专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 元器件常识电子元器件术语解释

元器件常识电子元器件术语解释

发布人:stonesx 时间:2008-04-24 来源:工程师 发布文章
 

  COB(Chip On Board)

  通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上

  COF (Chip On FPC)

  将芯片固定于TCP上

  COG (Chip On Glass)

  将芯片固定于玻璃上

  El (Electro Luminescence)

  电致发光,EL层由高分子量薄片构成,用作LCD的EL光源

  FTN (Formutated STN)

  一层光程补偿片加于STN,用于黑白显示

  LED (Light Emitting Diode)

  发光二极管

  PCB (Print Circuit Board)

  印刷线路板

  QFP (Quad Flat Package)

  四方扁平封装

  QTP (Quad Tape Carrier Package)

  四向型TCP

  SMT (Surface Mount Technology)

  表面贴装技术

  TCP (Tape Carrier Package)

  柔性线路板,IC可固定于其上

  STN (Super Twisted Nematic)

  带有约180度到270度扭曲向列的显示类型

  tf (Fall Time)

  响应速度:下降沿时间

  TN (Twisted Nematic)

  带有约90度扭曲向列的显示类型

  TNR (Tn With Retardation Film)

  一种彩色显示,它不采用彩色滤光片,而是在普通TN玻璃上 附加上光程补偿片

  tr (Rise Time)

  响应速度:上升沿时间

  Vop (Operating Voltage)

  LCD驱动电压

  Vth (Threshold Voltage)

  阀值电压 

专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词:

相关推荐

[Android开发视频教学]代码编写(四)(32)

视频 2010-10-29

NVIDIA CloudXR将RTX系统连接到Apple Vision Pro

迈瑞与GMSL™ 3:微创手术,超清视界

医疗电子 2026-03-25

即使在汽车中,基本的逻辑功能依然是必需的

西门子与Rittal合作开发人工智能数据中心电力基础设施

拆解:Vivo X Fold 3 Pro

[Android开发视频教学]代码编写(二)(30)

视频 2010-10-29

[Android开发视频教学]代码编写(三)(31)

视频 2010-10-29

拆解:JBL Charge 5

[Android开发视频教学]代码编写(一)下(29)

视频 2010-10-29

拆解:Plantronics Voyager Surround 85

瑞萨通过双向650V GaN开关实现了功耗效率提升

[Android开发视频教学](特别篇)Linux环境搭建

视频 2010-10-29

利用输出放电解决电源的系统性故障

拆解:索尼 Xperia 1 VI

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区