超高速USB3.0标准已经出现一段时间了。但是，它还没有广泛应用。虽然有许多具有USB3.0功能的闪存硬盘、硬盘和其它外部存储设备，但是，还有许多因素在继续限制这个新接口的应用。主要问题是缺少英特尔(博客)和微软的联合的支持。这就意味着USB3.0设备厂商必须继续依靠 EMC的芯片，而OEM厂商还在等待微软Windows本地支持这个接口。因此，速度为每秒4GB的USB3.0解决方案很可能在2012年年初成为主流应用。
Windows7的推出时间不长，但是，微软已经在研制下一个版本的操作系统，也就
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英特尔 USB3.0 闪存硬盘
虽然USB 3.0接口已经体现出了明显的速度优势，且广为用户期待，但Intel、AMD的芯片组短期内都不打算为其提供原生支持。Intel芯片组产品线营销总监Steve Peterson在德国汉诺威参加CeBIT全球会议时更是直言，他认为只有到了微软的下一代客户端操作系统Windows 8普及的时代，USB 3.0才会真正成为主流。
Windows 7发布于去年十月底，在那时候其继任者就早已提上开发日程。按照目前的普遍预计，Windows 8最早有望在2011年底发布，但也有可能要等到2012年，
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Intel USB3.0
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布，为USB 3.0和eSATA之类的高速差分接口推出一种新的ESD保护设备IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了业内最低的差分串扰及完美的线路到线路电容匹配和直通布线能力，优化了信号完整性。IP4284CZ10提供了8kV的接触放电ESD保护能力，符合IEC61000-4-2标准第四级。
USB 3.0和eSATA同时传送和接收信号，对ESD设备提出了严格的信号完整性要求，这些要求在以前的USB 2.0, HDMI和Displ
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NXP USB3.0 eSATA ESD IP4284CZ10
无处不在的通用串行总线(USB)接口即将迎接又一次换代，以便紧跟连接带宽需求不断增长的步伐。USB3.0或所谓“超高速USB”预计将在传输速度、电源管理和灵活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的开发方向包括提供更高的传输率、提高最大总线功率和设备电流、提供全新的电源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型电缆和连接器。而最显著的变化是新增了一条与现有USB 2.0总线并行的物理总线，见图1。
USB 3.0电流传输能力的提高强化了对全新电路保护方案的需求。一种协同电路
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泰科 USB3.0 过流保护 过压保护 ESD保护
本文就来验证一下USB3.0 SuperSpeed使用以前的共模扼流线圈时出现的问题，并介绍能够应用于USB3.0 SuperSpeed的新共模扼流线圈产品。
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对策 USB3.0 通信协议
USB3.0的Receiver测试的两种方法
由于USB3.0的速率高达5Gbps，在USB3.0规范中接收机测试成为必测项目。接收机测试包括了误码率测试和接收机抖动容限测试两部分。
对于Receiver Compliance测试，需要使用误码率测试仪BERT(Bit Error Ratio Tester，简称BERT)，比如力科的PeRT3。BERT由Pattern Generator和Error Detector组成。如下图1左图所示为传统的BER测试和抖动容限测试的示意图。BERT的
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力科 USB3.0 接收端
富士通微电子(上海)有限公司近日宣布富士通微电子的USB 3.0-SATA桥接芯片已通过美国USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的标准化团体)的产品认证，并获得认证证书。
富士通MB86C30桥接芯片已经通过USB-IF产品质量的合格测试。与USB 2.0器件相比，MB86C30将外部存储设备(如硬盘驱动)至电脑的数据传输率提高了一个数量级。另外，该芯片还内置USB通信控制电路、SATA通信控制电路、协议控制和命令控制电路以及加密/解密引擎。
富士通微电子
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富士通 USB3.0 桥接芯片 USB接口
下一代串行数据标准采用的高速率已经进入到微波领域。比如，即将到来的SuperSpeed USB(USB 3.0)通过双绞线对线缆传输速的率就达到了5Gb/s。通过连接器和线缆传输如此高的速率必须考虑通道的不连续性引起的失真。为了将失真程度保持在一个可控的水平，标准规定了线缆和连接器对的阻抗和回波损耗。最新的测量使用S参数S11表征而且必须归一化到线缆的90欧姆差分阻抗。
当测量USB 3.0通道的S参数时，可选的仪器是时域反射计或TDR。TDR系统通常往待测器件注入一个阶跃电压信号然后测量是时间
