4月8日消息,高通骁龙8 Gen 1+ 芯片组可能比预期来得要更快。据gsmarena报道,供应链中的一位消息人士透露,搭载 Android 旗舰芯片骁龙8 Gen 1+ 的手机最早将于6月上市,最迟7月上市。搭载骁龙8 Gen 1+ 的首批设备将在中国推出,但目前尚未透露名称。不过,传闻一加10 Ultra 将使用该处理器。此前消息称,骁龙8 Gen 1+将基于台积电的4纳米半导体制造工艺,可能与骁龙8 Gen 1非常相似,但频率可能略高。而据韩国科技论坛 Meeco 的可靠爆料人,引述消息人士说法称,
高通今天宣布推出四款具有性能升级、5G连接等功能的新型中端处理器,分别为:骁龙778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。 据高通的计划,这批新品预计会在今年第四季晚些时候上市。 目前HMD Global已表示诺基亚会采用骁龙480+芯片,OPPO和小米都会推出基于骁龙695的新品,而且后者也会有搭载骁龙778G+的新机。此外荣耀、vivo、摩托罗拉也将推出该类型的新机。 骁龙778G Plus 5G移动平台是骁龙778G的后续产品,具有更高的GPU和CPU性能
长期关注苹果公司相关产业链的分析师郭明錤(Mig Chi Kuo)称,苹果可能会将低价手机iPhone SE的更大屏幕版本(或许叫iPhone SE Plus)推迟到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份报告中表示,苹果正在研发一款将于2021年上半年发布的“iPhone SE Plus”,但现在他认为苹果“可能会”将这款新机型推迟到2021年晚些时候发布。“我们在之前的一份报告中预测,苹果将在1h21(21年上半年)推出新的iPhone。然而现在,我们预计苹果可能会将新机型从1h21推迟到2h21“根
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范,支持16 Gbps高带宽,可用于下一代Intel和AMD平台。TE新型PCIe Gen 4卡边缘连接器采用1.00mm间距,兼容各代PCI Express信号设计,同时支持16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCI
今天, AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜单,紫光展锐虎贲T710跃居榜首,总分达到了28097,远远超过了高通新发布的骁龙855 plus和华为麒麟810。AI benchmark是苏黎世联邦理工学院推出的AI性能测试榜单,对各大芯片的AI性能有较为专业的测评方式,能够让广大消费者更加量化的感受到AI性能。评测包括图像分类、人脸识别、图像超分辨率以及图像增强、分割、去模糊在内的九项测试,测试结果对AI体验有直接意义。从公布的排行数据看到,紫光展锐虎贲T710遥遥领先。事实上,今年4月份,