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9d:经过了一夜时间,光刻胶变得很硬,所以将晶圆片放入丙酮后,又使用了超声波,才很好地将光刻胶除去。
9e:使用偏振光测量仪进行测量。
铝层的厚度(片2中links出现了测量错误)
剩余氧化层的厚度
经分析,片2最近期望值。
F:煅化
10:3小时;400度
目的是使各层结合更紧密,也使蒸汽堆积的铝层更牢靠。
到此为止,完成了MOSCAP结构在无尘室中的制作过程。
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