炎热的夏天已经来临，又到了这个“空调、西瓜、Wi-Fi”一个也不能少的季节了，吹着空调吃瓜很快乐，但是没有了Wi-Fi，恐怕大家再也快乐不起来了，只能焦躁，没有网络的世界是不可想象的。还有一点，年年岁岁瓜相似，今年的Wi-Fi可能就不同了，因为2020年是Wi-Fi 6的时代了，从年初到现在支持Wi-Fi 6的智能手机、路由器遍地开花，特别是高通骁龙865手机普及之后，带宽超过1Gbps的Wi-Fi 6几乎成了铁杆标准，今年不支持Wi-Fi 6的手机及路由已经无人问
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高通 Wi-Fi 骁龙865
多年来，蓝牙技术作为汽车和驾驶员之间连接的纽带，在提高道路行驶安全性的同时不断丰富着驾乘体验，蓝牙免提通话和音频播放功能帮助司机在驾驶时减少分心并且更加安全地观察道路状况。
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RF MCU GFSK BLE NFC
Maxim Integrated Products, Inc 近日宣布推出支持无线连接的MAX32666微控制器(MCU)，帮助设计者将纽扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一，并大幅节省空间、延长电池寿命。这款超低功耗双核Arm® Cortex®-M4 MCU具有浮点运算单元(FPU)和低功耗蓝牙5.2 (BLE 5.2)，在单一芯片内集成了传统上多片MCU才具备的可靠存储器、安全功能、通信、电源管理和处理功能，从而有效延长设备的电池工作寿命。随着IoT应用向高端发展，通常会将更多的MC
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BLE IoT PMIC
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，于日前宣布签署两项并购协议，收购超宽带技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro公司的蜂窝物联网连接资产。在两项交易走完正常监管审批手续成交后，意法半导体将进一步提升其在无线连接技术方面的服务，特别是完善STM32微控制器和安全微控制器的产品规划。BeSpoon公司位于法国Le Bourget du Lac，成立于2010年，是一家无晶圆厂半导体设计公司，专门研究超宽带(UWB)通
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IC UWB BLE
随着物联网的普及和发展，Wi-Fi等通信功能配置在不断普及,为了保证通信功能的正常进行，各种家电包括白色家电、黑色家电在内，都要始终处于通电状态，这种状态无疑增加了家电类产品的待机功耗。另一方面，家电产品的显示器正在进行大型化、高性能化和多功能化的发展，它的显示部分越来越复杂，所以需要搭配高性能的微控制器(MCU)，这一方面增加了工作功耗，使待机功耗、工作功耗都在不断的增加；另一方面，随着绿色可持续化发展的需要，要求家电产品要不断降低待机功耗和工作功耗。传统上，会从AC/DC、DC/DC电源部分来考虑（如
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IC MCU Wi-Fi
2019年被视为WiFi 6商用的元年，虽然2020年受到了疫情影响，但并不妨碍WiFi 6向普通家用消费者普及。上网课、远程办公、视频会议、宅家看剧、打游戏等上网行为需要上网更快的WiFi
6，疫情在另一个侧面推动了WiFi 6的普及。尤其是从2019年下半年开始，基本上新发布的智能手机、笔记本电脑等终端设备都已经支持了WiFi
6技术，买个WiFi 6路由可以说并不浪费。相比于现在最流行的WiFi 5，WiFi 6速度更快、支持并发设备更多、时延更低、功耗更低。WiFi 6使用了与5G同源的O
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Wi-Fi 6 Wi-Fi 5
沁恒微BLE Mesh芯片/模组通过阿里认证啦！具备秒级配网、毫秒级别控制延时等特点，并可实现接电自发现、自连接、自组网等功能。通过天猫精灵和蓝牙Mesh技术的深度结合，充分赋能智能家居。BLEMOD模组使用CH57x作为主控MCU，CH57x片上集成低功耗蓝牙BLE通讯模块、以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源，该模组已通过SRRC认证以及阿里联盟生态认证。沁恒微BLE Mesh支持所有的特性，包括转发、代理、朋友
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BLE Mesh 蓝牙Mesh BLEMOD BLE Mesh SDK
不得不说，Wi-Fi6绝对是当下最热的话题之一，引来各界关注。大厂也跟扎堆似的纷纷推出适配Wi-Fi6的各类产品。据统计，目前Wi-Fi芯片的出货量每年超过10亿，而且还在增加。2018年下半年，芯片厂商已经开始为Wi-Fi6的芯片造势，纷纷推出支持Wi-Fi6 的全系列芯片。到了2019年初，市场上便可见大量搭载Wi-Fi6芯片的无线AP及移动终端。预测到2023年，支持Wi-Fi6的芯片出货量将占总出货量90%左右。高通最新发布的Wi-Fi6E芯片，Wi-Fi联盟的解释是，未来的Wi-Fi6设备将可以
