究竟10nm、18英寸晶圆未来怎么搞下去？尽管制造业和设计业在热烈探讨，但大家还是很迷茫的，像样的路还没有闯出来。

一些第三方专家慨叹，摩尔定律已经接近物理极限，在将要到达极限时，技术难度和经济效益比可想而知。

另一些半导体业资深专家认为，不搞18英寸、EUV，那代工厂下一步做什么？如果没有新的技术驱动力，就没有发展后劲了！与此同时，代工厂的巨额投资又令人咂舌和焦心，令人关注本土代工厂前途。例如三大厂——英特尔、三星、台积电每年投资工厂/代工厂要八九十亿美元，而我国本土代工厂每家每年能拿到10亿美元就不错了，这样的投资差距会使本土制造业与第一阵营的差距越拉越大。

                        TSMC如何看18英寸和摩尔定律

“TSMC现在已有三座12英寸晶圆厂，下一步会是18英寸厂。从时间上来看，18英寸晶圆真正投入生产应该在2016年之后。”TSMC中国业务发展副总经理罗镇球称。

现在有三家公司（英特尔、TSMC、三星）投资ASML光刻设备的计划，因为在进入18英寸时会有很多的坎要过，包含设备、光学等。

目前看来10nm的光刻工艺基本上只有两种选择，一个是EUV深紫外光，一个是Immersion浸润式光刻技术。Immersion技术是TSMC的研发人员开始研发的。事实上，无论是走到EUV，还是Immersion，整个成本支出跟批量生产的能力都还有许多困难要克服。

在工艺的发展上有物理上的极限，大家想把技术做到物理的极限。然而在产业整体来看, 我们面对的不仅仅是物理的极限，还有经济上的极限和功耗的极限。

那么，摩尔定律还能撑多久？实际上，摩尔定律是个比较概念性的说法。目前TSMC的研发人员已经在研究7nm。“摩尔定律有很多坎要越过，可能也不会像过去说18个月翻番，他可能会变成20个月、24个月。可是这个概念一直还是往下走。我们看到7nm是可以做到的。”罗镇球指出。

不仅在工艺方面，在材料和器件结构方面也在演进。例如TSMC进入28nm时，就开始采用高K-金属栅极（HKMG）等材料；TSMC进入16nm时，将开始采用FinFET 3D晶体管制造技术。

未来进入10nm、7nm时怎么做，怎么进入18英寸？三个大联盟成员（TSMC、英特尔和三星）可能各有各的思路。