专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 芯电易:三星半导体龙头将不保;12英寸硅晶圆缺货持续至明年

芯电易:三星半导体龙头将不保;12英寸硅晶圆缺货持续至明年

发布人:芯电易 时间:2018-02-01 来源:工程师 发布文章

作为科技的最前沿,半导体行业在2017年备受关注,电阻、电容、存储器的价格飞涨,更是让半导体行业几家欢喜几家愁,随着5G、物联网、人工智能技术,云计算等新兴技术的兴起,越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来,行业资源却越发集中。


QQ截图20180201144654.png


中国扩产使存储器,三星半导体龙头将不保


三星半导体龙头地位将不保。据最新研究报告指出,2017年全球半导体收入为4197亿美元,增长了22.2%。因为市场动荡不平衡,存储器营收成长最大,使得韩国三星一举超越处理器大厂英特尔,成为全球最大的半导体制造商。但是,随着中国存储器厂大幅扩产,存储器价格将会下调,三星的风光将不在。


2017年,存储器占全球半导体产业总收入的2/3以上,主要的原因是市场供应不足所引发的价格上涨,才推动了存储器厂商的收入增加。据统计,2017年NAND Flash快闪存储器的价格上涨了17%。而DRAM存储器价格上涨了44%!


QQ截图20180201144920.png


就是这样的一波涨价,使得三星在2017年超越了英特尔多年的霸主地位,成为了最新的全球半导体制造龙头。三星、英特尔、海力士依次占据了市场的前三位,收获颇丰。


预测三星的龙头位置不会维持太久。三星的优势并不稳固,因其主要依赖于存储器的成长,未来随着中国扩大存储器产能,存储器的价格将在2018年走弱,而且,NAND Flash快闪存储器将首当其冲。DRAM存储器的价格也将在2019年下滑,三星的收入将大幅下跌。


有专家预测,2018年全球半导体市场还将继续成长,达到4274亿美元的规模,再创新高。而到了2019年,随着各大厂商扩产增加新产能,包括存储器在内的半导体市场总金额将下滑1%,对厂商造成冲击。


12英寸硅晶圆缺货持续至明年


    目前,晶圆材料市场仍然最缺12英寸硅晶圆,这情况,怕是到了2019年依然供不应求。其原因是大陆积极扩建12英寸晶圆厂,且供给端又受到控制,可供应的厂商仅5家,2019年报价持续看涨。


    QQ截图20180201145037.png


    从近期来看,由于8英寸以及12英寸产品均供不应求,第一季硅晶圆平均报价涨幅可能达到两位数。其他产品,6英寸以及6英寸以下产品也都有很大需求。


    芯片市场或将被智能语音引爆


    一份行业报告显示,智能语音助手设备的全球需求量,今年将激增到5000万台,到2020年将继续增至8000万台。这样大的需求,将引发更多的人参与到智能语音助手设备的竞争当中。


    当下智能语音助手设备的芯片解决方案主要提供者有高通与联发科,而且越来越多的集成电路设计厂商开始加入提供商行列,这些芯片的竞争很可能会在今年下半年开始加剧。


    QQ截图20180201145202.png


    同时,语音助手设备主导厂商有美国巨头亚马逊和中国的阿里巴巴,微软、Facebook、谷歌、苹果、三星和百度在内的其他科技巨头也在相关研发项目上投入了大量的人力和资源,全球各个集成电路设计商们也在积极推出更高效的解决方案。


    由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何突出的差异,芯片厂商的入门槛很低,在全球集成电路设计上之间竞争日益激烈的情况下,可能会有更多的集成电路设计商涌入智能音箱市场。


    专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

    关键词:

    相关推荐

    第三届飞思卡尔智能车大赛华南赛区决赛

    视频 2010-02-01

    纳芯微发布车规级8通道可配高低边驱动NSD56xxx-Q1系列,兼具高集成与灵活配置

    第二届飞思卡尔智能车比赛全国第10名视频

    视频 2010-02-01

    第二届飞思卡尔智能车比赛全国第1名视频

    视频 2010-02-01

    嵌入式系统构建

    源来如此 | 闭合图腾柱无桥 PFC 控制环路的三种方法

    PCB之第3章 串扰

    资源下载 2007-12-15

    英飞凌发布2025财年第四季度及全年营运成果

    模拟芯视界 | 优化放大器电路中的输入和输出瞬态稳定时间

    PCB之第1章 互连设计的重要性

    助力V2G,SECC GreenPHY实战开发

    基于 ESP32 与 Blynk 的智能水塔水位监测系统设计

    嵌入式系统 2025-11-14

    谐振滤波器级联结构的研究

    PCB之第2章 理想传输线原理

    Microchip推出LAN866x 10BASE-T1S端点器件,推进分区架构,实现更智能的远程连接

    第二届飞思卡尔智能车比赛全国第2名视频

    视频 2010-02-01

    技术干货 | 霍尔效应:面内开关如何提高灵敏度并且降低设计成本

    第三届飞思卡尔智能车大赛华南赛区决赛中南大学

    视频 2010-02-01

    以前沿技术共拓行业新篇,村田将亮相ICCAD 2025

    蓝色起源火箭成功回收,贝索斯终于追上马斯克一小步

    更多 培训课堂
    更多 焦点
    更多 视频

    技术专区