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xr2 plus gen 2 文章 最新资讯

高通推出搭载骁龙XR2平台的全新无线AR智能眼镜参考设计

  • 高通技术公司宣布推出搭载骁龙®XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计，标志着推动XR成为下一代计算平台进程中的又一里程碑。该无线参考设计将帮助OEM和ODM厂商打造更具无缝体验和成本效益的原型机，进而推出轻量化的顶级AR眼镜，赋能开启元宇宙的沉浸式体验。要点：●   该无线AR智能眼镜参考设计移除了AR眼镜与兼容[1]智能手机、Windows PC或处理单元之间的连接线，并通过全新FastConnect XR软件套件和已集成的高通FastConnect™ 6900移动连接系统，实现几乎无
  • 关键字： 高通  骁龙  XR2  无线AR  智能眼镜  

高通推出全新骁龙移动平台,扩大在旗舰和高端Android市场的领先优势

  • 高通技术公司宣布推出全新移动平台——第一代骁龙®8+和第一代骁龙7，赋能下一代旗舰和高端Android智能手机。其中，全新旗舰平台骁龙8+实现了能效和性能双突破，能够带来全面提升的极致终端侧体验。骁龙7支持一系列广受欢迎的高端特性和技术，为全球更多用户带来卓越移动体验。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市场报告显示，高通技术公司在全球旗舰Android智能手机SoC市场份额中保持领先。要点：●   高通技术公司全新旗舰级平台
  • 关键字： 高通  骁龙  XR2  无线AR  智能眼镜  

康佳特透过i.MX 8M Plus处理器简化Arm架构部署

  • 德国康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC计算机模块已在Arm发起的Project Cassini计划中获得SystemReady IR认证。该项目旨在构建一个全面、安全的标准体系，并提供类似于应用商店的云原生软件体验：只需点击几下，即可轻松下载、安装和运行。 这些软件支持多元硬件，并拥有可靠的安全API和各项认证，OEM厂商因此得以将自己的应用汇出和部署到经过Cassini认证的整个Arm生态系统，减少开发步骤，缩短上市时间。经Cassini Syste
  • 关键字： 康佳特  i.MX 8M Plus  处理器  Arm  

首款搭载骁龙8 Gen 1+的手机将于6月底上市

  • 4月8日消息，高通骁龙8 Gen 1+ 芯片组可能比预期来得要更快。据gsmarena报道，供应链中的一位消息人士透露，搭载 Android 旗舰芯片骁龙8 Gen 1+ 的手机最早将于6月上市，最迟7月上市。搭载骁龙8 Gen 1+ 的首批设备将在中国推出，但目前尚未透露名称。不过，传闻一加10 Ultra 将使用该处理器。此前消息称，骁龙8 Gen 1+将基于台积电的4纳米半导体制造工艺，可能与骁龙8 Gen 1非常相似，但频率可能略高。而据韩国科技论坛 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士说法称，
  • 关键字： 骁龙  8 Gen 1+  

高通发布骁龙695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市

  • 　　高通今天宣布推出四款具有性能升级、5G连接等功能的新型中端处理器，分别为：骁龙778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。　　据高通的计划，这批新品预计会在今年第四季晚些时候上市。　　目前HMD Global已表示诺基亚会采用骁龙480+芯片，OPPO和小米都会推出基于骁龙695的新品，而且后者也会有搭载骁龙778G+的新机。此外荣耀、vivo、摩托罗拉也将推出该类型的新机。　　骁龙778G Plus 5G移动平台是骁龙778G的后续产品，具有更高的GPU和CPU性能
  • 关键字： 高通  骁龙778G Plus 5G  695 5G  480 Plus 5G  680 4G  

比骁龙888更强！曝三星Galaxy Z Fold 3使用骁龙888 Plus

  • 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的处理器信息为最高机密，这意味着三星Galaxy Z Fold 3不会使用Exynos 2100或者高通骁龙888。据此猜测，三星Galaxy Z Fold 3可能会使用高通新一代旗舰处理器骁龙888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。报道称三星预计在6月份发布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片将会被命名为Exynos 9925，性能表现有望超过骁龙888的Adreno
  • 关键字： 三星  Galaxy Z Fold 3  骁龙888 Plus  

