- OMAP平台为开发个人手持设备的语音应用提供完美的解决方案。这种低功耗的OMAP架构把用于语音的DSP信号处理功能与RISC处理器的通用系统性能融合在了一起。设计了开放式软件架构，以鼓励开发语音引擎、语音应用和多媒体
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语音 应用 解决方案 设备 手持 TI OMAP 平台 基于
- 德州仪器 (TI) 宣布推出一款全新 200 mA 双通道输出电源，可为需要正负电源轨的有源矩阵 OLED (AMOLED) 显示屏实现更高的画质。该 TPS65137 采用低压降 (LDO) 后置稳压器，可为实现稳定的画质提供具有最小输出电压纹波的线路与负载瞬态响应。TPS65137 具有 2.3 V 至 5.5 V 宽泛输入电压以及较少的外部组件，并采用 3 毫米 x 3 毫米 QFN 小型解决方案封装，是手机与智能电话等便携式设备 AMOLED 显示屏的理想选择。
TPS65137 的
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TI 电源 TPS65137
- Gartner预期2010年全球半导体的固定资产投资有大幅增加。
在它的Q2季度半导体产能报告中，Gartner预计全球半导体产能与去年相比增长5%-6%，这是由于PC及手机的出货量增长有关。
根据Q1的全球半导体产能报告，Gartner近期作了更新，将2009年产能原先下降2.3%，修正到下降1.9%，及2010年增长5%修正到6%，而2011年由增长9%，有小幅减缓，修正为8%，以及2012年仍维持8%的稳定增长。之所以如此，与Gartner的最新半导体投资报告，今年将增长83.5%以
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TI 逻辑电路
- 之前，我们介绍了如何对正向转换器输出整流器开启期间两端的电压进行缓冲。现在，我们来研究如何对反向转换器的 FET 关断电压进行缓冲。图 1 显示了反向转换器功率级和一次侧 MOSFET 电压波形。该转换器将能量存储于
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转换器 缓冲 设计 MOSFET TI 德州仪器
- 发布日期：2010年8月10日
TSMC昨(10)日召开董事会，会中主要决议如下：
一、 核准资本预算19亿7,230万美元，以扩充十二吋厂先进工艺产能。
二、 核准资本预算3亿6,900万美元，投入晶圆十五厂兴建工程。
三、 核准资本预算2亿5,810万美元，以增加特殊工艺产能。
四、 核准在不超过2亿2,500万美元额度内对台积电(中国)有限公司增资。
五、 核准将今年度研发及经常性资本预算由原本的5亿3,463万美元提高至6亿7,873万美元。
六、 核
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台积电 晶圆制造
- 中芯国际董事会目前仍在紧急进行中，主要总结即将发布的第二季财务报告，并公布下半年的主要战略。公司消息人士透露，第二季仍然没能脱离亏损局面。
该人士表示，“但是，产品的单价提高不少，产能利用率非常紧张。”
上述人士透露，公司还将确定获得国家“核高基”项目补贴，大约几千万元，加上公司今年折旧额大幅减少，全年盈利也极有希望。
上周三，面对《第一财经日报》提问，中芯国际董事长江上舟以处于缄默期为由没有回答，但他强调，第三季，公司有望扭亏为盈。
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中芯国际 晶圆制造
- 德州仪器日前宣布，自己第一家与ARM合作，共同进行了代号“Eagle”(鹰)的ARM Cortex-A系列下一代处理器核心架构的设计与定义，同时也首家获取了相关技术的授权。
德州仪器表示，自己从2009年6月开始就参与了ARM鹰架构的开发项目，贡献了自己在低功耗SoC平台方面的经验，也加速了应用ARM新处理器核心的步伐。
在此之前，德州仪器已经利用ARM Cortex-A9处理器核心开发了OMAP 4平台，获取下一代Cortex-A核心授权后将会继续开发未来的OMA
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TI 处理器
- 据国外媒体报道，德州仪器周一称，它将在今年晚些时候开始出货用于智能手机和平板电脑的新的双核芯片。
德州仪器OMPA智能手机业务部门产品管理经理Robert Tolbert说，这种名为OMAP4430的芯片将提供比目前的OMAP3系列芯片强大一倍的性能。这种芯片将使应用程序在移动设备上运行的速度更快。
Tolbert说，这种双核芯片将给移动设备带来1080p高清视频重放等功能。这种处理器的时钟速度最多可达到1GHz，耗电量比它以前的产品减少50%。
Tolbert说，这种芯片的许多改进
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TI 双核芯片 智能手机 平板电脑
