2018年7月5日出版的《环球时报》中，报道了香港《南华日报》2018年7月4日发表的题为“中国将在一段时期内依赖美国的核心技术，但全世界都如此”的文章（作者克雷登·艾迪森，王会聪译）”。

根据这篇文章，“如果说中国的长期目标是降低对美国等地缘政治对手的依赖，那收购芯片设计技术只是第一步，还需要拥有本土芯片制造业，而这远比第一步更困难”；“华为并不能生产自主芯片，高通也无力这么做。这些企业都把这种极复杂且资本密集型生产外包给独立的晶圆厂”。

在世界范围内，排名第一的晶圆制造厂商是中国台湾的台积电，排名第二的是美国的格罗方德半导体股份有限公司，中国大陆最大的晶圆制造企业是约占6%全球市场份额的中芯国际。

制造麒麟芯片（华为公司设计的一种手机芯片）的晶圆厂大多依赖来自美国企业的设备，而在此类前端晶圆制造设备市场中，2017年三家位于美国硅谷的公司约占55%，日本和欧洲的两家公司共占据38%。

文章中还指出，“即便如此，中国并非完全没有自卫能力。中国正牢牢掌握对许多电子产品至关重要的稀土供应，还能利用市场准入换取技术。但鉴于在可预见未来仍将依赖美国核心技术，中国应审慎地加大对半导体原创研发的投资——但不要大力渲染，就像邓小平谈的那样“韬光养晦””。

（摘编自《环球时报》2018年7月5日的“关注中国”栏目）

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