HOLTEK半导体新推出USB Audio的高整合型单芯片 - HT82A836R,本产品主要特色除整合USB音效、Audio Codec及高功率放大器外,更结合嵌入式微控制器,并以单次烧录 (One Time Programming; OTP) 的只读存储器 (Read Only Memory; ROM),做为微控制器的程序内存 (Program Memory) 核心,提供非常便利的设计及生产制造平台,并以保有设计的灵活性,使用者可快速因应各种应用的延伸。
HT82A836R在芯片硬件的配置上
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HOLTEK 半导体 USB 嵌入式
本文给出了一种基于FPGA和AD9957的侧音测距信号发生器设计,设计过程中充分利用了FPGA中特有的IP CORE来实现设计中所需的DDS、乘法器、加法器及查找表的功能,这样不仅简化了实现程序,而且节省了资源。同时通过外围控制模块的设计,实现了灵活的参数可控性能。
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信号发生器 设计 测距 USB AD9957 基于
Basler Vision Technologies公司在不断扩展其scout系列相机,新增的四款型号采用的是Sony全新的ICX445 CCD芯片。
这四款相机的采集速率均为32帧每秒(fps),图像质量高,适于工厂自动化、半导体和电子元件的生产等多种工业应用。相机的千兆网接口兼容GigE Vision标准,满帧速(32fps)是彩色图像数据传输可达12bit。
图像分辨率为120万象素(1280 x 960),理想的补充了现有的scout系列。与其他百万像素的相机相比,新相
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相机 Basler CCD 芯片
鲁毅智缔造了AMD最风光的一段历史,但投资者依旧无法容忍他的失策。在褒贬参半中,梅耶尔接过帅印让一些人看到了希望。说实话,业界当然不愿意AMD一蹶不振,因为英特尔垄断芯片产业不见得是件好事情
8月9日,AMD总裁兼CEO德克。梅耶尔接受了包括《IT时代周刊》在内的部分中国媒体的采访,这也是梅耶尔闪电上任后的首次访华。
业界一致认为,梅耶尔是带着业绩压力上任的。当地时间7月17日,AMD公布了依旧亏损的第二季度财报。该季度亏损额由去年同期的6亿美元,扩大到11.89亿美元。尽管该季营收同比增
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AMD 鲁毅智 芯片 梅耶尔 英特尔
接触USB总线已经有5年左右的时间了,刚接触USB时就采用了周立功代理的芯片——PDIUSBD12,该芯片为USB设备控制器,可以实现批量12Mbps的数据传输率。采用该芯片我设计了一些数据采集系统以及信号发生系统,主要应用于虚拟测试。这里我想总结一下我以前设计实现的微型虚拟示波器,并对示波器的关键技术作一下简单总结。
实物展示
微型虚拟示波器一共设计了三版,下图是一个稳定
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USB 示波器 数据采集系统 采样 德州仪器
台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震,4位高管相继辞职。
据介绍,联电自7月董事会完成改组后,就开始内部人事整合,震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动,同时过去在胡国强时代的多位高层于近日爆发集体离职。主管质量控管副总刘富台、原董事会成员温清章,以及主管核心光罩部门及产品服务的冯台生、市场销售副总锺立朝相继递辞呈。
由于,这些辞职高管都是核心部门负责人,这波离职潮让联电内部人心浮动,目前,联电官方网站已经将这些高管简历拿下。中高
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代工 联电 芯片 台湾 晶圆
引言
ARINC429总线由美国航天无线电设备公司所资助,是广泛应用于当前航空电子设备中的一种数据总线传输标准。与传统的航空电子设备间的模拟传输相比,ARINC429总线具有抗干扰能力强、传输精度高、传输线路少以及成本低等优点。ARINC数据总线协议规定一个数据由32位组成,采用双极性归零码,以12.5Kb/s或100Kb/s码速率传输。本设计利用USB即插即用、FPGA可灵活配置等特点,设计了基于USB总线的ARINC429总线接口模块。
接口模块总体设计结构
接口
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接口 FPGA USB 总线
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随着我国航天技术的不断进步,深空测距技术受到越来越多的关注。在深空测距系统中,中频信号发生器对系统性能有着重要的意义。在USB(统一S频段)系统中,原有的模拟电路实现的发射模块存在性能不完善、输入动态范围小、可控性能差、不能适应中心频率大范围变化、体积大等问题,为了解决上述问题,可在一个标准化通用数字调制信号发生器的平台上,通过外围的控制电路,实现对载波中心频率、输出功率、调相指数、测距音通/断控制等参数的改变。
