环球仪器在NEPCON中国2008展会上，为客户展示最先进的贴装技术，包括系统集成封装（SiP）、异型元件组装及高速贴片等等，为厂家提供多元化的解决方案，应付市场不断变化的需求。

    由于电子元件正朝小型化及集成化的方向发展，环球仪器特别针对厂商需直接将SiP嵌入终端产品中的需要设计了晶圆直接供料（DDF）方式。它是利用环球仪器专利的晶圆直接供料器，配以多功能平台GX-11S及GI-14D，加上如红外（IR）加热和UV光固的功能，可快速及精准地进行SiP装配。

    环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel表示：“现在电子产品应用SiP越来越多，我们估计越来越多生产商会在表面贴装生产线上，直接进行高产能的SiP装配。

    “环球仪器这次展示的晶圆直接供料方案，能解决多种晶圆集成高速送料到表面贴装设备的技术问题，从而将半导体封装技术融入表面贴装技术中去。我们预计电子组装业的技术正朝浓缩和融合的方向发展，而环球仪器会不断努力，为客户提供最先进的技术以应付千变万化的市场需求。”

    系统封装（SiP）能将数种功能，如无线通信、逻辑处理与记忆体合并入单个模组中，令产品体积更小更轻、功能更多、性能更优良及生产成本更低。现时已被广泛应用在蓝牙设备、手机、医疗电子、汽车电子、功率模块、全球定位系统等等上。

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