根据我国政府于2009年3月20日出台的《汽车产业调整和振兴规划》，到2011年，包括纯电动、充电式混合动力和普通型混合动力在内的新能源汽车（HEV）要形成50万辆的产能，新能源汽车销量要占到乘用车销售总量的5%左右。计算一下吧，这就相当于年销65万量！

“中国的这项计划非常激进。其实，哪怕2012或2013年，实现这个目标都很令人赞叹！”英飞凌科技（中国）公司汽车半导体业务区域中心总监刘鲁伟说。

相比于混合动力车，刘鲁伟更看好电动车的发展前途，“电动汽车首先会在一些特殊行业开始应用，例如邮局等有固定线路的地方行驶，可以在沿途建充电站。”

从另外一个角度看，HEV将为中国车企带来赶超世界水平的机遇。很多世界汽车巨擎玩汽油发动机有上百年历史，但是HEV对所有人都是新课题。

对半导体厂商来说，HEV对半导体的需求量将更大，在整车的价值构成中比例也更大。

无论混合动力还是电动汽车，对半导体厂商来说，挑战都是同样的，主要是对电池部分，需要MCU、IBGT和高性能模拟IC等。而驱动部分一般是汽车专业玩家的游戏。

英飞凌科技（中国）副总裁兼执行董事尹怀鹿说：“IGBT一般需要150美元一个，在汽车半导体中是非常关键的器件。”对汽车半导体来说，高可靠是首要要求，成本是未来大规模生产的必须。例如，英飞凌有HybridPACK 1、2和PrimePACK，它们是在该公司工业IGBT和机车IGBT的基础之上发展起来的中间产品，大部分性能和价格比工业品高，比机车低。

                           后 记

今天看到iSuppli的分析，2009年汽车业的崛起并没有给汽车电子业带来多大的提升，因为我国中低端汽车产销最好。据iSuppli公司估计，2009年中国汽车电子营业收入总计为141亿美元，仅比2008年增长4.9%。相比之下，2008年中国汽车电子市场增长了11.2%。

相信HEV来了，汽车电子业的春天也就来了。


英飞凌科技（中国）副总裁兼执行董事尹怀鹿在2月4日的媒体见面会上