江苏省打造半导体人才培养平台 3年培养工程师100名、技术骨干250名

江苏中企教育科技股份有限公司（以下简称“江苏中企教育”）官微消息显示，5月13日江苏省工信厅与SK海力士集团联合发起的“打造江苏省半导体人才培养平台”签约仪式在无锡SK海力士集团总部举行。

据介绍，江苏省半导体人才培养平台由江苏省工信厅牵头，联合以SK海力士为首的半导体知名企业、江苏省内高校，共同搭建半导体产业人才培养、评价、就业、交流的平台，计划用3年时间为江苏半导体产业培养卓越工程师100名、精英技术骨干人才250名，帮助产业解决高端人才急缺、招人难、用人难的问题，也为省内高校生提供更多的行业实践及就业机会。

签约仪式现场，江苏中企教育作为该计划的组织方和运营、实施方，代表省工信厅与SK集团签订了平台打造的合作协议。在培养人才过程中，江苏中企教育将组织半导体企业、高校等各方实现产学研深度融合，形成良好循环的合作关系，最终实现多方的共赢，助力江苏半导体产业的发展。

众所周知，中国半导体产业在迅速发展的同时亦面临着巨大的人才缺口，江苏省作为全国半导体产业大省、无锡亦为国家微电子产业南方基地，江苏省是半导体人才最紧缺的地区之一，近年来华虹无锡、SK海力士等重大项目的落户，更是加剧了该省的人才供给紧张情况。

为缓解人才紧张，江苏省正通过与半导体企业、高校等合作培养人才。此前SK海力士曾与东南大学、南京大学分别与无锡高新区、签订有关集成电路人才培养合作协议，江苏省工信厅副厅长李强表示，希望通过此次与SK海力士的合作，共同推动江苏半导体产业人才的培养。

SK海力士重庆二期存储芯片封测项目将于Q3投产

日前，重庆西永微电园消息称，SK海力士位于重庆的二期存储芯片封装测试项目将于今年第三季度投产。

2013年5月，SK海力士在重庆西永微电园设立SK海力士半导体（重庆）有限公司，投资建设NAND Flash存储芯片封装测试生产线。该项目一期投资3亿美元，2014年正式投产。2017年9月，SK海力士与重庆签署有关二期项目的谅解备忘录，二期追加注册资本2.5亿美元，累计投资额将达12亿美元，2018年上半年开工。

据重庆西永微电园透露，SK海力士二期1.6万平方米主体建筑已建成，预计6月中旬进行设备安装，三季度陆续投产。投产后，项目合计产能是现在的2.5倍，芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上, 成为SK海力士全球海外最大封装基地。

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