USB 3.0是什么？
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3.0 USB
高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)已于近日宣布，其基于高性能32位RISC(精简指令集计算机)SH-2/SH-2A™内核的微控制器(MCU)现已支持微软.NET Micro Framework4.1。瑞萨电子对.NET Micro Framework的支持除了能让系统开发人员可采用便捷的触摸屏应用程序，使工业和信息系统的构建更可靠、网络连接更安全外，同时还可加快系统的面市步伐。
瑞萨电子SH-2/SH-2A系列微控制器整合了高级CPU和LCD显示功能，支持
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瑞萨电子 MCU SH-2/SH-2A
USB的英文全称为Universal Serial Bus,中文含义是通用串行总线，它是一种快速的，双向的，同步传输的廉价的并可以进行热拔插的串行接口。USB接口使用方便，它可以连接多个不同的设备，而过去的串口和并口只能接一个设
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电路设计 分析 技术 接口 USB
传统的USB设备驱动程序编写异常复杂，程序员往往很难入手。Silicon Laboratories公司提供的USBXpress开发包大大简化了USB通信的应用和相关驱动程序的开发，只要做好开发前的准备工作，USBXpress开发包完全可以实
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通信 设计 USB 开发包 USBXpress C8051F340
1 PIC32系列单片机简介
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UART 通信 单片机 PIC32 架构 MIPS USB
摘要：对标准的视频编解码标准(如H．264和AVS标准)的核心技术进行了分析，提出一种基于TI公司的OMAP3530处理器平台的通用视频解码方案。该方案充分利用了OMAP3530的硬件结构特点，特别是2D／3D图形图像加速器的特点，
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解码 方案 视频 多媒体 平台 移动 OMAP3 ARM DSP USB
2010年8月4日，深圳讯，德州仪器 (TI) 2010亚洲技术研讨会 (TI Asia Technology Days 2010)中国区分会在深圳开幕。为期一天的研讨会不仅提供了超过 30堂覆盖电源供应设计、模拟设计、微控制器 (MCU)、微处理器 (MPU) 和数字信号处理器 (DSP) 等方面的技术与应用解决方案演讲，还提供了超过30个产品和应用的展示供与会嘉宾体验最新的技术与创新。除深圳外，此次 TI 亚洲技术研讨会，还将分别于8月6日、8月9日在上海和北京举行。
已举办多年的TI 技术
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TI MCU MPU DSP
在数据采集系统中利用通用串行总线（USB）接口，提高了数据采集系统的传输速度，曾强了系统的抗干扰能力。本系统利用通用串行总线（USB）的高速传输功能，采用基于ARM7TDMI-STM内核的LPC2132主控芯片，将调制后的模拟信号进行AD7829模数转换，完成数据采集后通过USB2．0接口芯片ISP1581实现与PC机的快速数据传输，构成高性能数据采集系统。
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设计开发 系统 数据采集 USB 基于 收发器
概述 通用串行总线(USB)端口是一种带有电源和地的双向数据端口。USB可以连接所有类型的外围设备，包括外 部驱动器、存储设备、键盘、鼠标、无线接口、摄像机和照相机、MP3播放器以及数不尽的各种电子设备。这些设
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充电 实现 智能 电池 NiMH USB
尽管国内已有多家公司或科研单位研制出了一些自主版权的嵌入式微处理器，但是存在着性能、功耗、软件兼容性、价格等问题，与国际水平还有较大的差距。根本原因是我们还是采用了传统、过时的嵌入式微处理器的设计方式和体系结构，没有自己创新的设计技术和体系结构。可以说，刚刚起步的国产嵌入式微处理器芯片的研发和产业化工作迫切需要采用全新的嵌入式微处理器的设计技术和体系结构。
嵌入式微处理器的发展历程
为了更好的了解嵌入式微处理器的发展趋势，简要了解一下其发展过程是必要的。嵌入式微处理器诞生于20世纪70年代
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嵌入式 微处理器 MCU
usb 3.0标准 Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification
由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于USB 2.0的传输速度和更高的节能效率，可广泛用于PC外围设备和消费电子产品。
制定完成的USB 3.0标准已经移交给该规范的管理组织USB Implementers Forum(简
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USB 3.0 Intel 微软 惠普
USB 3.0线缆结构示意图及解析，与USB2.0线路结构对比如下：
USB 3.0线缆结构图
USB 2.0仅为4条(Power、Ground、UTP Signal Pair)，而USB 3.0则采用对偶单纯形四线制差分信号线，从其线缆的横切面可看到，共包括8条线路，相比USB 2.0增加了4条(SDP Signal Pair)，具备独立的Dowmstream和Upstream通道。
USB 3.0双总线架构
USB 2.0为半
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USB 3.0 线缆 双总线
USB 3.0插座是可以向下兼容USB 2.0的，相对于旧插座来说，USB 3.0插座增加了5pin的金属触片，对应USB 3.0线缆中A型接口的USB3_TX、GND以及USB3_RX触片。
USB 3.0插座示意图及实物图
USB 3.0 A型接口示意图以及实物
USB 3.0线缆A型接口触片增加到了9pin，其中下方的4pin可兼容旧有的USB 2.0/1.1/1.0标准，而后方增加的5pin则属于USB 3.0，分别为USB3_TX
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USB 3.0 插座 USB3_TX GND USB3_RX
USB 是 Universal Serial Bus 的缩写，由 Compaq, Digital, IBM, Intel, Microsoft, NEC, Northern Telecom 联合推出。外观上计算机一侧为 4 针公插，设备一侧为 4 针母插。
引脚定义
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USB 3.0 A型口 接口引脚 针脚
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