- 据《奥尔巴尼联合时报》(albany times union)报道，纽约州州长安德鲁?库默(Andrew Cuomo)周一在接受电台采访时的一番讲话似乎暗示，纽约州经济发展官员提到的320万平方英里芯片工厂项目与苹果有关。
上周有报道称，有家公司正在为这个项目进行选址，消息称这家公司是苹果的主要供货商。最近苹果也宣布，有意将部分生产线转移回美国。由于与三星的交恶，苹果也不想继续向三星采购iPad和iPhone设备的处理器芯片。
据推测，中国台湾的台积电可能是这家芯片工厂的建设单位。但纽约州
- 关键字：
苹果 iPhone 芯片
- 随着USB技术日趋成熟，USB开发者只需要关注顶层开发即可，这样虽然战少了工作量，但容易使开发者忽略USB基础理论与概念，导致的弊端在于开发者一旦遇到问题，往往不知如何解决。作者基于多年USB开发经验，针对当前很多USB开发者容易混淆的概念，进行深入浅出的剖析，针对枚举和重枚举的区别、不同启动方式的区别等问题，进行了归纳总结。本文从对比的角度分析问题，有助于开发者理清USB的工作机理。
- 关键字：
USB 概念
- 要点1,移动设备上多媒体内容的增长要求有更大的存储容量和更快的连接速度。2,USB3.05Gbps原生信号速率...
- 关键字：
USB 移动设备 Wi-Fi
- 现在液晶电视的功能越来越多，功能越来越复杂，对着电视后面的一堆接口，你也许有时也会犯嘀咕，这么多接口都是干嘛...
- 关键字：
HDMI USB VGA 液晶电视 接口
- CCD(Charge-coupledDevice)即电荷耦合元件，可以称为CCD图像传感器。CCD是一种半导体器件，能够把光学影像转化为数字信号。CCD上植入的微小光敏物质称作像素(Pixel)。一块CCD上包含的像素数越多，其提供的画面分辨率
- 关键字：
发展 趋势 芯片 技术 摄像机 CCD 传感器 浅谈
- LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固
- 关键字：
LED COB 芯片 封装流程
- 曾经的落后者联发科，在智能机领域的步伐越来越快。
“我们所面对的竞争局面一直很激烈，所以今年一口气推出了4款芯片，使用MT6589的手机下周就能在市场上见到。”联发科中国区总经理吕向正昨日对《第一财经日报》表示，虽然起步比主流厂商晚了一年，但以芯片出货量来说，目前联发科已经超过了高通。
DIGITIMES表示，2012年上半年，联发科在全球智能手机的应用处理器业务较去年同期暴增13倍，市场占有率排名上升至第三位，仅次于高通和三星，今年7月大陆芯片出货量超过高通。&l
- 关键字：
联发科 芯片 四核
- 晶元光电成立于1996年，是在台湾工研院光电所协助催生下，由光宝、亿光、华兴、鼎元及佰鸿等公司合资创设，主要生产发光二极管(LED)的外延片及芯片，属于LED产业的上中游领域，产出的芯片交由下游封装后，就能依市场需求制成各种应用产品。
晶电向来专注于水平扩张，于2003年合并晶茂半导体，2005年底合并国联光电，2007年合并元砷光电及连勇科技，跃为世界首屈一指的外延片及芯片龙头厂商，与其他LED外延大厂多进行上中下游垂直整合的策略有别。由于晶电不直接介入下游产业与客户竞争，因此经常成为下游厂商
- 关键字：
晶元 LED 芯片
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)日前宣布推出具有成本效益、基于USB的D类ToolStick评估套件，使开发人员可以在基于Silicon Labs特性丰富的SiM3U1xx Precision32TM单片机(MCU)的32位嵌入式设计中添加数字D类音频功能。
- 关键字：
Silicon 嵌入式 USB
- 欧司朗光电半导的红外线芯片原型产品创新纪录，效率最高可达72%。在实验室条件下，1 A 操作电流下的输出约为930 mW，这芯片的光输出比市面上目前可得的芯片高约25%，这表示，未来的红外线LED省电效率将会更高。
这项由雷根斯堡研发实验室得出的成果，创造了新的里程碑。芯片的波长为850 nm，以红外线薄膜芯片技术制成的1 mm2 芯片，在100 mA 的操作电流下的效率可达72%。这种效率称为功率转换效率(wall plug efficiency，简称WPE)，指的是辐射功率转换成电输出功率的
- 关键字：
欧司朗 芯片 红外线
- LEDinside综合报道，一个企业或者产业，从高利润阶段步入平均利润阶段，再进入微利时代，正是发展的基本规律之一。在历经投资热、降价甩货潮之后，LED芯片领域正悄悄步入微利甚至是无利时代。
业内专家表示，随着LED芯片价格不断下跌，有部分芯片厂家已无利润可言。小规模、无研发能力的芯片企业遭遇到困境，而必须靠销量增长、靠技术进步来维持生存。“2013年初国内LED芯片企业会出现倒闭潮，拥有MOCVD设备数量在8至10台之间的企业将会逐渐被市场所淘汰。”
产能过剩已成
- 关键字：
LED 封装 芯片
- 中国光协光电器件分会顾问、福建省光电子行业协会专家组组长 彭万华
当前半导体照明产业的技术发展目标是彻底解决“两高一低”的技术问题，即高能效、高质量(含光色质量和可靠性)、低成本的技术。只有很好地解决这些技术问题，才能为人们提供节能、环保、健康、舒适的照明环境。解决"两高一低"的技术问题，应从产业链的主要部分，即衬底、外延、芯片、封装和应用等方面提出解决方案。
衬底、外延、芯片技术不断突破
全球外延、芯片企业有142家，我国投产36家，筹建
- 关键字：
GE 芯片 MOCVD
- 很难想象业界芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。
一般来说，公司高层主管和业界分析人士认为，这家总部位于瑞士的半导体公司必须为其未来长远发展导向全新方向。但究竟应该拋弃沉重的负担与非核心产品?还是维持现状而只需微幅调整策略，逐渐在占主导的产品领域建立强大的市场地位?在决定ST是否应该大幅重组业务与产品组合时，高层管理团队之间却出现了意见分歧。
该公司
- 关键字：
ST 芯片 IC
- 电子发烧友网讯：工程师在电路设计中芯片型号的选择最重要，面对市场上琳琅满目的芯片，究竟该如何选择适合自己满 ...
- 关键字：
芯片 TI 芯片大集合
- 12月11日消息，据国外媒体报道，英特尔本周一在旧金山举行的一个行业会议上展示了新的芯片生产技术。这些新技术将使英特尔按计划推出用于智能手机和平板电脑的新一代芯片。目前，英特尔正在迅速增长的移动市场追赶高通等竞争对手。
英特尔在PC行业占统治地位。但是，在依赖电池和需要电源效率的移动设备方面，英特尔处理器的应用一直很迟缓。
英特尔展示了制造22纳米系统芯片的加工技术。英特尔在一份展示文件中称，英特尔22纳米系统芯片技术将在2013年投入大批量生产。
英特尔目前的移动系统芯片是采用32
- 关键字：
英特尔 芯片 22纳米
usb-c®芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条usb-c®芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对usb-c®芯片的理解，并与今后在此搜索usb-c®芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
