现在，经过各种行业的一种洗礼，渐渐地，我们每个人都明白一个道理，那就是任何一个行业，都是排名前几的有肉吃，排在后面的，喝汤都难，半导体市场也不例外。

半导体这个市场，从最近各大知名半导体公司发布的最新一季度的财报来看，有一些厂商一如既往地展现出他们强悍的挣钱能力和影响力。那今天就在这里，我们对国际知名的半导体公司的财报进行一些解读，为大家呈现一个最新的半导体产业格局。

晶圆代工：台积电持续领先

过去多年来，台积电一直统领着晶圆代工市场，这在现在迈进7nm时代也不例外。

在月中举办的二季度财务法说会上，台积电宣布，他们Q2营收约为78.5亿美元，毛利润约为36.4亿美元，毛利率为46%，净利润也有23.59亿美元，较去年同期有了9.1%的增长。10nm贡献的营收为13%，16/20nm的晶圆营收占比则为25%。各家正在竞逐的7nm工艺，在Q3将会为台积电贡献10%的营收，到Q4这个数字更是是会飙升到20%，几乎拿下所有的7nm订单。如果统计28nm及以上的先进工艺的营收份额，这个数字更是达到惊人的61%。

台积电Q2营收（按工艺划分）

以上数字表明，先进工艺是攫取利润的最好武器，而台积电也乐享奇中。

正如我们之前的文章里面所说，由于看到了移动芯片和HPC芯片等产品所需的先进工艺对营收的贡献，除了台积电外，三星和格芯则重金投入到先进工艺的研发，后者甚至跳过了10nm而直接跨入7nm和台积电竞争。连IDM的典型代表Intel也按捺不住投入其中。

但从目前的格局看来，台积电的领先优势还是会维持一段时间。这将建立在他们在先进工艺上的追求和在28nm和7nm这些业界公认的大节点上获取的红利。拓墣产业研究院的数据也指出，2018年上半年晶圆代工业者排名，与去年同期相比变化不大。但就我们看来，三星的追赶，会让他们终于感到了一点危机。

2018年上半年全球晶圆代工厂营收排名（source：拓璞产业研究院）

对台积电来说，自从上个世纪末将联电抛在身后之后，他们好久没有面对这么强悍的对手。即使是Intel入局晶圆代工，也可能没让他们那么紧迫。这个善于学习的亚洲竞争者，曾经通过挖角梁孟松，率先研发并投产14nm FinFET工艺，领先于台积电。而在最新的工艺上，他们也领先台积电一步，在第一代的7nm上使用EUV光刻机。业界更是传言他们通过补贴甚至其他方式拉拢先进工艺客户。这对台积电来说，是一个潜在的威胁。

至于处于流言中的格芯、屡次拖延的Intel和远远落后的中芯，需要走的路还很长。而对曾经和台积电分庭抗礼的联电来说，很长一段时间的目标就只是在28nm及以下工艺上抢更多的利润了。

最后，之前台企方有表示说，“内地半导体在崛起，但台仍有5年以上优势”，内地现在与台湾半导体行业的差距在近二十年中是历史最近，差距五年或者三年都只是一个比喻说法，后面的却是整个中国内地工业的不懈努力。

机遇与努力一直都是并存。

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