通常我们看到一款芯片产品，关心的往往是它的电路设计、它采用的工艺以及它的实际应用，很少会考虑到它的验证过程，因为那是芯片设计阶段的事情，是那些芯片设计工程师的考虑范畴。而今天的发布会上，两大EDA厂商向我们揭示了一个事实，未来芯片设计中70%的成本是花在验证工具上。想象目前芯片设计的趋势也就不难理解验证工具凸显的重要性，高集成度以及越来越低的工艺节点使芯片设计越来越复杂，一款芯片中不仅有模拟信号、还有数字信号、射频信号等，而有些芯片厂商为了追求特殊性能还会采用一些特殊工艺的晶体管，由此造成的器件不匹配、器件噪声和寄生参数将大幅增加，都给芯片的验证提出了更高的挑战，验证的速度、精确度以及对越来越多的寄生参数的提取和分析对一款芯片的成功和及时上市起到至关重要的作用。

Berkeley Design Automation公司CEO Ravi Subramanian

今天的两大EDA厂商Berkeley Design Automation和Mentor Graphics在上述观点上意见一致。对于Berkeley Design Automation公司，国内的工程师可能了解不多，因为它成立时间较短，在国内的市场拓展也才刚刚开始，已开始和台积电有合作，并即将在北京设立办事处。公司CEO Ravi Subramanian却很自信，他首先强调目前芯片设计领域模拟设计的重要性，即使是英特尔这样以数字见长的公司也意识到模拟设计越来越重要，而混合信号产品在2010~2020年间将逐渐成为市场的主导，同时混合信号厂商欲获得更高利润势必采用越来越小的深纳米级工艺，现在已经有越来越多的厂商开始采用45nm工艺来设计他们的芯片产品，28nm出现时我们觉得应该很难再超越，然而现在22nm工艺也已出现并开始被采用。之后Ravi介绍了他们的明星产品Analog FastSPICE，这款产品采用随机和非线性的建模及分析方法，较之竞争对手的架构有极大的优势，可以在实现高速仿真的同时保证结果的精确性，这为未来将占据市场主宰的混合信号产品提供了高效的验证工具，对电路设计和版图验证来说都是很好的选择。Ravi同时也表示，目前北美是他们最大的市场，但未来亚太和日本将是他们业务增长最快的地区。

Mentor Graphics副总裁兼总经理Joseph Sawicki

Mentor Graphics副总裁兼总经理Joseph Sawicki带来了他们的最新产品，版图的寄生参数提取工具Calibre xACT 3D，当我问到这里的3D具体是什么意思时，Mentor Graphics的工程师解释说以往此类工具在提取器件的寄生参数时都是二维的，即对器件的几何坐标进行标示和记录从而确定寄生参数，而Calibre xACT 3D则是提取单个器件以及不同器件之间的三维空间信息，这样所得到的寄生参数当然是最精确的。

提到EDA领域的翘楚Cadence，Ravi表示Cadence目前仍占据70%的市场份额，但他们对自己的产品有信心，而事实上他们的客户也在不断壮大。Joseph也说Cadence的产品可能性能很好，但Mentor Graphics的一些产品在精确性上有更好的表现。当然，任何一个厂商都不会说自己的不好，通常他们都谨慎地说不好对对手做出什么评价，但自己的产品如何如何好。产品究竟如何，市场是最好的检验。

未来芯片厂商要保持高速健康的发展必须要有可靠高效的工具来辅助，正所谓工欲善其事，必先利其器。

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