随着电力电子技术的飞速发展,传统负载测试电源性能的方法在高科技产品的生产中逐渐暴露出许多的不足之处。为了解决采用传统负载测试方法存在功耗较大、效率与调节精度低、体积大等问题,设计并制作一款适合随频率、时间变化而发生改变的被测电源的简洁、实用、方便的直流电子负载。系统主要由STC12C5A60S2单片机主控、增强型N沟道场效应管IRF3205功率管、矩阵按键、D/A和A/D电路等部分组成。实现了在一定电压与电流范围内恒压恒流任意可调,并通过LCD12864液晶显示屏显示被测电源的电压值、电流值及相应的设定值
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STC12C5A60S2单片机 恒流恒压 IRF3205 负载调整率 202105 MOSFET
新推出的80 V和100 V器件最大限度降低额定值,并改善均流,从而提供最佳性能、高可靠性并降低系统成本。基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET,新器件增强了SOA性能,适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。 ASFET是一种新型MOSFET,经过优化,可用于特定应用场景。通过专注于对某一应用至关重要的特定参数,有时需要牺牲相同设计中其他较不重要的参数,以实现全新性能水平。新款热插拔ASFET
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Nexperia MOSFET
近日,瑞能半导体CEO Markus Mosen(以下简称Markus)的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行,瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。沟通会上首先回顾了瑞能半导体自2015年从恩智浦分离出后,从全新的品牌晋升为如今的知名国际品牌的过程中,在六年内保持的相当规模的成长,并取得的骄人成绩;结合瑞能半导体近期推出的第六代碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT、TVS/ESD等多种系列产品,明确了在碳化硅器件行业内的领先地位;在分享后续发展策略的同时,强调了瑞能半导体未来
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MOSFET
相比于数字半导体,我国在模拟与功率半导体的差距要更大一些,因为功率器件不仅仅是产品设计的问题,还涉及到材料等多个技术环节的突破。其中第三代功率器件也是我们重点迎头赶上的领域之一。作为国内第三代半导体领军企业,基本半导体技术营销副总监刘诚表示,公司致力于碳化硅功率器件的研发与产业化,核心产品包括碳化硅肖特基二极管、碳化MOSFET和车规级全碳化硅功率模块等,基本半导体碳化硅功率器件产品性能处于国内领先水平。新能源汽车是碳化硅功率器件最为重要的应用领域,市场潜力大,也是基本半导体要重点发力的市场。站在刘诚的角
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基本半导体 MOSFET 中国芯
随着科技的发展,电器设备使用越来越广泛,功能越来越强大,体积也越来越小,对电源模块的要求不断增加。开关电源具有效率高、成本低及体积小的特点,在电气设备中获得了广泛的应用。经分析,开关电源电路多个器件失效主要是电路中高压瓷片电容可靠性差,导致开关芯片失效。本文通过增加瓷片电容材料的厚度提高其耐压性能和其他性能,使产品各项性能有效提高,满足电路设计需求,减少售后失效。
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开关电源 高压瓷片电容 芯片 耐压提升 可靠性 202105 MOSFET
针对在某特定工作条件下发生的短路失效问题,进行了开关电源模块及其外围电路的工作原理分析,通过建立故障确定了失效原因,运用原理分析与仿真分析的方法找到了开关电源模块的损伤原因与机理,并给出了对应的改进措施。
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开关电源模块 电源振荡 失效分析 MOSFET 202105
如今为商用车辆推进系统提供动力的节能充电系统,以及辅助电源系统、太阳能逆变器、固态变压器和其他交通和工业应用都依赖于高压开关电源设备。为了满足这些需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布扩大其碳化硅产品组合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和电源模块。Microchip的1700V碳化硅技术是硅IGBT的替代产品。由于硅IGBT的损耗问题限制了开关频率,之前的技术要求设计人员在性能上做出妥协并使用复杂的拓扑结构。此外,电力电
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MOSFET MCU IGBT
