可免费方便使用互联网Wi-Fi技术一度是人们追捧苹果IPHONE4手机的原因之一，但在中国风靡了几个月后，IPHONE4...
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iPhone Wi-Fi
802.11nWi-Fi无线标准刚刚尘埃落定不久，电子电气工程师协会(IEEE)就已经全面转入了下一代802.11ac的制...
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Wi-Fi
作为无线技术的领先厂商，CSR公司个人电脑产品高级营销经理，EricNeilsON在这里探讨了提升针对笔记本电脑、上...
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Wi-Fi
台北，台湾‧2011年1月24日—扬智科技(ALiCorporation)宣布，该公司M3383和M3603条件接收式(CA-enabled)机顶...
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机顶盒 芯片 SoC
今日我们谈节能减碳，大多将注意力集中在如何降低用电，或是运用再生能源发电上头。事实上，在我们的生活周遭，有太多具运用潜力的能量被白白「浪费」掉了。举一个简单的例子，即是我们经常开车高速行驶在马路当中，而车子就这么迎风奔驰而过，却将庞大的风力发电机会弃之不顾
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无线通信 Wi-Fi 电磁波
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布， 推出业界首款10Gb以太网无源光网络(EPON)光网络单元(ONU)单芯片系统(SoC)解决方案。视频点播、高清IPTV、高速互联网、3G/4G移动回传和企业业务等都需要高速互连，而该解决方案专门为了更好地满足这些需求而设计。Broadcom的10Gbps BCM55030单芯片系统解决方案提供的带宽是现有1G EPON解决方案的10倍。
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Broadcom SoC BCM55030
首个扶持产业花落软件集成电路的消息传出不久，国内最大的中文信息处理芯片厂商——上海集通数码科技有限公司近期正式宣布获得上海中路集团1400万元的风险投资。根据相关条款，上海中路集团获得上海集通数码科技有限公司20%的股权。上海集通向中国国内上市展露迈出坚实的一步。
专注汉字信息处理，行业前景巨大
上海集通成立于2002年9月，数十年从事汉字信息领域软件和硬件的研发生产。2004年底公司开始投入汉字信息软件载体芯片的研制，先后在其“高通”品牌下
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集通 SoC 汉字信息处理
LSI 公司 日前宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术，使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案，以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需求。
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LSI 28nm IP 块 SoC DSP
据市场调研机构ABI Research预测，2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%，并有望在今后三年延续这一增长势头，到2013年实现总收入累计增长12%。
行业分析师Celia Bo表示，手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该行业市场增长的主因。在连接类芯片方面，ABI Research首席分析师 Peter Cooney预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上，并在2015年达到35亿美元。
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高通 手机半导体 Wi-Fi芯片
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子(Samsung Electronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业。一直在生产微处理器“Cell”及图形LSI“RSX”等系统LSI产品的长崎工厂，生产设备将转让给索尼。此意味着东芝将撤出Cell的自行生产业务。
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台积电 SoC
S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，日前于台湾新竹县竹北市成立思尔芯科技股份有限公司，S2C将可以更直接而迅速的为本地客户提供产品服务及技术支持。
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S2C SoC
由智原科技百分之百转投资的原昶科技 (Evolution Technology Corporation) 于近日正式量产世界第一颗 USB 3.0 影音传输 SoC 芯片 (Audio/Video over USB 3.0 SoC chip) ET12U32X，该系列芯片于 2010 年 9 月的 USB-IF Workshop 插拔测试中通过 USB-IF 协会所有测试项目，正式取得 USB-IF 的 USB 3.0 Device Logo 认证。
着眼于 USB 3.0 高速传输、高电力供应
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原昶科技 SoC
wi-fi soc介绍
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