- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有低容值和低漏电流的新款ESD保护阵列 --- VBUS053BZ-HNH-G-08，可保护USB-OTG端口免受瞬态电压信号的损害。新的VBUS053BZ-HNH-G-08在5.5V工作电压范围内可提供3路USB ESD保护，在12V工作电压范围内提供1路VBUS保护。
VBUS053BZ-HNH-G-08采用无铅的LLP1713-9M,封装，具有0.6mm的超低外形，可在高速数据应用中减少有源ESD保护所需的电路板
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Vishay ESD USB-OTG
- 谁是市场上的芯片采购最大户?根据市场研究机构iSuppli的预估，2010年惠普(HP)将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供货商排行榜。
iSuppli表示，HP将继续以领先第三名厂商诺基亚(Nokia)好一段距离的趋势，保持全球芯片采购金额第一名的地位，估计该公司今年在芯片采购上的支出可达126亿美元规模;HP在2009年的芯片采购支出为109.9亿美元。
支出规模排名第二的三星电子(Samsung Electronics)估计2010年芯片采
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Nokia 芯片
- 记者日前获悉，英特尔大连芯片厂将于今年10月正式投产。为做好英特尔配套企业的服务工作，开发区于2008年12月启动大连半导体研发中心――SEMI大厦，以期为英特尔配套企业落户创造良好办公条件。
记者日前获悉，英特尔大连芯片厂将于今年10月正式投产。目前，英特尔大连芯片厂厂房和基础配套建设基本完成，综合办公楼落成启用，员工规模达到1000人左右，生产设备已经进入安装调试阶段。2007年英特尔落户开发区以来，给开发区大力发展半导体产业注入新的能量，极大推进了大连地区尤其是开发区产业结构的调整，将开发
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英特尔 芯片 电子信息
- 据国外媒体报道，市场分析机构iSuppli称，2010年OEM(原始设备制造商)和EMS(电子设备制造服务)提供商芯片支出将以两位数增长，扭转去年经济低迷期间支出缩减局面。
2010年电子设备OEM厂商芯片支出将由2009年的1570亿美元增长至1779亿美元，同比增长13%.iSuppli预计2010年EMC提供商总支出将由2009年的328亿美元增长至377亿美元，同比增长15.1%.
OEM芯片支出中包含终端产品消耗的所有芯片，其中包括OEM直接购买及通过EMC和分销商购买的芯片。
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三星电子 芯片 3D电视
- 据iSuppli公司，全球半导体产业盈利情况处于过去10年来的最佳水平，这是该产业对成本、产能和竞争定位日益加强管理的结果。
2009年第四季度，半导体供应商的整体营业利润率升至21.4%，为2000年第四季度达到24.7%以来的最高水平。由于全球经济衰退，半导体产业利润率在2009年第一季度降到负5.3%，但随后持续大幅反弹。下图所示为2000至2009年半导体产业各季度利润率情况。
虽然2009年利润率水平回升在一定程度上要归功于经济与产业复苏，但利润率升至10年高点，半导体产业所采取
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半导体 芯片
- 2009年的全球芯片厂商排名中有哪些赢家和输家呢?
