是德科技宣布SK海力士(SK hynix)选用是德科技的整合式高速外围组件互连协议(PCIe)5.0测试平台,以加速内存开发,进而设计出可支持高速数据传输与大量数据管理的先进产品。SK海力士是内存芯片领导厂商,为满足下一代移动电话、计算机、数据服务器和汽车,对效能和容量的需求,致力于开发采用Compute Express Link(CXL)技术的内存半导体解决方案。透过是德科技整合式解决方案,SK海力士可对PCIe 5.0组件进行物理层仿真、特性分析和验证,并透过CXL高速内存互连技术,加速测试和开发下一
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SK海力士 是德 PCIe 5.0 内存开发
常用的连接器有很多种类型,从HDMI连接器到目前常用USB Type-C连接器。虽然种类繁多,但其选择需要遵循以下几点,包括屏蔽、可靠性、通用性、电流负载等标准。 1、屏蔽:通信产品的开发,更对EMC的关注,选择连接器时间需要有一个金属的情况下,电缆需要屏蔽层同时,盾牌应该连接到连接器金属外壳,屏蔽效应,也可以使用注射方法,将与铜、插头零件电缆屏蔽层与铜焊接在一起。USB Type-C 24P连接器 2、可靠性:连接器是用来连接信号的,所以连接部分要可靠(如面接触比点接触好,针孔式比板簧式好等)。
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连接器 Type-C USB
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与Interconnect Systems International(ISI)签订新的代理协议。ISI 为Molex旗下领先业界的讯号处理和数据撷取解决方案供货商,其硬件、软件和FPGA IP设计团队专门提供创新产品以实现速度更快、更智能的系统。 贸泽电子与ISI签订高效能PCIe XMC模块的全球代理协议贸泽将于签订协议后开始供应ISI PCI Express XMC模块,其中包含XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有两个支持PCIe
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贸泽 ISI PCIe Express XMC
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子(Mouser Electronics)近日宣布与Interconnect Systems International (ISI) 签订新的分销协议。ISI是Molex旗下信号处理和数据采集解决方案知名供应商,其硬件、软件和FPGA IP设计团队致力于为打造更快、更智能的系统提供各种创新产品。签订协议后,贸泽将分销ISI的PCI Express XMC模块,包括XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有两个支持PCIe Gen 3
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贸泽电子 ISI PCIe XMC模块
智能系统连接解决方案先驱Astera Labs近日宣布,其面向PCI Express® (PCIe®) 5.0和Compute Express Link™ (CXL™) 2.0的Aries Smart Retimers现已进入量产阶段。率先上市的Aries Smart Retimer产品组合圆满完成与关键行业合作伙伴之间严苛的互操作性测试,测试涵盖各种PCIe 5.0处理器、FPGA、加速计算、GPU、网络、存储和交换机SoC,为在企业数据中心和云中的广泛部署铺平了道路。Astera Labs首席执行官J
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Astera Labs Aries PCIe 5.0 CXL™2.0 Smart Retimers
今日,三星宣布已开发出用于企业服务器的PM1743固态硬盘。PM1743 固态硬盘拥有最新的PCIe 5.0接口和三星先进的第6代V-NAND闪存技术。三星半导体PCIe Gen5 SSD PM1743三星电子高级副总裁兼内存控制器开发团队负责人Yong Ho
Song表示:“十多年来,三星持续提供SATA、SAS和基于PCIe的固态硬盘,凭借出色的性能和可靠性得到了包括企业、政府和金融机构在内的先进服务器客户的认可。PCIe
5.0固态硬盘的推出,以及正在进行的基于PCIe 6.0的产品开发,将
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三星 服务器 PCIe 5.0 固态硬盘
过去三十年间,基于服务器的运算历经多次飞跃式发展。在1990年代,业界从单插槽独立服务器发展到服务器群集。紧接着在千禧年,产业首次看到双插槽服务器;在这之后,多核处理器也相继问世。进入下一个十年,GPU的用途远远超出了绘图处理的范畴,我们见证了基于FPGA的加速器卡的兴起。迈入2020年,SmartNIC网络适配器(network interface card;NIC),即数据处理单元(DPU)开始风靡。它们大量采用FPGA、多核Arm丛集或是两者混合运用,每种作法都能大幅提高解决方案的效能
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CXL CCIX SmartNIC PCIe 5
新思科技(Synopsys)与芯耀辉于近日联合宣布,双方已达成数年期战略合作,新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare® USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀辉在获得此次新思科技的授权后,将利用这些经过新思科技硅验证的接口IP核为国内芯片制造公司的工艺提供针对性的定制、优化IP以增强芯片设计的自动化水平,并提升客户系统的验证水平,为客户产品的集成和部署提供加速度。芯耀辉董事长兼首席执行官曾克强表示:“芯耀辉作为
