欧洲，在半导体版图上似乎是个尴尬的存在，曾经也算是半导体最发达的地区，也曾经在全球半导体市场中三分天下有其一，西门子半导体，飞利浦半导体拿出来也算是一代功勋，但是现在整个欧洲的半导体市场却日渐没落，即使有ARM这样的公司成为业内领袖，依然掩饰不住欧洲半导体的集体萎靡。

欧盟一定希望重振半导体市场，至少恢复到三分天下有其一的程度，纵然做不成绝对领袖，也要偏安一隅，有点自己拿得出手炫耀的技术和指点江山的资历。遗憾的是，欧洲半导体厂的排名一路下滑，不仅在半导体的设计方面显得有些迟滞，而在半导体更为关键的制造技术上，就算IMEC号称全球工艺研究权威，但是无论是Intel还是IBM，亦或三星和台积电，在工艺的研发上早已站在更有利的超越位置上，即使欧洲依然有自己最先进的半导体工厂，却也分不清究竟该是欧洲的还是美国甚至中东的控制权。

所以，虽然现在欧洲还有多条Fab在运作，但真正称得上世界顶级的不外乎GF在德累斯顿的AMD前工厂，以及ST在法国格勒诺布尔的自有生产线。而对于欧洲人来说，再去和美国、中国台湾或者韩国拼FINFET，拼3D（固然是大势所趋），但是总有跟人家屁股后面跑的尴尬，再说就算跟风就能成功么？对欧盟这样一个希望全方位对抗美国和亚洲的一体化组织而言，拥有自己的半导体工艺，或者说拥有自己的半导体优势，就是一个现实意义与象征意义都非常重要的工程，也恰恰因此，ST才被赋予更多坚守IDM的责任，除了Intel和存储器厂商，ST是目前唯一一个坚持走到28nm的企业，这背后就是欧盟的意愿作为后盾。

FD-SOI，这个面对中国媒体采访时，ST CEO在纸上默默写出的技术名词，也恰恰是欧盟希望标新立异的一颗种子。官方给出的介绍：FD-SOI是下一代低功耗、高性能半导体制程，可取代标准的（“bulk”）硅和FinFET技术。首批FD-SOI系统级芯片预计将被用于消费电子、高性能计算机和网络设备。FD-SOI代表“全耗尽型绝缘层上硅”。这项技术可改进晶体管沟道的静电控制，提高晶体管性能和能效。准确地讲，采用超薄体埋氧层（UTBB）FD-SOI，可动态调整晶体管性能，在晶体工作过程中选择低功耗或高速度。

通俗点，基于平面的 FD-SOI无法媲美3D FINFET在综合性能上的优势，但是却可以通过选择性的设计，实现在成本、功耗或性能以及设计简单化方面拥有其中一个或两个的优势，比较直接的例子是濒临破产的STE在今年1月发布的L8580，借助FDSOI技术，把标称值1.8G的ARM核提升到2.5G，500M的GPU提升到600M，表面上看指标冲上去的原因就是工艺的革新的结果。

虽然ST的高管已经明确表示FDSOI一定会向14nm进发，最近两天，有条新闻似乎证明FDSOI确实会继续前行，而其中的部分费用不会只有ST一家承担。而欧盟的大力推进，似乎说明欧洲人希望在标准的3D FINFET工艺之外，拥有一点自己的特殊化，一旦FINFET工艺的导入不够理想，至少欧洲人手上还有一项技术可以应对14nm的生产调整，并且在工艺和产品性能上，不会输给FINFET很多，而这项计划也可以有助于IMEC获得半导体更多的技术研发话语权。

以我所见，多一种选择没有错，但是真的押宝在FDSOI线上，对ST来说是一场不小的赌博，就算赌注有人埋单，输掉的时间和机遇怎么计算，对于现在内外交困的ST来说，拿一个似乎完全没有FINFET技术优秀的技术来进行赌博，输赢的概率可想而知，或许再多说一点，IDM的尊严真的那么重要到超越企业的未来？当然，我说的不是他们自己的MEMS，而是数字芯片的FDSOI。

至于欧盟，支持一项自己主导的技术无可厚非，组织部分机构和政府出钱研发也没错，但是看看后面的那些企业名单，除了ST之外，你真的觉得还有人能站出来撑满一条14nmFDSOI的日常生产晶圆安排吗？撑不满的结果，就是一个永远填不满的无底洞，关也不是开也不是，这点，不正是现在GF面临的尴尬问题吗？多一种选择，也许不是为了更好的成功，而是崩塌得更快了！

附注：
Places2Be（“Pilot Lines for Advanced CMOS Enhanced by SOI in 2x nodes, Built in Europe”）项目旨在于支持28纳米及以下技术节点的FD-SOI试制生产线的部署以及在欧洲实现规模生产的双货源。 Places2Be将有助于基于FD-SOI平台的欧洲微电子设计生态系统发展，同时探索此项技术向下一个目标（14/10纳米）发展的途径。其中包括，3年期的3.6亿欧元项目涉及欧洲来自7个国家的19个组织参与该项目，意法半导体为项目负责方；2条FD-SOI试制生产线位于格勒诺布尔的ST厂和德累斯顿的GF厂；Places2Be的投资方为ENIAC JU和国家政府机关。在三年项目执行期内，计划约500名工程师在欧洲参与项目研发活动，Places2Be是ENIAC联盟迄今最大的项目，投资方还包括项目成员国的国家机关。

Places2Be成员（按字母顺序）
• ACREO Swedish ICT AB, 瑞典
• Adixen Vacuum Products, 法国
• Axiom IC, 荷兰
• Bruco Integrated Circuits, 荷兰
• Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives, 法国
• Dolphin Integration, 法国
• Ericsson AB, 瑞典
• eSilicon Romania S.r.l., 罗马尼亚
• Forschungzentrum Jülich Gmbh, 德国
• GlobalFoundries Dresden, 德国
• Grenoble INP, 法国
• IMEC Interuniversitair Micro-Electronica Centrum vzw, 比利时
• Ion Beam Services, 法国
• Mentor Graphics France Sarl, 法国
• SOITEC SA, 法国
• ST-Ericsson
• 意法半导体（Crolles2 SAS, SA, Grenoble SAS）， 法国
• Université Catholique de Louvain, 比利时
• University of Twente, 荷兰

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