- 在当今数字化浪潮中,无线通信技术、定位技术以及数据存储技术正以前所未有的速度发展,深刻改变着我们的生活方式与商业格局。在此背景下,5 月 21 日于北京颜料会馆,Qorvo举办了一年一度的媒体日活动,来自Qorvo的专家齐聚一堂,深入探讨了Wi-Fi 8、超宽带(UWB)技术及AI时代企业级SSD电源管理方案的最新进展与未来趋势,为在场的媒体呈现了一场前沿技术的盛宴。 每年的媒体日开场表演都是十分令人期待的,今年就安排了新式古彩戏法表演,为在场的各位上演了一场小品与戏法结合的欢乐时光。Qorv
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Qorvo Wi-Fi SSD
- 意法半导体(ST)宣布开始量产与高通技术公司(Qualcomm Technologies)合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。此外,Siana Systems 是这种快速上市连接模块的主要客户。蓝牙/Wi-Fi 模块是意法半导体与 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款产品,旨在简化包含 STM32 微控制器 (MCU) 的系统中的无线连接实现。ST67W 模块可以与任何 STM32 MCU 集成,并包含 Qualcomm Techn
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ST Qualcomm 蓝牙 Wi-Fi模块
- 工业物联网领域迎来重大飞跃,全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子与知名工业单板计算机(SBC)供应商Gateworks公司携手合作,为最严苛的工业环境提供Wi-Fi HaLow(IEEE 802.11ah)连接。双方还与希来凯思技术(Silex Technology)共同推出了一个高性能生态系统,让安全、低功耗和远距离Wi-Fi 在智能工厂、交通系统和能源基础设施中得以应用。GW11056开发套件(内含搭载摩尔斯微电子MM6108系统单晶片的GW16159的 Wi-Fi HaLow M.
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摩尔斯 Gateworks Wi-Fi HaLow
- 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售BeagleBoard的CC33无线模块。BM3301模块是高性能 2.4GHz Wi-Fi® 6 和低功耗蓝牙5.4组合无线模块,适用于工业物联网、汽车、智能家居、消费电子、医疗保健和嵌入式系统应用。BeagleBoard CC33无线模块采用TI的第 10 代连接芯片CC3301,可实现最高50 Mbps的应用吞吐量,并设计用于
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贸泽 BeagleBoard Wi-Fi 6 BLE
- 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Qorvo的全新Wi-Fi® 7前端模块(FEM)。此系列器件专为客户终端设备、智能家居设备、便携式消费电子产品和 可穿戴设备而打造。Wi-Fi 是最新的Wi-Fi标准,也称为IEEE 802.11be极高吞吐量(EHT)。Wi-Fi 7跨三个独立频段(2.4 GHz、5 GHz和6 GHz)运行,可充分利用频谱资源。Wi-Fi 7加入了专为提供优异性能并
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贸泽 Qorvo Wi-Fi 7前端模块 Wi-Fi 7
- 4月28日消息,在近日举行的中小微企业数智化升级论坛上,华为正式发布面向AI时代的FTTO星光B60系列新品。其中就包括华为FTTO智能直播一体机,它以三大技术突破直击行业痛点。华为FTTO智能直播一体机全系升级Wi-Fi 7+,主从分布式测速可达5000兆,为高清直播、多设备协同提供底层网络支撑。首创AI抗干扰,通过独有的芯片级AI切片算法,并结合上行超帧及干扰抵消黑科技,抗干扰性能提升300%,强干扰下直播不卡顿。新品还首创AI易漫游,通过独有的多维决策AI小模型算法,主动引导手机漫游,成功率达到99
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华为 智能直播 一体机 Wi-Fi 7 AI
- 智能家居快速发展的背景下,智能音箱可以将智能灯光、智能家电进行控制、统一管理。可以通过语音指令来控制家电,也可以通过语音对话获取想要的信息,比如听歌,听故事,查询天气等等。联发科技MediaTek全新无线连网系统单晶片Genio
130A(MT7933),整合了微控制器(MCU)、AI引擎、Wi_Fi6、蓝牙及电源管理单元(PMU)。Genio
130A采用高度整合设计,可为小尺寸装置提供节能、可靠、高效的网路连接,是各类物联网装置的最佳选择。支持SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、UART
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MediaTek Genio 130A MT7933 Wi-Fi6 百度云智能音箱
- 3月18日消息,供应链分析师Jeff Pu透露,iPhone 17系列4款机型都将首发搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示,苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已定案,他预计这颗芯片将于今年晚些时候首次应用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析师郭明錤此前也曾提到,苹果计划在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片,替代供应商博通。公开报道显示,苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早
