“后PC时代”的到来，使PC行业供应链最上游的芯片双雄英特尔和AMD面临严峻的考验，英特尔和AMD近日发布的2012年第四季度财报就证实了这一点。英特尔财报显示，英特尔2012年第四季度的营收为135亿美元，同比下降3%，净利润25亿美元，同比减少27%。AMD财报则显示，AMD第四季度营收为11.6亿美元，比去年同期的16.9亿美元下滑32%。面对如此尴尬境遇，英特尔和AMD纷纷寻找出路。业界专家指出，英特尔和AMD欲实现自我救赎，还有很长一段路要走。
PC业疲软波及芯
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英特尔 芯片
在高端智能手机芯片市场占据绝对领先地位的高通公司，已开始吞食联发科等企业长期霸占的低价智能机市场。
高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔在此前举行的高通伙伴会议上表示，QRD(高通参考设计)计划已与40多家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出了170多款智能终端(包括LTE产品)，其中还有100多款新的终端产品正在开发中。这些比起半年前“OEM厂商30多家、17个OEM厂商、28款基于QRD平台的智能终端”显然有了快速增长。
“目前我们采用
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联发科 芯片 MT6589
据最新消息，为通信和多媒体产业开发片上系统和基于ARM和ARM指令集兼容应用程序处理器的高通公司，在上周五宣布将设计服务器级的ARM解决方案。这一宣告同时也意味着该公司加入了多个厂商角逐微服务器这一新兴市场的竞争浪潮中。
据悉，高通公司目前正在为此而物色致力于“针对功耗优化服务器市场的高通新型ARMv8基于服务器的SoC ASIC的架构/系统设计”
ARMv8是面向服务器级别的ARM64位架构，具有ECC、能够满足常见企业应用程序的高扩展和高性能。与该ARMv8兼容
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高通 芯片 ARMv8
据IHS iSuppli公司的半导体库存简报，2012年底左右半导体供应商持有的芯片设成升至高位，今年第一季度半导体营业收入预计下降。
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IHS 芯片
在CES2013国际消费电子产品展刚刚落下帷幕之际，回首2012，人们击碎了玛雅预言中的世界末日，迎来了新纪元。国内芯片厂商新岸线也正迎来自己成长的上升期，回头看看脚下走过的路，有泥泞、有坎坷，更有风雨之后的彩虹。
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新岸线 芯片 CubeSense
微软继2012年8月更换企业标志后，最近又传出消息聘请了设计师Andrew Kim，或考虑为旗下品牌进行全新设计。
据悉，这位名为Andrew Kim的“90后”自由设计师，在2012年夏季以“下一个微软”为主题设计微软产品Logo，在互联网上备受关注。Andrew Kim也因此被微软和其他几个大公司看重。目前，微软已经正式聘请他就职于微软Xbox部门。有意思的是，Andrew Kim之前设计的那些Logo作品中并不包含Xbox。Andrew Ki
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微软 Xbox
联发科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出货，获市场高评价，惟单核心及双核心仍有库存待去化问题，法人预估，联发科今年第1季产品新旧交接致使营收将较上季下滑，而MT6589热销业绩会在第2季反应，预料第2季营收可望跳升越过300亿元的关卡。
联发科强劲的竞争对手高通，即将在本周于深圳展开最新公版QRD芯片MSM8930的造势大会，面对竞争对手在大陆市场积极抢市，联发科也不断精进既有产品功能，联发科甫在日前与美国豪威(OmniVision)合作，导入其ViV技术，将可搭配联发科的双核及四核
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联发科 芯片 四核
2012年，全球芯片产业看似平静，实则暗流涌动。受到全球经济局势影响，芯片产业呈现颓势，主流芯片厂商阵营开始洗牌，处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察，业绩有所增长，个别企业还依靠TD这根救命稻草实现反扑。
阴霾笼罩的财政悬崖、持续发展的欧债危机、增速放缓的新兴市场以及个别地区的紧张局势都促使业界对于2012~2013年全球半导体收入失去信心。
全球芯片市场显颓势
Gartner在2012年底公布最新预测，2013年全球半导体市场总收入预计3110亿美元，与2012年相比仅
