- 摘要：基于pn结的光生伏特效应，本文研究了一种非接触式LED芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流，检测LED封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连接状态。通过分析pn结光生伏
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检测 方法 研究 芯片 LED 伏特 效应 采用
- 随着液晶面板的兴起以及越来越大的尺寸，高压LCD驱动日渐受到市场的关注，但高电压(40V以上)工艺在中国基本还处于空白。本文着重介绍40V高压工艺平台所面临的主要问题和关键工艺：锑注入，外延生长之后的光刻对准和非
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工艺 开发 芯片 驱动 高压 液晶显示 40V
- Cyclone_III 在使用此方法时，要注意FPGA的MSEL0~3脚，不能接地。EP2C系列可以接地，EP3C系列不可以，要相应的配置到AS模式所需的电平。听同事说可以不用AS接口，而用JTAG接口配置EPCS器件，调了几年FPGA了，却从来没
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JTAG EPCS 芯片 方法
- 基于电子记帐控税终端机设计的片上系统SOC芯片研究,1 引 言
电子记帐控税终端机属于高度安全和可靠的产品，关系到信息安全和金融安全，长期使用国外的核心器件将给国家安全带来严重隐患。拥有自主知识产权的嵌入式处理器、专用芯片及其嵌入式操作系统已成为振兴我国
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SOC 芯片 研究 系统 设计 电子 记帐 终端机 基于
- 引言USB驱动的电子产品市场已出现爆炸性增长，通用串行总线On-the-Go(USB OTG)技术的出现为人们的连网生活提供了更多选择。USB OTG允许一个设备既可充当外部设备，也可充当主机。作为主机时，OTG设备可与其他外部设备
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电源 管理 最佳 方案 提供 OTG 串行 总线 技术 USB 通用
- TEA1733适用于绝大部分功耗不超过75W的系统，典型应用包括：上网本适配器、LCD监视器和打印机适配器。该控制器支持断续导通模式(DCM)和连续导通模式(CCM)。高输出功率下的固定频率操作结合低输出功率下的降频运行可以
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1733 TEA 芯片
- 据国外媒体报道，苹果仍是全球最大的芯片采购商，预计它今年用于采购芯片的开支将达到280亿美元。市场研究公司IHS iSuppli预计，苹果 2012年的芯片采购开支将比去年的243亿美元增长15.1%。这意味着苹果将拉大它与三星在芯片采购成本上的差距。预计三星今年的芯片采购开支将达到 149亿美元，比去年增长0.3%。
在iSuppli列出的十大芯片采购商之中，预计有一半的厂商会减少它们的芯片采购开支。那些厂商包括惠普、戴尔、松下、思科和富士通。
由于苹果发现其产品的市场需求一直很强，而且
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苹果 芯片 IHS
- USB 3.0在2008年即已完成标准定义，在USB 2.0的广大基础下，市场对USB 3.0十倍速方案的成长非常看好，也吸引众多厂商一窝蜂的投入抢市。不过，这3 – 4年下来，市场的进展却不如预期，每隔一阵子，就有人会问：USB 3
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USB Intel
- 标签：USB接口 微型桌面1 引言随着USB 3.0 标准的发布，存储容量为8GB 至128GB 的USB 接口移动存储设备成为主流。由于USB盘体积小、携带方便、同时具有热插拔功能，给移动数据存储带来了便利。而开源的Linux 操作
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系统 设计 方案 Linux 桌面 USB 接口 微型 基于
- LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。1、引言作为电子元器件，发光二
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LED 芯片 寿命 过程
- 美国LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构，这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Phi;5mm LED封装结构全然不同，它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上，或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊
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封装 芯片 简介 单芯片 LED 大功率
- 标签：IGRS协议 三网融合三网融合系列沙龙之四“数字电视终端与芯片” (中广沙龙总第14期)在北京宣武门商务酒店4层紫金厅举办，本期沙龙由中广互联与老杳吧联合主办，中广互联研究总监林起劲主持，来自各
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探讨 智能化 芯片 终端 数字电视
- 混合讯号及高速I/O技术的IC设计领导厂商—创惟科技，日前宣布其GL3520 USB 3.0集线器控制芯片 (USB 3.0 Hub Controller) 已于近日获得微软Windows8硬件认证 (Windows Hardware Certification Kit) ，显示GL3520完全符合Windows 的性能、质量和功能标准，同时也确保GL3520在Windows 8的绝佳整合性。
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创惟 控制芯片 USB
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence Encounter Timing System(ETS)进行时序签收，此前富士通半导体集团公司旗下的富士通半导体和富士通VLSI有限公司的工程师们完成了一系列ASIC/ASSP和SoC设计的全面对比。
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Cadence 芯片
- 由于图像采集系统采集的数据量大，带宽要求高，以往的图像采集系统通常使用PCI总线实现。但是计算机本身配置的P ...
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EZ-USB FX2 图像采集
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