以软件无线电思想为核心,基于PLD(可编程逻辑器件)的通用调制信号
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测距 PLD USB D/A FPGA
Maxim推出具有±80V故障保护的全双工RS-485收发器:MAX13448E。器件的RS-485接口引脚能够承受高达±80V的短路电压,省去了自恢复保险丝和齐纳二极管等典型的外部故障保护电路。收发器防止在故障状态下传输数据,故障状态解除后,即可恢复正常工作。这种集成的故障保护功能在USB、CAN等采用同一条电缆传输数据和电源的架构中非常有用。MAX13448E是工业、HVAC和电机驱动控制系统的理想选择。
该款可靠的收发器具有摆率限制,以减小EMI和数据总线上的反
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Maxim 收发器 RS-485 USB CAN
英特尔发布了USB 3.0规范草案。此举将有助于解决与Nvidia和AMD之间的纠纷。Nvidia和AMD曾扬言要另起炉灶,开发自己的USB 3.0规范。
USB 3.0是一种新一代的高速连接技术规范,计划于明年发布。USB 3.0的重要性不仅仅体现在未来的PC和电子产品将采用它,还体现在它能够提供10倍于USB 2.0的速度。USB 3.0的数据传输速率约为5Gbps。
英特尔本周三发布了支持USB 3.0架构的“扩展主控制器界面”草案0.9版,该草案提供了支持U
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英特尔 USB 3.0 Nvidia AMD
芯片速度提高后计算机反而变慢了?这是产业流传的一个观点。
数十年来,PC产业一直通过两大举措提高产品性能和销售量。其一,芯片厂商不断提高芯片的速度;其二,软件厂商千方百计将芯片的处理性能转化为更快的操作和更酷的新功能。
但是,芯片相当复杂,与以前的单内核芯片有着本质上的区别,连软件开发商都被搞懵了。微软首席研究和战略官员克莱格·蒙代表示,我们渡过了过去的技术升级,但这次将是现代计算技术历史上最为不同的技术升级。
这次技术升级4年前拉开了大幕,当时英特尔和其它芯片厂商意识
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芯片 PC 编程 计算产业
近日在GPS行业热门的话题莫过于GPS芯片商瑟夫siRF被控侵权一案。GPS芯片虽小但别小看它的价值,近百亿的销售额已经流入了美国的腰包。谁让美国掌握着GPS市场和技术呢?两家GPS芯片商的官司是否意味着在GPS芯片上游环节开始了整合,纷纷争夺GPS芯片市场的霸主。
事件背景:新华社华盛顿2008年8月8日,美通社报道全球半导体领先有线和无线通信商博通(BroADCom)公司宣布,美国国际贸易委员会(I T C)法官今天裁决GPS芯片商sirf科技控股公司侵犯以改善全球定位系统( G
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GPS 芯片 Broadcom 专利
一名财务分析师指出,苹果3G版iPhone手机的信号接收问题,可能出自某些瑕疵芯片。野村证券分析师RichardW...
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3G版iPhone 断线 芯片
市场调查公司Gartner分析师周一警告称,经济疲软将推迟或缩减全球消费者对电子产品的开销,导致电子产品销售普遍下降。
调查公司分析师Richard Gordon说:“未来数月内我们预期将看到全球电子产品销售普遍下降的迹象,它将直接影响半导体的销售,在明年下半年之前,芯片行业可能难于开始复苏 。美国和某些欧洲地区的信贷危机、住宅市场的波动、较高的能源价格将直接伤害消费者,将导致电子产品市场销售低迷”。
调查公司表示,在所有电子装置中,芯片是主要部件,与其他产品相比,
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电子产品 销售 芯片 手机 储存
芯片战爆发_ARM、英特尔谁将胜出?
尽管中国3G通信时代只是曙光渐露,但“移动互联网”已声势如潮。全球产业巨头,甚至包括IT产业链上游的半导体企业,也都在构建生态圈,试图提前铺垫,抢夺中国移动互联网商机。其中,来自英国的ARM与巨头英特尔,已围绕着移动互联网处理器展开激烈交锋。
ARM是全球半导体知识产权公司,其处理器核心架构几乎渗透了全球近100%的CDMA手机、85%以上的WCDMA手机,尤其是智能手机市场。
这正是英特尔与它之间爆发战争的理由。英特尔在
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ARM 英特尔 移动互联网 MID 芯片
usb-c®芯片介绍
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