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联芯科技 芯片 L1713
日前，汤森路透评选出2012年全球创新100强，芯片及电子企业共有18家入选，包括AMD，Altera，ADI，Corning，Intel，LSIS，LSI，Marvell，Micron，高通，三星，SanDisk，夏普，意法半导体，TDK，泰科，德州仪器以及赛灵思。
100强企业所属国家包括比利时，法国，德国，日本，韩国，瑞典，瑞士及美国。
榜单中仍没有来自中国的公司，中国虽然在专利数量上是世界领先的，但数量并不等于影响力和质量。
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AMD 芯片
北京时间1月16日消息，据国外媒体报道，微软和索尼将会在6月E3大型商贸展召开之前推出下一代游戏机。它们不会等到E3召开之时，而是准备在3月底召开“类似苹果的新闻发布会”。
据第二期Game Informer杂志称，它们将会在3月游戏开发者大会(Game Developers Conference)召开前后公布上述消息，但是它们均可能会举行单独的新闻发布会。索尼和微软仍将会利用E3来宣布游戏产品，但是单独举行硬件新闻发布能够防止被展会的其他新闻淹没。
Game In
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微软 Xbox
联华电子日宣布，针对电源管理芯片应用产品，推出了TPC电镀厚铜工艺。此TPC电镀厚铜解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技(6147, TWO)共同开发，跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流，更优异的散热效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，进而提升电源管理芯片的效能。
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联华电子 芯片 TPC电镀厚铜
弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)日前发表业界第一个硅芯片无源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服务。这项服务是将无源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵盖供应链的所有层面，包括从设计到量产的每个环节，此類芯片则是使用台积公司(TSMC)IPD工藝技术。
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创意电子 芯片 IPD
1月9日消息，据国外媒体报道，据英特尔副总裁迈克·贝尔称，应用于智能机Santa Clara的22nm Bay Trail凌动系统芯片计划已启动，预计将在2013年年底问世。
贝尔在2013年国际消费电子展上告诉记者，这一首款四核的凌动系统芯片将会是迄今为止处理能力最强大凌动处理器，该处理器的计算能力是英特尔应用于当前平板电脑上的处理器的两倍。
该处理器还包括全新改进的集成安全功能。这些改进将使厚度仅为8毫米的设备上实现全天的电池续航能力以及数周的待机时间，并且价格更低，为企业和个人用户
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英特尔 芯片 凌动系统
北京时间1月9日上午消息，谷歌昨天向美国国际贸易委员会(ITC)提交文件，撤销对微软的一项专利侵权指控。
谷歌此前曾提起诉讼，要求ITC禁止微软Xbox使用H.264视频压缩技术，因为它使用了摩托罗拉移动持有的两项标准专利。
最近，ITC裁定谷歌必须将标准专利授权给愿意接受的企业。谷歌此举表明，涉及H.264标准的现有案件都必须撤销。
不过，谷歌和微软仍然在一起ITC案件中存在专利纠纷，该专利与上述行业标准无关。此外，谷歌在华盛顿州和德国还有一些针对微软的诉讼。昨天提交的文件不适用于
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谷歌 Xbox H.264
北京时间1月9日消息，据国外媒体报道，美国商业杂志《fastcompany》网络版刊载美国消费电子协会主席兼首席执行官加里-夏皮罗(Gary Shapiro)的文章，阐述了英特尔如何利用CES(消费电子展)开展创新营销策略，使自己成为家喻户晓的公司。
以下是这篇文章的内容摘要：
数以百万的非科技消费者都是通过英特尔的“Intel Inside”营销宣传认识英特尔的，当时这是一种令人难以置信的创新营销方法。我们也可以从中学习一些经验。
任何事情都是变化的，即便我
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