“还用着单核智能机，没想到八核产品就已经亮相。原以为Retina视网膜屏就是巅峰，没想到更有逆天的屏幕用上了。...
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单核智能机 芯片 四核处理器
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其MEMS传感器出货量已突破30亿大关，这30亿颗芯片排列在一起的长度将超过世界最高峰珠峰的高度，这一成就再次证明了意法半导体在消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)市场的领导地位。
市场调研机构IHS报告显示，2012年意法半导体的MEMS芯片和传感器销售收入总计约8亿美元，增长幅度超过19%。其中，手机和平板电脑是最大的MEMS运动传感器市场，意法半导体在这个市场拥有48%的市场份额，是与其最接近的竞争对手的两倍多。
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意法半导体 芯片 MEMS
“后PC时代”的到来，使PC行业供应链最上游的芯片双雄英特尔和AMD面临严峻的考验，英特尔和AMD近日发布的2012年第四季度财报就证实了这一点。英特尔财报显示，英特尔2012年第四季度的营收为135亿美元，同比下降3%，净利润25亿美元，同比减少27%。AMD财报则显示，AMD第四季度营收为11.6亿美元，比去年同期的16.9亿美元下滑32%。面对如此尴尬境遇，英特尔和AMD纷纷寻找出路。业界专家指出，英特尔和AMD欲实现自我救赎，还有很长一段路要走。
PC业疲软波及芯
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英特尔 芯片
在高端智能手机芯片市场占据绝对领先地位的高通公司，已开始吞食联发科等企业长期霸占的低价智能机市场。
高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔在此前举行的高通伙伴会议上表示，QRD(高通参考设计)计划已与40多家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出了170多款智能终端(包括LTE产品)，其中还有100多款新的终端产品正在开发中。这些比起半年前“OEM厂商30多家、17个OEM厂商、28款基于QRD平台的智能终端”显然有了快速增长。
“目前我们采用
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联发科 芯片 MT6589
据最新消息，为通信和多媒体产业开发片上系统和基于ARM和ARM指令集兼容应用程序处理器的高通公司，在上周五宣布将设计服务器级的ARM解决方案。这一宣告同时也意味着该公司加入了多个厂商角逐微服务器这一新兴市场的竞争浪潮中。
据悉，高通公司目前正在为此而物色致力于“针对功耗优化服务器市场的高通新型ARMv8基于服务器的SoC ASIC的架构/系统设计”
ARMv8是面向服务器级别的ARM64位架构，具有ECC、能够满足常见企业应用程序的高扩展和高性能。与该ARMv8兼容
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高通 芯片 ARMv8
据IHS iSuppli公司的半导体库存简报，2012年底左右半导体供应商持有的芯片设成升至高位，今年第一季度半导体营业收入预计下降。
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IHS 芯片
北京时间1月24日消息，据国外媒体报道，近几个月来，谷歌(微博)将会与美国第二大卫星电视服务提供商Dish network合作建立机密无线网络的传言不胫而走，而Dish对于和谷歌合作建立蜂窝通信网络的意图也毫不掩饰。时至今日，所有的流言蜚语似乎已经逐渐明朗，谷歌正筹划在其加州山景城总部建立机密无线网络。
根据美国联邦通信委员会无线工程师史蒂文·克罗利(Steven Crowley)公布的文件显示，这将是一个规模非常大的测试。谷歌声称，在整个测试阶段，谷歌将会用掉50个基站和200个
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谷歌 Wi-Fi
在CES2013国际消费电子产品展刚刚落下帷幕之际，回首2012，人们击碎了玛雅预言中的世界末日，迎来了新纪元。国内芯片厂商新岸线也正迎来自己成长的上升期，回头看看脚下走过的路，有泥泞、有坎坷，更有风雨之后的彩虹。
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新岸线 芯片 CubeSense
联发科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出货，获市场高评价，惟单核心及双核心仍有库存待去化问题，法人预估，联发科今年第1季产品新旧交接致使营收将较上季下滑，而MT6589热销业绩会在第2季反应，预料第2季营收可望跳升越过300亿元的关卡。
联发科强劲的竞争对手高通，即将在本周于深圳展开最新公版QRD芯片MSM8930的造势大会，面对竞争对手在大陆市场积极抢市，联发科也不断精进既有产品功能，联发科甫在日前与美国豪威(OmniVision)合作，导入其ViV技术，将可搭配联发科的双核及四核
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联发科 芯片 四核
2012年，全球芯片产业看似平静，实则暗流涌动。受到全球经济局势影响，芯片产业呈现颓势，主流芯片厂商阵营开始洗牌，处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察，业绩有所增长，个别企业还依靠TD这根救命稻草实现反扑。
阴霾笼罩的财政悬崖、持续发展的欧债危机、增速放缓的新兴市场以及个别地区的紧张局势都促使业界对于2012~2013年全球半导体收入失去信心。
全球芯片市场显颓势
Gartner在2012年底公布最新预测，2013年全球半导体市场总收入预计3110亿美元，与2012年相比仅
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联芯科技 芯片 L1713
日前，汤森路透评选出2012年全球创新100强，芯片及电子企业共有18家入选，包括AMD，Altera，ADI，Corning，Intel，LSIS，LSI，Marvell，Micron，高通，三星，SanDisk，夏普，意法半导体，TDK，泰科，德州仪器以及赛灵思。
100强企业所属国家包括比利时，法国，德国，日本，韩国，瑞典，瑞士及美国。
榜单中仍没有来自中国的公司，中国虽然在专利数量上是世界领先的，但数量并不等于影响力和质量。
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AMD 芯片
联华电子日宣布，针对电源管理芯片应用产品，推出了TPC电镀厚铜工艺。此TPC电镀厚铜解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技(6147, TWO)共同开发，跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流，更优异的散热效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，进而提升电源管理芯片的效能。
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联华电子 芯片 TPC电镀厚铜
弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)日前发表业界第一个硅芯片无源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服务。这项服务是将无源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵盖供应链的所有层面，包括从设计到量产的每个环节，此類芯片则是使用台积公司(TSMC)IPD工藝技术。
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创意电子 芯片 IPD
今日在美国消费电子产品展(CES)上宣布，推出Marvell® mPrint Wi-Fi模块。mPrint模块是一款低成本、插入式适配器，使消费者能给任何打印机增加丰富的无线互连和移动打印功能。今天，通过智能移动设备访问云内容的需求呈现显著增长的态势，但消费者无法通过移动设备使用现有打印设备进行打印。mPrint模块使消费者能通过智能移动设备、在现有打印机上方便快捷地打印内容，从而减少了浪费，并延长了现有打印机和耗材上的投资使用。Marvell始终致力于帮助消费者随时随地访问所有形式的内容，并
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