相比去年,已有多款MOSFET产品涨价幅度超过3倍,而供货周期也无限延长。由于缺货的确定短期内得不到解决,有业内人士认为下半年该产品依旧会涨价。芯研所7月24日消息,自2020年以来,在供需层面多种因素的叠加作用下,功率器件MOSFET价格持续大涨。近日由于马来西亚、台湾等地区新冠肺炎疫情延烧,导致产能下降,在过去的一个月,英飞凌、意法半导体、安森美等IDM大厂又再度将产品的价格上调了10~15%。芯研所采编目前MOSFET原厂年内订单已全部排满,各大MOSFET厂仍在不断上调MOSFET价格。相比去年,
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MOSFET
采样保持(S/H)功能是数据采集和模数转换过程的基础。S/H放大器电路有两种不同的基本工作状态。在第一种状态下,对输入信号采样,同时传送到输出端(采样)。在第二种状态下,保持最后一个采样值(保持),直到再次对输入采样。在大多数应用中,S/H用作数据采集系统中模数转换器的“前端”。这样使用时,S/H主要用于在执行模数转换所需的时间段内,让模拟输入电压电平保持恒定不变。具体来说,S/H是数据转换系统必须具备的系统功能模块,所用的模数转换器在进行转换期间,必须提供恒定且准确的模拟输入。逐次逼近类型模数转换器就是
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MOSFET
大联大控股近日宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解决方案。图示1-大联大品佳推出基于NXP产品的5G open frame解决方案的展示板图当前,系统对于电源设计要求正在变得愈发苛刻。随着能源法规不断完善,针对效率的要求不断提高,在电源已做到极致的情况下,单纯地使用原始架构已不能满足需求,因此必须有新一代的架构设计来满足现行的需求。大联大品佳针对高效率的5G电源应用,基于NXP技术推出了open frame解决方案,该方案搭载输入端同步整流技术IC
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MOSFET
前言自从固态晶体管取代真空电子管以来,半导体工业取得了令人惊叹的突破性进展,改变了我们的生活和工作方式。如果没有这些技术进步,在封城隔离期间我们就无不可能远程办公,与外界保持联系。总之,没有半导体的技术进步,人类就无法享受科技奇迹。举个例子,处理器芯片运算能力的显著提高归功于工程师的不断努力,在芯片单位面积上挤进更多的晶体管。根据摩尔定律,晶体管密度每18个月左右就提高一倍,这个定律控制半导体微处理器迭代50多年。现在,我们即将到达原子学和物理学的理论极限,需要新的技术,例如,分层垂直堆叠技术。同时,我们
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MOSFET
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)近日宣布与Vishay Intertechnology, Inc.合作推出全新电子书An Automotive Grade Above(推动汽车电子进一步发展),探讨支持电动汽车 (EV) 充电、车载信息娱乐系统等各种汽车应用所需的高性能解决方案。在这本电子书中,来自贸泽和Vishay的行业专家就现代汽车设计中一些富有创新性的技术提出了深入的见解,这些技术包括用于人机交互的光电传感器和用于电动/混动汽车设计的光
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MOSFET
ADI 公司的检测、信号转换和信号处理技术为全球的能源基础设施提供支持。从发电端的发电机电流电压监测/ 风机振动监测、输电环节的导线舞动监测/ 导线覆冰监测/ 地质灾害监测、变电环节的变压器振动监测到配电环节故障指示以及用电环节的电力计量,从微电网和公用事业到数据中心和工厂,再到最大限度提高可再生能源利用率及支持电动汽车充电桩的大规模部署,ADI的高性能半导体解决方案可帮助合作伙伴设计智能、灵活、高效的电力与能源系统。ADI中国汽车技术市场 高级经理 王星炜1 储能系统B
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202107 MOSFET 储能
分析了超结结构功率MOSFET在开关过程中由于Coss和Crss电容更强烈的非线性产生更快开关速度的特性;给出了不同外部驱动参数对开关过程的dV/dt和di/dt的影响;列出了不同驱动电路开关波形及开关性能的变化。最后,设计了优化驱动电路,实现优化的EMI结果,并给出了相应驱动电路的EMI测试结果。
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202106 超结 驱动 EMI 非线性 MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出内置有2枚耐压±40V和±60V的MOSFET且支持24V输入的双极MOSFET*1“QH8Mx5/SH8Mx5系列(Nch+Pch*2)”,非常适用于FA等工业设备和基站(冷却风扇)的电机驱动。近年来,为了支持工业设备和基站的电机所使用的24V输入,MOSFET作为用于驱动的器件,需要具备考虑到电压稳定裕度的、40V和60V的耐压能力。此外,为了进一步提高电机的效率并减小尺寸,对于MOSFET还提出了更低导通电阻和高速开关工作的要求。在这种背景下,
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