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IP USB
基于USB接口多年专业经验,沁恒微电子两年前推出了USB PD协议电源主控芯片全系列,包括USB PD、QC快充供电端芯片、PD协议受电端芯片、集成USB PD的Qi无线充电主控芯片、Type-C/A双口快充协议芯片等。上述芯片凭借高集成度及低成本等优势,在快充电源、可快充设备、无线充电等产品中得到大批量应用,2020年几度爆单而缺货。CH246是Qi无线充电管理芯片,其集成了USB PD协议快充输入电路、AC-DC光耦反馈驱动电路、Qi输入运放和解码电路、全桥4管MOS预驱动电路、过压保护、过流保护、过
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无线充 USB PD QC快充供电端芯片 PD协议受电端芯片 集成USB PD的Qi无线充电主控芯片 Type-C/A双口快充协议芯片
与普通的 NIC 不同,SmartNIC 将会对 PCIe 总线提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和协议在此背景下应运而生。不久之后,我们将能共享一致性存储器、高速缓存,并建立多主机点对点连接。 正文:过去三十年间,基于服务器的计算历经多次飞跃式发展。上世纪 90 年代,业界从单插槽独立服务器发展到服务器集群。紧接着在千禧年,产业首次看到双插槽服务器,再后来,多核处理器也问世了。进入下一个十年,GPU 的用途远远超出了处理图形的范畴,我们见证了基于FPGA的加速器卡的兴起
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PCIe 5 FPGA 赛灵思
日前,PCI-SIG组织确认,v0.7版本的PCIe 6.0标准文本已经下发给会员,该标准的制定一切处于正轨,将在2021年如期转正。PCIe 6.0的针脚速率提高到了64 GT/s,是PCIe 3.0的8倍,x16通道下的带宽可大256GB/s。换言之,当前PCIe 3.0 x8的速度,只需要一条PCIe 6.0通道就能实现。就v0.7来看,PCIe 6.0已经实现了当初公布的绝大部分特性,但功耗部分还在进一步改善,标准新引入了L0p的电源配置挡位。其它方面,PCIe 6.0引入了前向纠错(FEC)机制
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PCIe 6.0
USB 2.0凭借其传输协议标准化、技术成熟且通用和价格低廉,广泛应用在摄像头、移动存储、HID控制等众多设备。但普通USB传输系统存在抗干扰性差和传输距离近的问题,限制其应用场合。基于NS1021延长器收发芯片的增强型USB 2.0传输解决方案,既有效地解决上述问题,且支持多种通用线材。本文简述该传输方案原理及设计,并通过应用实例对USB 2.0接口使用场景进行延伸说明。
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USB 2.0接口和协议 延长器芯片 抗干扰 兼容性.可靠性
美国当地时间10月13日举行的iPhone发布会上,苹果负责环境、政策和社会倡议的副总裁丽莎·杰克逊(Lisa Jackson)宣布了该公司减少浪费和碳排放的最新举措,这也可能改变手机目前的充电方式。杰克逊解释说,苹果在即将上市的iPhone
12包装盒中不再包括USB电源适配器或耳机,取而代之的是,新iPhone将只配USB-C闪电数据线,该数据线可插入自2016年以来销售的大多数苹果笔记本电脑电源适配器中。要想直接为iPhone
12充电,消费者需要购买单独的USB-C电源适配器。杰克逊的声明
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iPhone USB-C
影驰今天宣布,即将推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名为“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案,持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持续读取速度突破7GB/s,持续写入也高达6.85GB/s,分别提升多达40%、55%。根据群联电子的说法,E1
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PCIe 4.0 SSD
早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器,直到今年2月底才正式发布,定名凌动Atom P5900,但没有公布具体规格。根据最新消息,Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”,而这次,详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造,BGA封装面积47.5×47.5平方毫米,而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺,这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的,除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
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