- TSMC今(10)日公布2010年7月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币361亿5,600万元，较今年6月增加了3.0%，较去年同期则增加了19.4%。累计2010年1至7月营收约为新台币2,269亿6,700万元，较去年同期增加了62.3%。
就合并财务报表方面，2010年7月营收约为新台币372亿1,800万元，较今年6月增加了2.4%，较去年同期则增加了19.4%。累计2010年1至7月营收约为新台币2,343亿6,700万元，较去年同期增加了61.8%。
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台积电 晶圆制造
- 德州仪器(TI)周一宣布，公司成为第一家ARM授权使用下一代Cortex-A系列处理器的公司，这款芯片被称为“Eagle”，拥有较上一代更强大的性能和仅为0.25W的功率，采用28-22nm制程。
德州仪器在2009年6月签署授权协议，并一直在协助ARM开发其低功耗的SoC芯片。不过目前TI并没有公布使用Eagle ARM核心的产品。
TI和ARM早在1993年就开始合作，其合作产物OMAP1510在市场上长盛不衰，大量Windows CE和Symbian设备采用，
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TI Cortex-A 处理器
- 据SEMI SMG发布的季度统计，2010年第二季度全球硅晶圆出货量较第一季度有所增长。
第二季度硅晶圆出货总面积为23.65亿平方英寸，较第一季度的22.14亿平方英寸增长7%，较去年第二季度增长40%，创下了历史新高。
“第二季度硅晶圆出货总量最终超过了2008年第二季度创下的高位，”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi Yamada说道，“我们非常高兴看到硅晶圆出货量连续五个季度增长，预计硅晶圆出货将继续随器件销量增长而增长。&rd
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晶圆制造 硅晶圆
- 2010年8月4日，深圳讯，德州仪器 (TI) 2010亚洲技术研讨会 (TI Asia Technology Days 2010)中国区分会在深圳开幕。为期一天的研讨会不仅提供了超过 30堂覆盖电源供应设计、模拟设计、微控制器 (MCU)、微处理器 (MPU) 和数字信号处理器 (DSP) 等方面的技术与应用解决方案演讲，还提供了超过30个产品和应用的展示供与会嘉宾体验最新的技术与创新。除深圳外，此次 TI 亚洲技术研讨会，还将分别于8月6日、8月9日在上海和北京举行。
已举办多年的TI 技术
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TI MCU MPU DSP
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 C6EZFlo 图形软件开发工具，帮助数字信号处理开发人员轻松利用 TI 数字信号处理器 (DSP) 的强大计算功能。C6EZFlo 工具可简化并加快开发进程，使开发人员无需学习新的编程语言或特定 DSP 架构，便可通过 TI DSP 生成原型软件。如欲了解更多详情或下载 C6EZFlo工具，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/c6flo-dsptool.html。
C6EZFlo
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TI 开发工具 C6EZFlo
- MEMS有广泛的应用，但其封装测试成本是决定其能否有光明市场前景的重要因素
MEMS及其应用
MEMS技术是采用微制造技术，在一个公共硅片基础上整合了传感器、机械元件、致动器(actuator)与电子元件。MEMS通常会被看作是一种系统单晶片(SoC)，它让智能型产品得以开发，并得以进入很多的次级市场，为包括汽车、保健、手机、生物技术、消费性产品等各领域提供解决方案。根据电子产业市场研究与信息网路的资料，MEMS的平均年增长率高于20%,并预计在2010年超过100亿美元。MEMS技术已被
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- 西南产权交易所网站公布的信息显示，成都成芯半导体制造有限公司资产转让的项目挂牌价格为11.88亿元。根据公告细则推定，其转让方获将为美国模拟及数字半导体 IC 设计制造公司-德州仪器。
公告显示，上述11.88亿元要求一次性付清，且受让方必须承诺，资产继续留在四川成都高新技术产业开发区，同时90%的员工继续聘用。该转让标的挂牌期限为7月15日至8月11日。
同时，该项目转让设立了明确门槛，即受让方营收规模必须在100亿美元以上，且在模拟半导体领域经营5年以上。
公开信息显示，中国国内
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