摘要：基于桥接芯片CP2102，设计了USB2.0-CAN的适配卡。系统采用USB和CAN接收中断、通信同步的握手协议等方式，解决了USB的高速率和CAN的低速率、USB的大数据包与CAN的小数据包之间的矛盾，实现了USB数据与CAN数据之间的协议转换和转发。
关键词：CP2102；CAN控制器；协议转换；USB2.0
引言
控制器局域网(CAN) 是德国BOSCH公司于1986年为解决汽车内部测量与执行部件之间的数据通信而开发的一种串行数据通信协议。它的网络模型结构包括物理层、 数据链路层和应
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CP2102 USB 200902
一、引言近年来，随着GPS技术的不断发展和完善，GPS车载终端已被广泛应用于出租车、物流车、长途大巴等车...
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GPS USB 图像 监控
基于PIC微控制器和Vinculum USB接口芯片的硬件设计及其编程，使USB闪存驱动可做为各种嵌入式应用中的可移动存储。现在有带低成本闪存驱动和各种USB外设的USB接口，但是多数是集中在PC市场。把这些外设用在8位和16位嵌入式市场，其成本和功耗成为主要的考虑因素。
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USB PIC微控制器
通用串行总线(USB)就像在过去20年里无所不在的RS-232串行端口一样正在逐步普及。实际上，现今发售的大部分PC都只有USB端口，而没有串行或并行端口。USB最初是为计算机及其外设而设计的，但是由于便于使用和颇受欢迎，使得其使用范围已经扩展到视频游戏、PDA、MP3播放器和数据记录仪等方面。在进行USB设计时，需要考虑许多特性：是选择低速、全速还是高速传输速率;采用A型还是B型连接器;功耗、兼容性测试以及设备类型选择。什么是新的USB On-The Go(OTG)标准?工程师该从哪里着手?
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USB 通用串行总线
在过去一段时间全球半导体产业连续遭受冲击，虽然境况似乎还没有“探底”，但距离“底部”已经非常接近。
张忠谋表示：“我认为可能到2012年前，全球半导体产业产值才能恢复到2008年的水平”。上个月，台积电宣布其2008年第四季度利润同比下降64%，销量下降31%。台
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半导体 芯片
在国际金融危机和“硅周期”的双重打击下，中国集成电路制造业在2008年出现了多年来的首次负增长。在前所未有的困难局面下，中国集成电路芯片制造业要保增长、求发展，坚持技术创新是必然选择。
依靠新工艺降低成本
2008年，中国集
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2008年9月，国际金融危机开始蔓延，全球半导体产业经受了近20年来最严峻的挑战，中国集成电路产业也同样感受到了来自全球的危机，首次出现负增长，在中国集成电路产业中占据举足轻重地位的封装业也没能幸免。有资料显示，2008年我国封装业同比增长为-1.4%，第一次出现的负增长让中国封装业开始重新审视自己，创新成为发展主旋律。
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根据彭博社引述首尔经济日报 (Seoul Economic Daily)报导，南韩三星电子 (005930) 准备将半数左右的生产线予以升级或转换，因应芯片跌价的市况。
该报引述不具名三星职员谈话表示，身为全球最大计算机内存制造商的三星，可能将部分内存生产线改用于生产发光二极管 (LED)，或将部分生产线予以升级，以降低30%成本
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三星 芯片
据国外媒体报道，由于计划在截至8月的本财年底前关闭位于爱达荷州博伊西的200毫米DRAM内存芯片生产线，美国内存芯片厂商美光科技(以下简称“美光”)计划裁减2000名员工。
去年秋季，美光宣布因停产部分NAND闪存芯片将裁减约2850名员工——占员工总数的15%。由于内存芯片价格因供过于求而暴跌，过去两年来美光一直在亏损。
美光将立即裁减约500名员工。该公司预
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DigiTimes网站报道，大陆晶圆代工龙头中芯国际据传近期接获来自大唐电信、中国华大共计4万片社保卡芯片订单，将于中芯上海Mega-Fab进行量产，中芯方面则对于特定订单不予置评。大陆业者预估，光是2008年上半大陆社保卡市场规模销量和销售额分别为730万张和0.53亿元人民币，与下半年也持续成长，不过由于过去这项业务包括华虹NEC也生产，中芯加入此市场，将与华虹NEC正面竞争。
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目前已有芯片制造商成功研发出可内建于电视中的可上网芯片，但是最教人吃惊的事，这是索尼等传统电视厂商意兴阑珊的态度。
据了解，英特尔已经成功开发的Intel Media Processor CE 3100芯片，可以让电视完整接收因特网内容。但是只有小部份的电视制造商有兴趣，至于多数厂商似乎仍希望消费者只接收电视频道讯号。
索尼发言人Greg Belloni近日表示，公司内部的调查发现，消费者似乎不想要在电视上复
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据中时电子报报道，受惠于急单的加持，中国晶圆代工龙头中芯国际近日也正式释出景气触底反弹的喜讯。中芯国际总裁张汝京证实，公司已在近期接获7个新产品的急单，客户均为中国本土的设计公司，在这些新订单的加持下，中芯第二季营运可望出现反弹。
张汝京在近日出席2009年集成电路产业材料本土化合作交流会时，公开释出上述喜讯；而依照外资圈的分析，
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中芯 芯片
记者从湖南大学获悉，该校微纳技术研究中心教授邹炳锁领衔的纳米光子学小组与美国亚利桑那州立大学教授宁存政领衔的纳米光子学小组合作，将半导体激光芯片调谐范围扩大，成功演示出500纳米绿光直至700纳米红光，创下一个新的半导体激光器调谐范围的世界纪录，与原来调谐范围最长仅几十纳米相比实现了重大突破。该成果论文发表在最近一期国际学术期刊《纳米快报》（NanoLetters）上。
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