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Wi-Fi6E Wi-Fi6+
康普公司近日宣布扩展旗下支持Wi-Fi 6技术的接入点（AP）产品组合，以助力在密集连接的环境中，实现更高的数据速率、更大的网络容量、更高的电源效率以及更佳的性能。继去年推出全球首款Wi-Fi 6认证的 RUCKUS R750 接入点之后，康普此次新增了 R850 ， R650 和 R550 室内AP以及 T750 和 T750SE 室外AP。这些接入点均通过Wi-Fi 6认证，并针对高密度连接
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AP Wi-Fi
据外媒报道，美国当地时间上周四，芯片巨头高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它们可以接入广泛的额外无线电波范围，因此应该会更快、更可靠。高通共发布了两套产品：分别用于路由器和手机，前者可以立即发货，而后者应该在今年下半年发货。所有这些芯片的关键功能就在于支持Wi-Fi 6E，这利用了美国联邦通信委员会(FCC)上个月为Wi-Fi新开放的6 GHz频谱。这是有史以来最大的Wi-Fi频谱扩展，应该会带来某些性能方面的巨大提升。这些Wi-Fi 6E手机芯片属于高通的FastConnect系列，最终往往会与
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高通 Wi-Fi 6E 芯片
Jeff Lin （Qorvo高级行销经理） 在Wi-Fi无线射频的架构下，有3个关键器件决定了Wi-Fi 系统的性能，分别是：Wi-Fi射频主芯片（Wi-Fi Chipset），前端射频器件如功率放大器、低噪放、开关或模组 （PA/LNA/Switch or Front-EndModule），以及天线 （Antenna）。 由于半导体研发与工艺技术的发展，除了芯片本身的运算能力外，系统的整合度也得到大幅度的提升，基于市场的激烈竞争与客户的特殊需求，越来越多的Wi-Fi 射频主芯片将功率放大器整合
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202006 Wi-Fi Qorvo PA e-FEM
ROHM (罗姆） 摘 要：作为支撑IoT发展的无线通信技术，LPWA（Low Power Wide Area/低功耗广域网，顾名思义，功耗低且覆盖范围广）备受瞩目。虽然统称为“LPWA”，但方式有很多种，它们的优缺点也各不相同。本文将介绍其中ROHM重点开发的“Wi-SUN”的最新动态。 关键词：Wi-SUN；模块；电池驱动 1 什么是Wi-SUN Wi-SUN是Wireless Smart Utility Network的缩写，是近年来制定的新无线通信标准。2012年Wi-SUN联盟成立，
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202006 Wi-SUN 模块 电池驱动 ROHM 罗姆
王 莹 （《电子产品世界》编辑） 市面上已有不少种类的物联网方案，例如蓝牙、NB-IoT、ZigBee、4G、5G、Wi-Fi 等，每种连接技术都会找到自己的位置。客户、消费者选择它们时主要考虑几个因素：①性价比，②由整个大环境来决定，因为基础设施的布设对于应用的影响也很大。 Wi-Fi 已有20多年的发展历史，优点是已经普及到家庭生活中，相比其他无线连接的布局更加广泛。但是自从Wi-Fi 技术出来之后，陆陆续续地，一些新的联网技术也出现了，例如低功耗蓝牙（BLE）、ZigBee等。为什么Wi-F
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202006 Wi-Fi DA16200 Dialog
高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商 Dialog半导体公司 近日宣布，推出最新Wireless Ranging（WiRa™）软件开发套件（SDK），为其DA1469x低功耗蓝牙（BLE）SoC系列增加了高度精准且可靠的无线测距功能。由于COVID-19新冠疫情的全球蔓延，对更加精准且可靠的无线测距和追踪技术的需求变得更加显著。随着全球的企业推进可控可管理的复工复产计划，他们在寻找一种解决方案能够帮助确保员工之间的安全距离，并具有更精确
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BLE RSSI
Wi-Fi 已有20多年的历史，优点是已经非常广泛地普及到生活中，比其他无线连接的布局都要广泛。但是自从Wi-Fi 技术出来之后，陆陆续续地，一些新的联网技术也出现了，例如低功耗蓝牙（BLE）、ZigBee、NB-IoT等，主要原因之一是Wi-Fi的功耗较高，不太适合电池供电的产品。为了解决Wi-Fi的功耗瓶颈，多年来，很多芯片公司前赴后继，推出了很多低功耗Wi-Fi产品，但是因为各种各样的原因，在市场速都不够成功。近日，Dialog半导体公司宣布推出了颠覆性的低功耗芯片及模块，为此，电子产品世界等媒体视
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BLE Wi-Fi
wi-fi 6 ble介绍
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