"); //-->
在当前岗位上,PCB设计本不是份内工作,但是所里的PCB设计部门那工作效率实在无法忍受,快过年了出差外协也很是不方便。手头的项目里三个板子还是蛮急的,希望年前都能发出去制板,无奈之下只能选择自己动手。过去自己设计的PCB两层板较多,大都是简单的数字信号板,基本不带大电流、模数混合或者高速(50M以上),所以大都没什么特别讲究,画出来的板子也都像模像样的工作。唯一一次做得6层板还只是一个简单的转接板,4个信号层光走简单的一个方向的线。于是这次也很想再尝试一下。
机会被抓住了,那就逃不掉了。上图,有两组各两路的电源冗余电路在左右上角,对电流要求也比较高。在和电源设计人员讨论后,除了电源层外其他层也大面积的铺铜。
图1
图2
在这个大电流电路的PCB布局布线过程中,也是学到了一些过去未曾面对过也未曾仔细思考过的东西。另外,毕竟不是专门做PCB设计的,有些规范性的东西还是有些陌生。也是请教了所里的PCB设计师,要来了一份内部参考规范文档。消化后也是有所收获的。
1. 关于孔径大小:最小应不低于0.2mm,最大不大于6mm。如大于6mm,则用机械层制作。在另一块板子上用的一个继电器的焊盘是焊线用的,所以必须在板子上开一个很大的矩形孔,好将这个继电器固定在板子上。于是想当然的在PCB上画了一个超大的矩形焊盘,但是在PCB设计师检查师告诉我大于6mm的孔直接画上去工厂的机器好像是打不出来的(据说应该是没那么大的钻孔设备),改用Mechanical1层画一个矩形框就行。
2. 关于过孔:目前采用贯通式过孔(through hole), 如果因为布线密度问题需要采用埋孔(blind/buried via )应先与厂商协商。刚学PCB设计的时候通常也看到坛子里有人讨论什么通孔、盲孔、埋孔的概念,还分析的头头是道,实际上要国内的(国外的我不知道)印制板厂商做盲孔和埋孔成本应该是很高的,所以很少听说PCB设计中使用埋孔和盲孔的。
3. 在双层板设计中,一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用,同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响,一般来说,采用总线结构设计比较好,在设计时,还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响,必要时增加一些电源滤波环路,避免产生电位差。之前我听一个朋友(也是一个牛人)说过在对电源布线的时候,优先让电源导线经过去耦电容,但是有一回在一个研讨会上请教据说是国内该领域的专家时,得到的答复是不需要考虑。不过今天从这份规范里得到的综合的说法也许更合情合理,对于两层板确是有走线讲究;但是多层板(有专门的内电层)就不需要过多考虑这个问题了。
4. 为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。也许对于横的走一层竖的走另一层的布线方式,我们更多的只是简单的以为这样可以提供不同率,但是我们不应该忘记更重要的是为了减少层间的电磁干扰。
5. 平面层一般用于电路的电源和地层(参考层),由于电路中可能用到不同的电源和地层,需要对电源层和地层进行分隔,其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差,电位差大于12V时,分隔宽度为50mil,反之可选20--40mil 。
6. 另外,对于电流和线宽(包括板厚)的关系,这里给一个表大家参考。
|
铜皮厚度35um |
|
铜皮厚度50um |
|
铜皮厚度70um |
|||
|
宽度mm |
电流A |
|
宽度mm |
电流A |
|
宽度 mm |
电流A |
|
0.15 |
0.20 |
|
0.15 |
0.50 |
|
0.15 |
0.70 |
|
0.20 |
0.55 |
|
0.20 |
0.70 |
|
0.20 |
0.90 |
|
0.30 |
0.80 |
|
0.30 |
1.10 |
|
0.30 |
1.30 |
|
0.40 |
1.10 |
|
0.40 |
1.35 |
|
0.40 |
1.70 |
|
0.50 |
1.35 |
|
0.50 |
1.70 |
|
0.50 |
2.00 |
|
0.60 |
1.60 |
|
0.60 |
1.90 |
|
0.60 |
2.30 |
|
0.80 |
2.00 |
|
0.80 |
2.40 |
|
0.80 |
2.80 |
|
1.00 |
2.30 |
|
1.00 |
2.60 |
|
1.00 |
3.20 |
|
1.20 |
2.70 |
|
1.20 |
3.00 |
|
1.20 |
3.60 |
|
1.50 |
3.20 |
|
1.50 |
3.50 |
|
1.50 |
4.20 |
|
2.00 |
4.00 |
|
2.00 |
4.30 |
|
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
关键词:
技术专区 |
相关推荐
wu
如何在嵌入式开发中使用DeepSeek
高灵敏无线探听器电路
TA8427K 场输出集成电路
利用测量运算放大器的输入电容来降低噪声
泰克助力MIPI总线技术的测试与多场景应用
英特尔成功部署ASML High-NA EUV光刻系统,推进先进工艺量产化进程
LabVIEW讲坛第三季——第十二期:多核时代下的并行编程(下)
科技园大型厂房及写字楼招租
车辆到电网通信接口国际标准ISO 15118
CX20106红外接收电路
LabVIEW网络讲坛第三季——第十期:事件结构的妙用
TDA8351 场输出集成电路
新颖的调频接收机电路
Valens Semiconductor携手RGo Robotics与CHERRY Embedded Solutions 推动AI机器人系统连接技术革新
身在职场,不得不明白的管理定律
三星加速QD-OLED面板生产:目标2025年出货量增长50%
LabVIEW讲坛第三季——第十一期:多核时代下的并行编程(上)
汽车诊断通信接口国际标准ISO 14229
LabVIEW网络讲坛第三季——第九期:子面板技术探究
全国大学生“飞思卡尔杯”智能汽车竞赛宣传片
TA7680AP图像及伴音中放处理集成电路
请代老师讲讲!谢谢!!
学子专区论坛 - ADALM2000实验:可变增益放大器
袖珍式调频耳机收音机电路
TA8776N东芝公司I2C总线控制的环绕声处理专用集成电路
TA8783 大规模电视信号处理集成电路
新手请教
4月1日,台积电正式接受2nm订单
调频发射机的制作电路(晶振80mW)