日本东北大学国际集成电子研究开发中心(CIES：Center for Innovative Integrated Electronic Systems)于2015年3月19～20日在东京召开了第一届成果报告会“1st CIES Technology Forum”。此次会议为期两天，共有近500人参加。虽然是大学主办的会议，但据介绍，来自产业界的听众比学术界的还要多。
CIES设立于2012年10月，座落在日本东北大学青叶山新校区内，是研究自旋电子等电力电子技术的研发基地。
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三星电子(Samsung Electronics)新旗舰机 Galaxy S6 / S6 Edge 反应热络，不少分析师认为，S6 零件多用自家制品，可同时拉高手机和芯片部门营收，第一季财报表现有望优于预期。
韩国时报(Korea Times)16 日报导，德意志银行 Han Seung-hoon 认为，三星仿效苹果(Apple)，S6 依内存规格差别订价，半导体部门收益可获挹注。S6 共分三种规格，分别是 32GB、64GB、128GB，三星 NAND Flash 业务能因此受惠。
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若要问2015年产业什么词会最热?毫无疑问物联网就是其中一个!依据可能的消费和商业应用，分析机构争先恐后对物联网市场做出最宏大的预测：Gartner公司的1.9万亿美元，IDC集团的7.1万亿美元，思科(Cisco)的19万亿美元。谷歌收购Nest，Nest购买Dropcam 三星拿下SmartThings，Facebook收购虚拟现实公司Oculus，赛普拉斯收购Spansion，高通收购CSR……一系列大大小小的与物联网应用相关的并购案从IT、设备商延伸到了基础半导体和
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2015年年3月17日麻州柏林顿市报导 - 波士顿半导体设备公司(BSE)今天宣布已完成进驻位于麻州比勒利卡联邦街4号的全新企业总部全新的办公大楼涵盖各种部门，其中于2014年年并购的Aetrium测试分类机事业部也从明尼苏达州一并迁移到麻州。
「新场所有足够的空间，可以容纳我们未来持续的扩张与成长。」波士顿半导体设备公司总裁与首席执行官Bryan Banish 这么说。 「Aetrium 测试分类机事业部的转型非常顺利，比勒利卡的工厂也已经开始投入生产。分类机将会于本月开始出货。」
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美银美林证券台湾投资论坛(TTB)昨(17)日盛大举行，美林证券亚太区科技产业研究部主管何浩铭(Dan Heyler)看好物联网商机，预估未来5至7年将为半导体产业带来500亿美元营收，也直指目前半导体供应链仍处于“库存水位低、需求强劲”状态，晶圆代工与IC封装测试族群不但第二季获利可望达到市场高预期，下半年更有机会优于预期。
第18届美林台湾论坛昨天在台北登场，由何浩铭进行“行动通讯的下一波成长”专题演讲，直指物联网将是接下来半导体产业主要成长来
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3月16日，最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与知名工程师格兰特•今原(Grant Imahara) 合作的Empower Innovation Together ™活动，即日起启动。邀请全球工程师通过各种主题与一系列的挑战与格兰特•今原进行互动，在追求创意的过程中提出疑问并挑战创新。
精彩刺激的 Empowering Innovation Together 活动分为Innovation Spotlig
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国际专业产业机构IC Insights最新报告指出，南韩晶圆厂表现出众，去年12月市占率来到21.1%，高居全球之首，台湾厂商表现也不差，仅落后1.7个百分点，位居第二。日本以18.3%排名第三。
晶圆是一国半导体产业实力的领先指标，韩厂2010年市占率还仅只有15.2%，分别落后给日本(22%)与台湾(21.5%)，不过韩厂以不到4年的时间就超前，也反映日本半导体实力这段期间的快速衰退。
另外，正在崛起之中的大陆晶圆厂，未来五年市场份额预估将自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3D TSV高峰会上，来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法：在包括消费市场等许多领域，采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来重大变化。
半导体谘询公司ATREG资深副总裁兼负责人Barnett Silver在会中发表对于封装与IC制造市场的看法。
他说，“过去十年来，随着技术迈向下一个先进节点，半导体制程与晶圆厂开发的总成本急遽上升，预计在14nm节点以后只有台
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面对中国半导体崛起，市场关注今年台湾IC产业是否又将出现整并潮。联发科董事长蔡明介昨表示，半导体产业已进入成熟阶段，预期今年产业还有很多的整并潮，这是趋势。
“价格愈来愈贵了”
蔡明介指出，全球半导体产业已成熟饱和，整并一直在发生，日前最大的整并就是恩智浦与飞思卡尔宣布合并，“这是产业趋势，联发科都会考虑，预期今年整体产业还有很多的整并会发生。”
因应物联网时代技术变化加剧，外商先购并再说，联发科是否考虑再启动购并?蔡明介打趣回应：&l
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联电将前进中国参股设立12寸晶圆厂，台积电也有意投资中国，在中国政府砸钱拉拢“华流”之时，该怎么去，正考验半导体大老们的智慧。
1月21日，远在美国纽约华尔街的交易室里，格外不平静。市场传出，中国神州龙芯准备并购超微半导体(AMD)，这一天，超微股价从开盘价2.14美元，最高拉升至2.45美元，随后短短两周内，超微股价大涨超过50%。
中国神州龙芯是一家资本额只有人民币3亿元(约新台币15亿元)的小公司，却要吃下资产总额高达新台币1200
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2015年三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)等韩国半导体下游企业大举投资半导体设备，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的设备零件业者接连扩张产线积极因应。
根据韩媒Money Today的报导，三星电子2015年预定投入15兆韩元(约136.4亿美元)进行半导体设备投资。将在韩国京畿道华城(DRAM)、大陆西安(NAND Flash)与美国奥斯汀(系统半导体)等国内外厂区全面扩充产线。筹备中
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2015年三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)等韩国半导体下游企业大举投资半导体设备，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的设备零件业者接连扩张产线积极因应。
根据韩媒Money Today的报导，三星电子2015年预定投入15兆韩元(约136.4亿美元)进行半导体设备投资。将在韩国京畿道华城(DRAM)、大陆西安(NAND Flash)与美国奥斯汀(系统半导体)等国内外厂区全面扩充产线。筹备中
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透过在摄氏几百度的温度下产生液化处理的电晶体，美国的研究人员们最新写下了新的世界纪录。他们利用一种“神奇的焊料”，以一种能够适应不同半导体的新式无机焊料为基础，成功地接合了原先无法进行焊接的半导体。
这种焊料还可以采用积层的方式，透过接合粉末的形式成为连续的单晶材料，制作出新的半导体材料;而且，这种新式焊料甚至还能用于 3D 列印，接合原本完全不相容的材料。
这种神奇的焊料是由美国芝加哥大学(University of Chicago)携手能源部阿岗国家实验室(AN
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全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild 于今日宣布将在2015中国国际电子展上展示高能效和高可靠性的智能电源解决方案。该电子展将于3月17-19日在上海新国际博览中心举行。
Fairchild大中华区销售与应用副总裁赖长青表示：“满足严苛的能效要求非常复杂，这让各个细分市场的设计工程师常常为上市时间而头疼， 高可靠性可以简化设计过程，这也是Fairchild技术专家在演示解决方案时要考虑的众多电源设计问题之一。”
敬请莅临Fairchild展台(
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2015年3月26日，“2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”将在中国集成电路产业新发展极、“大湖名城，创新高地”合肥市天鹅湖大酒店召开。本次年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与合肥市人民政府主办，赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委及中国电子报共同承办，将以“把脉市场牵引契机，推进产业跨越发展”为主题，聚焦移动互联与半导体应用创新、智能能源
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