USB 3.0线缆结构示意图及解析，与USB2.0线路结构对比如下：
USB 3.0线缆结构图
USB 2.0仅为4条(Power、Ground、UTP Signal Pair)，而USB 3.0则采用对偶单纯形四线制差分信号线，从其线缆的横切面可看到，共包括8条线路，相比USB 2.0增加了4条(SDP Signal Pair)，具备独立的Dowmstream和Upstream通道。
USB 3.0双总线架构
USB 2.0为半
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USB 3.0 线缆 双总线
USB 3.0插座是可以向下兼容USB 2.0的，相对于旧插座来说，USB 3.0插座增加了5pin的金属触片，对应USB 3.0线缆中A型接口的USB3_TX、GND以及USB3_RX触片。
USB 3.0插座示意图及实物图
USB 3.0 A型接口示意图以及实物
USB 3.0线缆A型接口触片增加到了9pin，其中下方的4pin可兼容旧有的USB 2.0/1.1/1.0标准，而后方增加的5pin则属于USB 3.0，分别为USB3_TX
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USB 3.0 插座 USB3_TX GND USB3_RX
USB 是 Universal Serial Bus 的缩写，由 Compaq, Digital, IBM, Intel, Microsoft, NEC, Northern Telecom 联合推出。外观上计算机一侧为 4 针公插，设备一侧为 4 针母插。
引脚定义
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USB 3.0 A型口 接口引脚 针脚
最新USB 3.0协议(或“SuperSpeed USB”)被开发用于提供更高的数据传输速率，并通过支持每个端口上的更高电流水平提高供电能力。它包含新的电源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0设备的新电缆和连接器。最显著的变化是，4条附加的铜数据线被平行地增加到现有的USB 2.0总线中(如图1所示)。这些附加的铜数据线被用来传输超高速数据，但也会传输ESD(静电放电)和其它有害的瞬态电压。
图1：修订后的USB 3.0协议增加了一条双单工数据通
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USB 3.0 电路保护 数据传输速率
消息人士近日透露，瑞士企业意法半导体公司(STMicroelectronics)是造成此次日产汽车公司日本国内部分工厂停工的根源。据悉，由于无法及时从意法半导体完成定制芯片的采购，日立公司无法生产足够的发动机零部件，从而导致日产公司无法进行正常的车辆生产。
日立公司在本周一曾表示，由于芯片供应短缺，该公司被迫推迟发动机控制系统的交货，但是，日立公司并没有公布造成其供应短缺的芯片生产商身份。由于此次推迟交货，日立公司的客户日产公司被迫暂停了其日本国内四家工厂的生产活动。
目前，日产公司90%
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ST 芯片
日本三洋近日表示，该公司已经作价330亿日元(约合3.66亿美元)将半导体业务出售给美国安森美半导体(ON Semiconductor Corp)的全资子公司US半导体配件工业有限公司(US Semiconductor Components Industries LLC)。
三洋希望借此精简业务，从而将主要精力放在充电电池和太阳能电池板等核心领域。三洋预计，该交易将在今年年底前完成。
自从松下去年12月收购了三洋的多数股权以来，双方一直在探讨如何协调业务以实现协同效应。
三洋认为，芯
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太阳能电池 芯片
SEMI宣布了年度选举结果，并正式委任KLA-Tencor总裁兼CEO Richard P. Wallace为SEMI全球董事会主席。同时日本TEL公司董事会副主席Tetsuo Tsuneishi和韩国Wonik Group主席Yong Han Lee成为董事会新成员。
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半导体 芯片
【摘要】本文主要介绍了基于软硬件分离平台高清通用机顶盒的设计，打破了传统的数字电视技术模式，所有的第三方软件可以不再通过机顶盒厂家集成，各个软件的独立模块化和标准化增强，机顶盒软件升级不再困难，成本大
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通用 机顶盒 设计 分离 软硬件 富士通 高清 芯片 基于
简介
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USB 3.0 存储 媒体应用
7月11日消息，据台湾媒体报道，由于终端产品的陆续推出，2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。
与USB 2.0相较，USB 3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps，较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具备向下兼容、提供更大电力等优点。
然而USB 3.0规格自2008年11月推出以来，整体市场发展一波三折，先有USB 3.0规格主要推动者之一的英特尔(Intel)，规划将其支持USB 3.0的PC芯片组推出时间自2010年延
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USB3.0 芯片
由于终端产品的陆续推出，2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。
与USB 2.0相较，USB 3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps，较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具备向下兼容、提供更大电力等优点。
然而USB 3.0规格自2008年11月推出以来，整体市场发展一波三折，先有USB 3.0规格主要推动者之一的英特尔(Intel)，规划将其支持USB 3.0的PC芯片组推出时间自2010年延后至2012年，这对于USB 3
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Intel USB
摘要：在分析传统信息家电接入internet方式的基础上，提出了以16位单片机作为主控芯片的嵌入式设备解决方案，实现了信息家电以新的方式接入internet,并对系统的软硬件设计进行了描述。 0 引言 随着网络时代
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嵌入式 设备 解决方案 芯片 主控 单片机 作为 基于
编者点评：在当前一片叫好态势下，为什么业界会提出下半年半导体业要减缓，甚至有不确定性。原因有宏观方面，如全球经济复苏遇到始料未及问题，美国的经济不如预期，失业率持高不下及欧元区碰到困难等。半导体产业自身问题如重复下订单，增加不确定性，09年上半年基数低，以及无法解释得通的在供不应求情况下，部分芯片的平均售价下降。
市场调研公司Future Horizons创始人Malcolm Penn在第二季度半导体业绩持续叫好时，看到芯片制造商却采取愚蠢的行为，甚至在芯片交货期延长情况下让芯片的售价下降。Pe
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半导体 芯片
同PC机原先的串口、并口相比，USB口除能大幅提高数据传输速率之外，还具有为外部设备供电的能力。USB外设电源的合理设计，也就成为可以探讨的实际问题。本文参照USB的有关技术规范，阐述USB外设电源的一般设计原则，
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USB 3.0 外设 电源
根据欧洲半导体产业协会(ESIA)所公布的最新数据， 5月份全球半导体销售额的三个月平均值为246.5亿美元，较上月份的数字成长了4.5%,较一年前同月成长了47.6%;这样的结果又超越了分析师的预期，并且是连续第三个月创下新高纪录。
ESIA所公布的数据是引述世界半导体贸易统计协会(WSTS)的资料而来;以区域来看，成长最强劲的半导体市场是美国与中国。其中美国市场的5月份销售额三个月平均值为42.65亿美元，较上个月成长了8.2%,较一年前同期成长52.9%;中国市场5月份销售额为53.3亿美
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半导体 芯片
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