光纤激光微加工技术
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毫无疑问，生活的组成部分越来越小，特别是在医疗，汽车和电子市场。新型微加工技术，包括具有卓越光束质量的先进的激光标记技术，被用来实现类似传统加工技术所达到的效果，但更便宜，更快，更灵活。光纤标记技术可比标准技术便宜两到三倍。
大容量制造商正面临小型化加工的挑战，因此为了降低成本可以使用单模光纤激光标记系统，以实现多种材料优异的加工效果，包括钢，镍，钛，硅，铝，和铜。该方法也可被那些想更新或更换电火花加工设备（EDM）的厂商所认同。
微细加工：看到的结果，看不到的细节
微加工是指采用这样的准加工工艺如钻孔，切割、划线及开槽，模实现小规模特性加工。实际上没有是具体的规模来定义微加工，但凭借经验，不借助工具人眼不可见，或者是看到结果而看不到细节。换句话说。例如，如果你在铜片上钻50um的小孔，你会看到光，但不能够看到让光线通过的小孔的大小尺寸。
光纤激光标记：正确的加工工具
在熟练的操作人员手中，现在使用光纤激光标记微加工可实现渴望的加工效果而不再仅仅由设备本身所决定。这种方法的好处在于，光纤激光标记成本比标准设备便宜两到三倍。
在这样一成功实现小规模加工，需要正确的工具以及理解如何使用工具，以达到所需结果，例如材料去除的质量和速度方面。
激光标记具有非常高的光束质量M2 > 1.3，光斑尺寸在20μm，使得它特别适合用于划线和切割各种材料，包括铝，硅，铜，铝箔。此外，通过调节的脉冲宽度和峰值功率可调谐工件表面的去除率和质量。
光纤激光微加工技术，可用于多种应用，如选择性电镀焊料去除阻挡层，太阳能电池划线和钻孔，医疗导管和流体控制系统的不锈钢钻孔等。
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