我们平时可能只会以芯片的型号来区分DSP，很少关注到芯片后缀的那些字母，但这些后缀的字母有时候和我们的开发也有一定的关系，记得刚开始烧写2812FLASH的时候，总是无法成功，后来咨询了供应商的客服之后，才知道原来我们所使用的芯片是TI推出的比较新的芯片，虽然大家都是2812，但是细微之处还是有区别的，烧写的时候也需要使用最新的烧写插件。那么，您对TI DSP芯片的后缀字母有所了解吗？例如：TMS320F2812PGFA  TMS320F2812PGFQ  TMS320F2812PGFS 这三款2812的DSP芯片后面的A Q S  分别是什么意思 ，您知道吗？不清楚的话，请看下面的详细讲解，以2812为例，其他系列的芯片请下载附件中的"TI DSP 器件命名规则袖珍指南"。

这三款2812的DSP芯片后面的A Q S 代表的 意思：

是温度范围，  A =-40°C~85°C    Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading    S=-40°C~125°C

例如：TMS320F2812PGFA

1.前缀：TMX=实验器件 ； TMP=原型器件 TMS=合格器件

2.系列号：320=TMS320系列

3.引导加载选项：（B）

4.工艺：

C=COMS

E=COMS  ；EPROM

F=Flash ； EEPROM

LC=低电压CMOS（3.3V）

LF=Flash ； EPROM（3.3V）

VC=低电压CMOS（3V）

5.器件类型：

20x DSP

24x DSP

54x DSP

55x DSP

62x DSP

64x DSP

67x DSP

3X DSP

6.封装类型：

PAG=64 -引脚塑料TQFP

PGE=144 -引脚塑料TQFP

PZ=100 -引脚塑料TQFP

7.温度范围：（默认0°C-70°C）

L=0°C~70°C

A=-40°C~85°C

S=-40°C~125°C

Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading

8.补充说明：

PLCC=带J形引线的塑料芯片载体

QFP=四方扁平封装

TQFP=薄四方扁平封装

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