高密度多重埋孔印制板的设计与制造论文...

ROHM近日推出一款2012封装尺寸（2.0mm × 1.2mm）的电流检测元件——UCR10C系列，旨在满足汽车和工业系统对更高功率处理能力与可靠性的日益增长需求。该系列产品采用烧结金属结构，在保持紧凑外形的同时显著提...

AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工厂安装了一套MASS VCP-5000真空填孔系统，以提升其在硅谷地区生产高端HDI（高密度互连）及高可靠性印制电路板（PCB）的能力。此项投资...

“金手指”（Gold fingers）是指印制电路板（PCB）边缘裸露的、采用硬金电镀的插接式连接触点，用于插入配套插槽以建立可靠的电气接口。它们专为需要反复插拔、稳定电气性能和长使用寿命的应用而设计，广泛应用于背板、子...

Omdia咨询公司数据显示，2025 年第三季度中国云基础设施服务市场规模达 134 亿美元，同比增长 24%。2025 年第三季度，阿里云、华为云、腾讯云的市场份额分别为 36%、16% 和 9%。2025 年第三季度...

核心要点自 2023 年起，UCIe 标准保持年度更新节奏，此次 3.0 版本实现带宽翻倍、可管理性提升，同时针对性解决了此前版本难以适配的三类全新应用场景。受单片芯片技术瓶颈制约，人工智能数据中心对芯粒架构的需求持续攀...

在完成 130 亿美元融资仅六个月后，人工智能企业 Anthropic PBC 今日宣布，公司以 3800 亿美元的估值完成 300 亿美元新一轮融资。新加坡政府投资公司（GIC）与蔻图资本领投了此次融资，英伟达、微软等...

高密度电子封装的最新进展和发展趋势...

欧洲各国的电动汽车普及程度存在巨大差异。去年德国、英国和法国的电动汽车新车销量位居欧洲市场前列，销量在 43.5549 万辆至 85.6540 万辆之间，但从人均普及水平来看，三国的表现则截然不同。按人均计算，德国位列第...

集邦咨询表示，由于交易商暂缓报价和采购，动态随机存取存储器（DRAM）的现货交易活跃度有所下降。目前存储芯片现货价格显著高于合约价格，集邦咨询预计，短期内现货价格的上涨幅度将更为温和，二者之间的价差有望逐步收窄。主流 D...

人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效计算上？这一问题影响着从软件、系统架构到芯片设计的各个层面。核心要点加快芯片散热只是治标之策，无法解决其背后的深层问题。行业长期面临的挑战，是如何降低人工智能芯片的每查询能耗...

高速PCB设计的模拟、RF和EMC考虑...

高速CMOS数字集成电路实用手册...

高速PCB设计的叠层问题...

温水煮青蛙，这大概是此次法院声明将安世事件带入的一个全新阶段最好的比喻。 ...