排名上升的有：AMD、Elpida、Hynix、IBM、MediaTek、Micron和Qualcomm。
排名下降的有：Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp和Sony。
对于所有的厂商来说，2009年是艰难的一年。在市场研究公司iSuppli所统计的300家半导体供应商中，有三分之二公司的收入下滑。
2009年，在排名前25位的公司中只
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Freescale 芯片
- 据市场调研机构iSuppli的最新数据显示，2009年第四季度，半导体供应商的整体营业利益率上升至21.4%,2000年第四季度的营业利益率为24.7%,自2000年第四季度以来，营业利益率创十年来最高水平。2009年，行业盈利能力飙升，由于受到全球经济衰退的影响，在2009年第一季度出现了5.3%的负增长之后，2009年全年芯片行业盈利能力呈现上升态势。
iSuppli表示，盈利能力的反弹表明，全球半导体行业竞争结构的基本转变。
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半导体 芯片
- 三安光电股份有限公司披露定向增发预案，通过定向增发募集资金29.8亿元，用于实施芜湖光电产业化一期工程项目，芜湖培育战略性新兴产业吹响了嘹亮的号角。
作为皖江城市带承接产业转移示范区“双核”之一，芜湖市在去年成功应对国际金融危机挑战的同时，即着眼于“十二五”及未来发展战略的谋划，将城市的战略定位、重大基础设施项目、重要产业布局以及更加优惠的发展政策纳入规划，接连出台了推进工业强市、三产兴市、城乡统筹等一系列重大发展政策，编制了装备制造、节能环保等8
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LED外延片 芯片 封装 光伏
- 基于嵌入式USB的以太网应用系统设计,介绍了一种基于ARM7实现的通过以太网访问嵌入式USB的方法。利用该方法可以通过网络对不具备联网功能的USB设备进行操作，达到USB设备网络共享的目的。
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应用系统 设计 以太网 USB 嵌入式 基于 通信协议
- 采用DSP芯片的MELP声码器的算法设计方案,摘要：论文对MELP编解码算法的原理进行了简要分析，讨论了如何在定点DSP芯片MS320VC5416上实现该算法，并研究了其关键技术，最后对测试结果进行了分析。 1 引言 1996年3月，美国政府数字语音处理协会(DDVPC)选择
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设计 方案 算法 MELP DSP 芯片 采用
- 我国RFID产业发展现状
相较于欧美等发达国家或地区，我国在RFID产业上的发展还较为落后。目前，我国RFID企业总数虽然超过100家，但是缺乏关键核心技术，特别是在超高频RFID方面。从包括芯片、天线、标签和读写器等硬件产品来看，低高频RFID技术门槛较低，国内发展较早，技术较为成熟，产品应用广泛，目前处于完全竞争状况;超高频RFID技术门槛较高，国内发展较晚，技术相对欠缺，从事超高频RFID产品生产的企业很少，更缺少具有自主知识产权的创新型企业。
仅以RFID芯片为例，RFID芯片在R
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RFID 芯片 天线 标签 读写器
- 摘要: 重点阐述了USB接口IP核关键模块的设计和验证，用VerilogHDL对USBIP核协议RTL级代码编写，对USB协议的数据流、传输等进行了深入的分析，在Xilinx ISE软件平台上进行了FPGA综合，并在Xilinx FPGA开发板上调试成功
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FPGA USB IP核 接口
- 摘要: 采用高速USB接口连接计算机终端与UWB通信系统基带模块，设计并实现了USB接口电路，控制UWB通信系统基带模块与USB接口设备的数据传输，最终实现了终端电脑与UWB通信系统的数据传输。实际测试中，USB接口的速率约
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接口 设计 实现 USB 高速 通信 系统 IR-UWB
- 据台积电官员上周六透露，台积电公司将很快开始接收大陆中芯国际公司8%股权的操作。台积电公司上周五就此事知会了台当局投资审议委员会以及经济部工业局 等当局部门，该官员并称有关的计划将很快被当局审批通过。
在去年发生的专利权纠纷官司中，中芯国际去年11月份曾答应支付给台积电公司2亿美元现金，并将把相当于公司8%股份的股权转让给台积电公司，以平息两家的专利纠纷。另外，据协议规定，台积电还可以在三年内以1.3港币每股的价格再购买中芯国际2%的股份，这样前者在中芯国际所占股比将累计达到10%。
不过
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台积电 芯片
- 摘要：本文设计了一种基于LabVIEW与STC12C5410AD单片机的数据采集系统。单片机采集到的数据通过CH341T芯片的USB转串口的功能，实现了只用一条USB线就可以把数据传输到LabVIEW中进行显示和分析。从下位机和上位机两
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LabVIEW USB 接口 采集系统
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