台积电宣布2023年投产3nm Plus工艺：苹果首发

  • 台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽，无可阻挡(当然取消优惠也拦不住)，今年已经量产5nm工艺，而接下来的重大节点就是3nm，早已宣布会在2022年投入规模量产。今天，台积电又宣布，将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为“3nm Plus”，首发客户是苹果。如果苹果继续一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工艺的，将会是“A17”。台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。按照台积电的说法，3nm工艺相比于5nm可带来最
  • 关键字： 台积电  3nm Plus  苹果  

高通发布新款骁龙865 Plus处理器，提升游戏性能

  • 7月9日消息，据外媒报道，美国当地时间周三，高通发布了其旗舰处理器骁龙865的更新版骁龙865 Plus，旨在将游戏和人工智能（AI）应用程序的性能提高近10%。骁龙865 Plus在标准骁龙865的基础上有三个关键改进：1）Kryo 585 CPU的时钟频率速度提高到了最高3.1GHz，比标准骁龙865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的图形渲染速度提高10%；3）为高通FastConnect 6900连接套件增加了新的兼容性，该套件支持高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。
  • 关键字： 高通  骁龙  865 Plus  

iPhone SE Plus新传闻:明年下半年发布 侧面指纹识别

  • 长期关注苹果公司相关产业链的分析师郭明錤(Mig Chi Kuo)称，苹果可能会将低价手机iPhone SE的更大屏幕版本（或许叫iPhone SE Plus）推迟到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份报告中表示，苹果正在研发一款将于2021年上半年发布的“iPhone SE Plus”，但现在他认为苹果“可能会”将这款新机型推迟到2021年晚些时候发布。“我们在之前的一份报告中预测，苹果将在1h21（21年上半年）推出新的‌iPhone‌。然而现在，我们预计苹果可能会将新机型从1h21推迟到2h21“根
  • 关键字： iPhone SE Plus  

微博大V曝光骁龙865 Plus：暂定今年Q3上市

  • 近日，知名数码博主@数码闲聊站 在微博曝光了高通旗舰新U——骁龙865 Plus。
  • 关键字： 高通  骁龙865 Plus  小米  

互联汽车数据初创公司wejo推出Neutral Server Plus 并与戴姆勒合作

  • 据外媒报道，英国互联汽车数据初创公司wejo发布了Neutral Server Plus（中立服务器Plus），并宣布与戴姆勒进行合作。戴姆勒是首家从此项服务中受益的汽车制造商。wejo在互联汽车数据市场颇具优势，仅在美国，其平台就有超过1000万辆汽车，此次合作将扩大该公司在欧洲的数据采集能力。
  • 关键字： Wejo  Neutral Server Plus  戴姆勒  

互联汽车数据初创公司wejo推出Neutral Server Plus 并与戴姆勒合作

  • 据外媒报道，英国互联汽车数据初创公司wejo发布了Neutral Server Plus（中立服务器Plus），并宣布与戴姆勒进行合作。戴姆勒是首家从此项服务中受益的汽车制造商。wejo在互联汽车数据市场颇具优势，仅在美国，其平台就有超过1000万辆汽车，此次合作将扩大该公司在欧洲的数据采集能力。
  • 关键字： Wejo  Neutral Server Plus  戴姆勒  

首款X55+855 Plus旗舰 一加7T Pro 5G迈凯伦定制版亮相

TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器 支持16 Gbps高速数据传输

  • 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用于下一代Intel和AMD平台。TE新型PCIe Gen 4卡边缘连接器采用1.00mm间距，兼容各代PCI Express信号设计，同时支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
  • 关键字： PCIe Gen 4  连接器  

鲁大师7月新机性能榜公布：ROG游戏手机2排第二名

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xr2 plus gen 2介绍

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