盛群半导体不断追求于MCU领域的卓越与精进，继已推出的多款Flash MCU后，正式推出超低功耗的A/D型Flash MCU HT45F23/HT45F43。HT45F23/HT45F43符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗杂讯之性能要求，并采用盛群Tinypower™架构技术，大幅降低微控制器耗电流。搭配ICP (In-Circuit Programming)技术方案，可轻易实现成品韧体更新，全系列搭载资料记忆体(EEPROM)，可于生产过程或成品运作中储存相关调校
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盛群 MCU
继Low speed USB HT82Bxx系列产品高度整合成功推出后，盛群结合丰富MCU及USB 介面设计技术与经验，领先市场竞争者率先推出Full speed USB内建精準振盪电路控制晶片，Full speed USB 内建精準振盪电路技术专利已分别向美国、台湾及中国申请，大大提升盛群USB产品市场竞争力及满足客户追求高性价比产品的需求。
HT82A525R 为I/O型微控制器目前已通过USB-IF Compliance Test (USB2.0 Report for Full speed
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盛群继先前推出1.5V Battery OTP MCU，此次新推出Flash type MCU系列，有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M，全系列MCU内建DC-DC Converter，输入电压可低至0.7V，DC-DC Converter输出3.0V，除可供应MCU电源所需外，亦可供应外部相关3V元件使用。
全系列具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程式记忆体、SRAM为64 or 96 Bytesz、I/O 8个、内建一组比较器，
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盛群 MCU
盛群的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗杂讯之性能要求，全系列搭载资料记忆体(EEPROM)，可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与资料，不因电源关闭而消失，可有效提高生产效能与产品弹性。
此系列产品具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程式记忆体，SRAM为64 or
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HT46R73D-3 是盛群半导体新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其内建Touch-key功能，再配合丰富及多样化的週边功能，特别适用于电桥式传感器的量测系统，可用来量测压力、温度、溼度变化的产品，如：体重计、压力计、温度计、溼度计、胎压计等。
HT46R73D-3规格包含有4K word OTP 程式记忆体、128 Byte资料记忆体、2个16-bit Timer及1个8-bit Timer，另具备Buzzer硬体输出功能。 最多可达16个I/O Pi
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盛群 MCU HT46R73D-3
盛群半导体在红外线遥控器MCU系列产品中再增加一成员HT48RA0-5。 HT48RA0-5是一颗ROM为1k*14、RAM为32 bytes、拥有17根I/O接脚，因此最多可以驱动72颗按键扫描。除了拥有一般I/O接脚外，更提供极宽範围之载波(carrier)频率选择及载波信号之有效週期(duty cycle)选择，使其能适用于家电产品的遥控器，例如电视遥控器、DVD播放器遥控器等等。
HT48RA0-5的最大特色是工作电压最低可以至1.8V，工作温度可以从-20℃到+70℃;系统频率来源可选
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盛群 MCU
盛群推出全新系列具RF发射功能的MCU，有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3，都是16-NSOP封装。全系列符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗杂讯之性能要求。RF部份可支援300MHz~450MHz的发射频率，以ASK方式调变，data rate可达10Kbps以上。在3.5V工作电压下，发射功率最高可达安规範围上限10dBm。由于附加data tracking功能，仅在有data out时才发射不需MCU额外控制，使得整个系统
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HT56R2x是盛群半导体新推出8位元TinyPower A/D 型MCU 系列。本系列MCU使用盛群半导体特有的TinyPower 技术，具有超低功耗、快速唤醒、多重时鐘讯号来源及多种工作模式等特点，可大幅降低整体使用功耗，达到绿色环保的需求。适用于各种小家电、量测仪表、工业控制、医疗健康器材等产品。
HT56R2x全系列5个MCU，具有涵盖完整并多样化的功能，包含有2K~32K Word OTP程式记忆体、128~2304 Byte资料记忆体、6~12 Level Stack等核心规格，同时
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盛群 MCU HT56R2x
盛群推出全新系列的Small Package MCU,有I/O型的HT48R0xx系列及A/D型的HT46R0xx系列,10-MSOP包装有I/O型的HT48R01B/02B、A/D型的HT46R01B/02B,16-NSOP包装有I/O型的HT48R01N/02N、A/D型的HT46R01N/02N,其中10-MSOP包装尺寸为3mmX3mm,较一般8-DIP/SOP包装尺寸更小,特别适用于小体积需求产品。
全系列具有1Kx15~2Kx15 OTP程式记忆体,SRAM皆为96 Bytes,
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盛群 MCU
计算机外设的丰富及消费电子设备与计算机连接的实现，扩展了PC的应用空间，同时外设的日益丰富也给用户造成了连接上的困难。USB技术的提出是基于采用通用连接技术实现外设的简单连接，以达到方便用户、降低成本、扩展
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USB 控制器芯片 图像采集 中的应用
基于MCU和DSP的步进电机控制技术,步进电机也叫步进器，它利用电磁学原理，将电能转换为机械能，人们早在20世纪20年代就开始使用这种电机。随着嵌入式系统(例如打印机、磁盘驱动器、玩具、雨刷、震动寻呼机、机械手臂和录像机等)的日益流行，步进电机
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MCU DSP
基于ARM的可定制MCU可承担FPGA的工作,如今的产品生命周期可能短至六个月，因此在这种情况下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能优势几乎是不可能的。定制ASIC的设计周期通常要一年左右，这通常要比终端产品的生命周期还要长。另外，标准单元ASIC还
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ARM MCU FPGA
因应MCU成长快速及程序数据储存需要，MCU内嵌Flash内存设计成为主流趋势，MCU大厂也纷纷以购并或结盟掌握内嵌Flash的相关IP与制程技术。本文将探讨内嵌FlashIP制程技术，为下一代FlashMCU带来的技术变革。
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MCU Flash
继赛灵思今年年初发布了与ARM的合作计划之后，Altera近日发布了与ARM、英特尔等的合作计划，Actel则被模拟/混合信号公司Microsemi收购，这一系列事件都预示着在微控制器、模拟IC和FPGA领域正出现一些多层次的整合趋势。针对这些整合趋势，FPGA业内的另一些企业如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未来会如何?
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ARM FPGA MCU
为了解决单片机程序下载线的通用性问题，利用PDIUSBDl2、AT89S52和74HC244设计单片机与计算机USB口连接的下载线硬件电路，并为下载线系统设计和安装系统程序，使下载线和目标单片机成为计算机USB口的虚拟存储器，计算机通过对虚拟存储器的文件读写操作实现单片机的程序下载。
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USB 虚拟存储器 下载线
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