1、单面的过程
　　剪切（镀金板），外缘→钻孔→图形→→蚀刻→测试→丝网印刷→地段（HAL）→字符→丝网印刷→测试→测试表单处理
　　2、双面喷锡过程
　　铜前沿→钻孔→→图形→田沉厚的外层，蚀刻第二剥离→钻孔→测试→丝网印刷→镀金插头→→热风焊料平整丝网印刷→字符→对外加工测试→测试
　　3、双面镍金工艺
　　铜前沿→钻孔→→图形→沉厚的外层镍，金，第二膜蚀刻→钻孔→测试→丝网印刷→丝网印刷焊锡加工→测试→测试→字符形式
　　4、多层喷锡过程
　　切割和钻洞边→→→蚀刻内层图形的黑化测试→→→→钻孔→沉铜层压厚→图形→外锡，蚀刻第二洞→测试→丝印阻焊镀金插头→→→ →热风整平过程中的形象总字符→→测试→测试
　　5、多层镍金工艺
　　切割和钻洞边→→→蚀刻内层图形的黑化测试→→→→→沉钻铜层压厚外→图形→黄金，第二个膜蚀刻→钻孔→测试→丝网印刷→字符→处理→地段测试→测试形式
　　6、黄金板块多层镀镍工艺
　　→→→蚀刻内层图形的黑化测试→→→→钻孔→沉铜层压厚→图形→外锡，锡蚀刻第二洞→测试→→丝网印刷→浸泡镍金焊切割，钻洞边缘丝网印刷标志→→→测试→测试表单处理

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