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USB3.0 连接器
随着连接带宽需求不断增长的步伐，USB2.0的480mbps传输速度已经不足以满足现在和未来的应用要求，USB3.0标准的推出意味着USB接口即将迎接又一次换代。USB3.0或所谓“超高速USB”支持5Gbps左右的传输速率，在传输速度、电源管理和灵活性方面向前跨越一大步。业界普遍预测2010年年中，USB3.0将在手机、便携上网终端等应用领域迎来巨大商机。
USB3.0提供更高的传输率、提高了最大总线功率和设备电流、提供全新的电源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型电
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USB3.0 连接器
一月初，Intel发布了最新一代H55、H57主板芯片组，H55、H57是P55的整合平台版本，从这一代开始，图形显示核心实际上已经从主板芯片转 移到CPU内部。
Intel5系列主板芯片组仍然采用65nm工艺制程，到6系列芯片组发布才会采用45nm工艺。
Intel6系列主板芯片组将升级DMI总线到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片组就将问世，它仍然采用双芯片设计，搭载ICH11南桥。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我们才有可能看到Intel导入USB3.0、SA
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Intel USB3.0 65nm
全球示波器市场的领导厂商—泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解决方案为NEC电子符合USB 3.0标准的主机提供信号质量监测，该主机是世界首款获得USB设计者论坛USB 3.0认证的产品。
作为设计和生产集成电路的全球领导企业，NEC电子选择与泰克合作，验证其新的硅元件以满足新兴的SuperSpeed USB标准(USB3.0)要求。USB技术已经迅速被公认为连接电脑及外设的行业标准，与其它先进的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比，US
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泰克 SuperSpeed USB3.0
北京时间2010年1月7日在美国著名赌城拉斯维加斯，一年一度为期4天的第43届美国国际消费电子展(CES)即将开幕。作为全球规模最大的消费科技产品交易会之一，CES大展每年都会吸引IT和家电业的巨头如英特尔、索尼等出席，自首届CES于1967年6月在纽约举办之后，CES已经成为采购所有消费性电子、个人电脑/通讯产品及了解产业趋势的最佳选择。此次CES展会中关村在线4人精英团队前往赌城，为国内的消费者带来第一手行业资讯以及相关报道。
进入第二天的43届美国国际消费电子展逐渐进入高潮，越来越多的新鲜
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CES USB3.0
NEC电子日前与全球领先的硬盘供应商西部数据公司宣布将在USB 3.0技术领域展开合作，共同推广这一在电脑等数字设备领域应用的标准接口规格。
USB3.0的数据传输速度可达5Gbps，是目前市场上主流产品USB2.0的10倍以上，最初将会被应用到外置硬盘上。
作为此次合作的第一步，NEC电子和西部数据将合作开发一款可实现大容量硬盘高速数据传输的UASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盘驱动程序。UASP是USB 3.0时代，用来替代USB 2.0 BOT(Bulk
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NEC USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，该公司的SW6316 USB 3.0到SATA存储控制器已率先获得USB-IF(USB设计论坛)启动的全球首个USB 3.0设备认证。USB-IF在2009年9月启动USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)认证计划，这是测试USB产品的黄金标准。Symwave芯片获得了这个认证，即意味着Symwave的OEM客户能在其产品上标示“SuperSpeed Ce
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Symwave USB3.0
usb3.0介绍
英特尔公司（Intel）和业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组，旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普（HP）、NEC、NXP半导体以及德州仪器（Texas Instruments）等公司共同开发的，应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25GB，快速同步即时传输已经成为 [
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