好,但前三季还是获利。他研判2020年大环境不确定因素仍存在,但新加坡厂加入营运,可将迎来新的成长机会。

方略表示,虽贸易摩擦等变数仍在,国际货币基金(IMF)也下修2020年全球GDP成长率至3.0%,但看好5G及人工智能(AI)等新应用,会为半导体产业带来新的成长机会,他对半导体市场看法保守中偏向乐观。

方略强调,并购的格芯(GlobalFoundries)新加坡厂是公司的第四座8英寸晶圆厂,新厂的加入让世界先进更国际化,客户对此收购案都非常肯定。新加坡厂正式加入后,期望有一波大幅成长,让世界先进继续维持成长动能。

在提及景气看法时,方略表示,IMF下修明年全球GDP成长率,半导体产业又跟全球GDP几乎贴着走,连动性高,若GDP下修又缺乏杀手级应用的话,影响不容忽视。不过,5G及AI的新应用有机会在2020年带来新商机,能帮助半导体产业跟全球经济走势、全球GDP脱钩。整体而言,他对于来年的景气看法虽保守,却仍有乐观的期望。

此外,方略还说,现在8英寸晶圆代工产能中,包括0.18微米等产能仍吃紧,以趋势来看,包括金氧半场效电晶体(MOSFET)等分离式元件,由4英寸或6英寸厂改到8英寸厂生产趋势明确,国际IDM厂不再增加自有产能,也会扩大委外代工,8寸晶圆代工产能依旧是吃紧状态。


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词:

相关推荐

Vishay推出额定电压550 V和600 V的193 PUR-SI系列牛角式功率铝电解电容器

从“微”到“精”,半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命

2026-03-16

拆解:Meta Quest 3S

消费电子 2026-03-16

2010飞思卡尔智能车大赛——摄像头组

视频 2010-09-08

拆解:小米Redmi Note 14 5G

贸泽开售适合边缘工业自动化应用的Weidmuller u-control M3000和M4000可编程自动化控制器

Nordic巩固nRF54L系列在超低功耗边缘人工智能领域的领先地位

新型电源电路应用实例

英飞凌推出基于PSOC Control C3微控制器的ModusToolbox电源套件

智能充电器设计资料

软开关双管正激电源设计方案

资源下载 2008-01-05

鼠标通讯协议

资源下载 2008-01-05

采用小型封装的隔离型 RS485 收发器和电源

松翰科技2010新品发布暨方案应用研讨会

拆解:三星 Galaxy Tab S10+

智能快速充电器设计与制作

低噪声、高电压 DC/DC 转换器

视频 2010-10-22

NS便携式超声波系统完整解决方案

南芯科技推出大带宽高精度集成式电流传感器,进军磁传感市场

拆解:华为 Watch GT 5 Pro

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区