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TQFP、LQFP和QFN封装器件的焊接方法

发布人:mayer 时间:2009-05-16 来源:工程师 发布文章
TQFP、LQFP和QFN封装器件的焊接方法

 

1TQFPLQFP焊接

A、所需工具和材料

合适的工具和材料 是做好焊接工作的关键,根据我们的经验,我们推荐选用下面的工具和材料。

1)、进口焊芯,直径为0.4mm或0.5mm。

2)、电烙铁也是用进口的,要求:烙铁尖要细,顶部的直径在1mm以下,功率为25W(不需选用功率过大的)。

3)、助焊剂—液体型,如购买助焊剂不方便,可用松香代替,需将松香压成碎面,撤放在焊接处(首选为助焊剂)

4)、吸锡网,宽度为1.8mm左右,(价格为20元左右)用于清理多余的焊锡,吸锡网很重要。

5)、放大镜--最小为10倍,可根据自己的实际情况选用头戴式、台灯式、手郑式。

6)、无水乙醇(酒精)含量不少于99.8%。

7)、尖头镊子(不要平头)和一组专业的焊接辅助工具(是两端有尖的,弯的各种型状几种或用其他工具代替)

8)、一把小硬毛刷(非金属材料)用于电路板的清洗工作。

B、焊接操作过程

         首先检查QFP的引脚是否平、直,如有不妥之处,可

先处理好。PCB上的焊盘应是清洁的。

    1)、用尖镊子或其他的方法小心地将QFP器件放在PCB上,然后再用尖镊子夹QFP的对角无引脚处,使其尽可能的与焊盘对齐(要保证镊子尖不弄偏引脚,以免校正困难)要确保器件的放置方向是正确(引脚1的方向)

   2)、另一只手拿一个合适的辅助工具(头部尖的或是弯的)向下压住已对准位置的QFP器件。

   3)、先在QFP两端的中部引脚上,加上少量的助焊剂;然后,在向下压住QFP。将烙铁尖加上少许的焊锡,焊接这两点引脚,此时不必担心焊锡过多而使用相邻的引脚粘连,目的是用焊锡将QFP固定住,这时再仔细观察QFP引脚与焊盘是否对的很准。

  4)、按上述3的方法,焊接另外两端中部的引脚,使其四面都有焊锡固定,以防焊接时窜位。

  5)、这时便可焊接所有的引脚了。焊接顺序为:

         ①先将需要焊接的引脚涂上适量的助焊剂,在烙铁尖上加上焊锡。

         ②先焊一端的引脚,然后在焊接对面的引脚。

         ③焊接第三面,在焊接第四面引脚。

 C、焊接要领

 1)、在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚是并行的。

  2)、尽可能防止焊锡过量而发生连接现象,如果出现粘连,也不必立即处理。(待全部焊接完毕后,再统一处理)同时也要闭免发生假焊现象。

  3)、焊接时用烙铁尖接触每个QFP引脚的末端,直到看焊锡注入引脚,可随时向烙铁尖加上少量焊锡。

  4)、电烙铁不要长时间的停留在QFP引脚上,以免过热损坏器件或焊锡过热而烧焦PCB板。

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