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iPhone 17 Wi-Fi 7
- 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,近日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技(Vantron)合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。这款小巧但功能强大的设备搭载了摩尔斯微电子(Morse Micro)最新的MM8108芯片组,拥有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性,将彻底改变物联网的连接方式。万创科技推出的VT-USB-AH-8108 Wi-Fi HaLow适配器,旨在为企业和开发者提供超高效率、高吞吐量的无线解决方案,可无缝集成到现有基础设施中。
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摩尔斯微电子 万创科技 Wi-Fi HaLow适配器
- 在智能家居或智能楼宇中,可能会有50到100个互联设备。随着支持Wi-Fi的设备数量不断增加,Wi-Fi 6标准已在当今互联世界广泛普及,可满足人们对增加容量、提高性能和效率的需求。Wi-Fi 6 (802.11ax) 在网络容量、性能和效率方面相较前几代有了显著提升。这包括在密集的Wi-Fi环境中实现更快的数据传输速率、更低的延迟和多设备支持。凭借其广泛的设备兼容性和成熟的市场地位,Wi-Fi 6仍然具有重要意义,并在 工业控制 和 消费电子 市场持续增
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恩智浦 Wi-Fi6
- 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布推出MM8102。这款新型Wi-Fi HaLow SoC专为欧洲和中东地区的大规模物联网部署量身定制。作为MM8108的低功耗版本,MM8102在256-QAM调制下可提供1 MHz和2MHz带宽,吞吐量高达8.7Mbps,远超LoRaWAN网络的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM频段,覆盖范围和信号穿透力比传统2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi网络更胜一筹。MM8102为欧洲、中东和非洲地
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摩尔斯微电子 Wi-Fi HaLow MM8102
- 技术背景:物联网时代的无线通信挑战与突破在万物互联的时代背景下,智能家居、工业自动化、智慧城市等场景对无线通信技术提出了更高要求。设备需要同时满足低功耗、多协议兼容、高安全性以及强大的边缘计算能力,这对传统无线芯片架构构成了巨大挑战。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列无线SoC(系统级芯片)正是针对这些需求应运而生的创新解决方案。作为专为物联网终端设备设计的无线通信平台,EFR32MG26在单芯片内集成了ARM Cortex-M33处理器、高性能射频模块和AI加速单元,支持Matter、
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芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
- 本文将重点介绍恩智浦为无线连接SoC开发的统一Wi-Fi驱动程序——多芯片多接口驱动 (MXM),详细说明其架构设计如何简化基于恩智浦无线连接SoC和i.MX应用处理器的开发过程。MXM驱动是恩智浦专有的Wi-Fi驱动实现,可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。该驱动采用灵活的双许可方案,有GPL-2.0和专有许可,可有效避免许可冲突。该驱动在恩智浦无线SoC固件和主处理器上的标准Linux网络协议栈/cfg80211之间提供无缝接口。它负责为内核和应用程序提供多种Wi-Fi功能,
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恩智浦 无线连接 SoC Wi-Fi 驱动程序
- 2 月 20 日消息,苹果北京时间今日凌晨发布了全新 iPhone 16e 智能手机,现在苹果官网已列出该机型的详细参数。IT之家注意到,相较去年推出的 iPhone 16,这次的 iPhone 16e 在无线规格上有所变化。▲ 左侧为 iPhone 16e,右侧为iPhone 16根据苹果全球官网数据,iPhone 16e 与 iPhone 16 相比并未对 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窝网络频段的支持进行调整,但去掉了对 n258、n260、n261 这三个 5G mmWave 高频频
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苹果 iPhone 16e 5G 毫米波 WLAN Wi-Fi 6
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